【技术实现步骤摘要】
一种全自动涂焊锡膏机
本技术涉及焊锡膏
,具体为一种全自动涂焊锡膏机。
技术介绍
焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在20世纪70年代的表面贴装技术,是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。目前的电子元器件涂焊锡膏主要靠人工完成,存在的缺点有:涂抹不均匀,一致性差,效率低,人员工作负担重。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全自动涂焊锡膏机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种全自动涂焊锡膏机,包括底座,横梁,固定基座,托板,喷射机构和伺服电机,所述底座的下表面设有防滑橡胶垫,所述底座的上表面设有第一工作台和第二工作台,所述第一工作台和第二工作台结构规模一致,所述底座的左端设有第一机架,所述第一机架垂直设置于底座的上表面,所述底座的右端设有第二机架,所述第二机架垂直设置于底座的上表面,所述第一机架和第二机架的长度一致,所述第一机架和第二机架的顶端通过横梁连接在一起,所述横梁的下侧设有第一滑轨,所述横梁的上侧设有第二滑轨,所 ...
【技术保护点】
1.一种全自动涂焊锡膏机,包括底座(1),横梁(9),固定基座(8),托板(10),喷射机构(4)和伺服电机(5),其特征在于:所述底座(1)的下表面设有防滑橡胶垫(23),所述底座(1)的上表面设有第一工作台(17)和第二工作台(18),所述第一工作台(17)和第二工作台(18)结构规模一致,所述底座(1)的左端设有第一机架(2),所述第一机架(2)垂直设置于底座(1)的上表面,所述底座(1)的右端设有第二机架(3),所述第二机架(3)垂直设置于底座(1)的上表面,所述第一机架(2)和第二机架(3)的长度一致,所述第一机架(2)和第二机架(3)的顶端通过横梁(9)连接在一起,所述横梁(9)的下侧设有第一滑轨(13),所述横梁(9)的上侧设有第二滑轨(14),所述第一滑轨(13)、第二滑轨(14)的长度与横梁(9)的长度一致,所述第一滑轨(13)和第二滑轨(14)之间设有固定基座(8),所述固定基座(8)的底端设有喷射机构(4),所述固定基座(8)的顶端设有托板(10),所述托板(10)的长度略大于固定基座(8)的宽度,所述托板(10)的左侧面设有焊锡膏盒(7),所述托板(10)的右侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种全自动涂焊锡膏机,包括底座(1),横梁(9),固定基座(8),托板(10),喷射机构(4)和伺服电机(5),其特征在于:所述底座(1)的下表面设有防滑橡胶垫(23),所述底座(1)的上表面设有第一工作台(17)和第二工作台(18),所述第一工作台(17)和第二工作台(18)结构规模一致,所述底座(1)的左端设有第一机架(2),所述第一机架(2)垂直设置于底座(1)的上表面,所述底座(1)的右端设有第二机架(3),所述第二机架(3)垂直设置于底座(1)的上表面,所述第一机架(2)和第二机架(3)的长度一致,所述第一机架(2)和第二机架(3)的顶端通过横梁(9)连接在一起,所述横梁(9)的下侧设有第一滑轨(13),所述横梁(9)的上侧设有第二滑轨(14),所述第一滑轨(13)、第二滑轨(14)的长度与横梁(9)的长度一致,所述第一滑轨(13)和第二滑轨(14)之间设有固定基座(8),所述固定基座(8)的底端设有喷射机构(4),所述固定基座(8)的顶端设有托板(10),所述托板(10)的长度略大于固定基座(8)的宽度,所述托板(10)的左侧面设有焊锡膏盒(7),所述托板(10)的右侧面设有电泵(6),所述电泵(6)和焊锡膏盒(7)通过导管(11)连接,所述焊锡膏盒(7)和喷射机构(4)通过注射管(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李天松,
申请(专利权)人:才众电脑深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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