晶片的起伏检测方法和磨削装置制造方法及图纸

提供晶片的起伏检测方法和磨削装置，在使用磨削装置对晶片进行磨削的情况下，不用将晶片从磨削装置取出利用其他测量装置进行起伏的测量，防止用于加工的工序数增加。一种晶片的起伏检测方法，其中，该晶片的起伏检测方法具有如下的步骤：保持步骤，将晶片(W)保持在保持工作台(400)上；接触步骤，使平坦的透明板(50)与保持在保持工作台(400)上的晶片(W)接触；以及照射步骤，从透明板(50)侧照射光，通过在照射步骤中产生的干涉条纹(R)来检测晶片(W)的起伏。

【技术实现步骤摘要】
晶片的起伏检测方法和磨削装置
本专利技术涉及晶片的起伏检测方法和磨削装置，该检测方法对磨削前的晶片的被磨削面的起伏或磨削后的晶片的被磨削面的起伏进行检测，该磨削装置能够对晶片进行磨削并且能够检测该起伏。
技术介绍
硅晶片等板状的被加工物在被磨削装置(例如，参照专利文献1)磨削而薄化至规定的厚度之后，通过切削装置等进行分割而成为各个器件芯片，并应用于各种电子设备等。专利文献1：日本特开2009-094247号公报在磨削中的加工条件不合适的情况下或在磨削装置的各构成要素或磨削磨具中存在任何异常的情况下，有时会在磨削后的晶片的被磨削面上产生因厚度不均而引起的起伏(因面的高低差而引起的形变)。并且，为了对磨削后的晶片的被磨削面或磨削前的晶片的被磨削面的起伏进行检测，以往一度将晶片从磨削装置取出而搬送到其他测量装置，通过该测量装置来进行晶片的起伏的测量。因此，存在用于加工的工序数增加的问题。因此，在使用磨削装置对晶片进行磨削的情况下，存在如下的课题：不用将晶片从磨削装置取出利用其他测量装置进行起伏的测量，防止用于加工的工序数增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供晶片的起伏检测方法和磨削装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的起伏检测方法，该方法具有如下的步骤：保持步骤，将晶片保持在保持工作台上；接触步骤，使平坦的透明板与保持在该保持工作台上的晶片接触；以及照射步骤，从该透明板侧照射光，通过在该照射步骤中产生的干涉条纹来检测晶片的起伏。

【技术特征摘要】
2017.03.09 JP 2017-0447961.一种晶片的起伏检测方法，该方法具有如下的步骤：保持步骤，将晶片保持在保持工作台上；接触步骤，使平坦的透明板与保持在该保持工作台上的晶片接触；以及照射步骤，从该透明板侧照射光，通过在该照射步骤中...

【专利技术属性】
技术研发人员：清野敦志，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP