一种晶圆的测试方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其中，测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的芯片单元；若否，待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、晶圆探测工具用以探测获取芯片单元的芯片信息并将芯片信息发送至测试工具；步骤S3、测试工具将芯片信息与待测集合中的每个待测试的芯片单元的标准地址信息进行比对以形成比对结果；若比对结果一致，则测试工具将调用与待测试的芯片单元的对应的测试项对当前的待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。其技术的有益效果在于，不仅操作简单方便而且灵活性强，替代了传统方式建control map的种种复杂繁琐过程，提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的测试方法
本专利技术涉及半导体制备
，尤其涉及一种晶圆的测试方法。
技术介绍
集成电路测试，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一，而工程诊断测试是集成电路测试的首要环节。而Controlmap(控制图)在工程诊断测试中尤为重要，它所设定的控制分布图决定被测Die(芯片单元)的地址分布，随着工程诊断的复杂多样性，对controlmap的复杂多样性也提出了更复杂多样的要求。在现有的测试中controlmap的建立需要借助测试机台软件进行人工建立controlmap，通过建立的controlmap来选择被测Die的位置分布，但是这种操作方式存在以下缺陷：不仅耗费时间长而且对操作人员有一定的专业要求；耗时长，建立controlmap80％以上为人工操作，一张普通的controlmap至少耗时15分钟，复杂度高的比如100000ea以上Die，要耗费～5Hr以上，该方法适用于对目标Die无特殊地址要求的需求，比如半片或整片wafer的测试；但对于有特定需求的Die，如果从100000eaDie的wafer中纯手工挑选某些特定die进行工程诊断分析，对工程人员是个极大的挑战。灵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其特征在于，提供一待测晶圆，于所述待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取所述待测集合中所述待测试的芯片单元的标准地址信息；每个所述待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；提供一晶圆探测工具，用以检测获取所述待测晶圆上的所述芯片单元的芯片信息；提供一测试工具；所述测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的所述芯片单元；若否，所述待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、所述晶圆探测工具用以探测获取所述芯片单元的所述芯片信息并将所述芯片信息发送至所述测试工具；步骤S3、所述测试工具将所述芯片信息与所述待测集合中的每个所...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其特征在于，提供一待测晶圆，于所述待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取所述待测集合中所述待测试的芯片单元的标准地址信息；每个所述待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；提供一晶圆探测工具，用以检测获取所述待测晶圆上的所述芯片单元的芯片信息；提供一测试工具；所述测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的所述芯片单元；若否，所述待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、所述晶圆探测工具用以探测获取所述芯片单元的所述芯片信息并将所述芯片信息发送至所述测试工具；步骤S3、所述测试工具将所述芯片信息与所述待测集合中的每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息进行比对以形成比对结果；若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述标准地址信息表示所述芯片单元在所述待测晶圆的中的标准位置坐标；所述测试工具获取的所述芯片信息中...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志香，李强，李海琪，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31