A power module. The size of the current flowing across the copper block fluctuates. Possessing: a relay substrate having a first conductor layer on the surface and a second conductor layer on the back, respectively; a copper block inserted into a hole running through the thickness direction of the relay substrate to conduct the first and second conductor layers; a semiconductor element having a main electrode at a position relative to the end face of the copper block, and a main electrode having only one with a second conductor layer The copper block is electrically connected; the insulating substrate is bonded to the back of the semiconductor element via the bonding material; and the packaging material encapsulates the relay substrate, the copper block, and the semiconductor element.
【技术实现步骤摘要】
功率模块
本专利技术涉及功率模块的构造。
技术介绍
近年来，在车辆领域、工业机械领域或民用设备领域中，需要小型的功率模块，提出了一种通过使用将导体层设为层叠构造而不设为单层构造的中继基板，从而能够实现小型化的技术。例如，在专利文献1中，通过设为使用中继基板来流过电流的构造，从而成为与单层构造相比小型的功率模块。专利文献1：日本特开2013-21371公报但是，在专利文献1的半导体装置中存在如下问题，即，半导体元件与多个导电柱、多个导电柱与通孔分别连接，但如果半导体元件与多个导电柱之间、以及多个导电柱与通孔之间的接触电阻产生波动而使分流比变化，则流过导电柱的电流的大小产生波动，在流过最大电流的导电柱的通电能力不足的情况下，会限制整体的电流的大小。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到防止由于分流比变化，而使流过导电柱的电流的大小产生波动的功率模块。本专利技术涉及的功率模块的特征在于，具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在所述中继基板的厚度方向贯穿的孔，将所述第1导体层和所述第2导体层导通；半导体元件，其在与所述铜块的端面相对的位置具有主电极，一个所述主电极仅与一个所述铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于所述半导体元件的背面；以及封装材料，其对所述中继基板、所述铜块、及所述半导体元件进行封装。
【技术特征摘要】
2017.03.02 JP 2017-0388781.一种功率模块，其特征在于，具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在所述中继基板的厚度方向贯穿的孔，将所述第1导体层和所述第2导体层导通；半导体元件，其在与所述铜块的端面相对的位置具有主电极，一个所述主电极仅与一个所述铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于所述半导体元件的背面；以及封装材料，其对所述中继基板、所述铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：村田大辅，吉田博，石桥秀俊，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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