一种用于电子元器件的封装装置制造方法及图纸
A packaging device for electronic components
The utility model discloses a packaging device for electronic components, which comprises a packaging body for packaging electronic components and a packaging frame connected with the packaging body. The top and both sides of the packaging body are provided with chamfering angles, and the top and both sides of the back surface of the packaging body are provided with the directional and the sealing. The inclined inclined surface of the edge corresponding to the packing body is provided with a chamfer and inclined surface at the top of the packing body so that the top of the packing body is wedged. The device avoids scratching and collision with the groove shell by setting a wedge-shaped packaging body.
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的封装装置
本技术属于电子元器件封装
，具体涉及一种用于电子元器件的封装装置。
技术介绍
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装的工序是在电子元器件的金线键合之后，制品分离之前进行的，其过程是将环氧树脂注入指定的腔孔内，将芯片、金线等与外界环境隔离，并形成与腔孔相同的固定外形结构，以达到封装保护的目的，同时也可以形成透镜，改善光路及发光受光角度，使之可以达到一定的使用需求。但是，目前现有的电子元器件制品的封装主体呈长方形，在其装配时容易造成与槽型外壳刮碰，一方面容易使顶部的背面与槽型外壳侧面会发生刮碰，另一方面会使顶部的两侧与槽型外壳上下面也会发生刮碰，严重时还会导致发射接收管头部树脂损坏或将外壳挤压变形。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足之处，本技术提供了一种用于电子元器件的封装装置，本装置通过设置有楔形的封装主体，使其在装配时避免了与槽型外壳的刮碰。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种用于电子元器件的封装装置，包括用于封装电子元器件的封装主体、以及与所述封装主体相连接的封装框架，所述封装主体的顶部两侧均设置有...
【技术保护点】
1.一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，包括用于封装电子元器件的封装主体(1)、以及与所述封装主体(1)相连接的封装框架(2)，所述封装主体(1)的顶部两侧均设置有倒角(101)，所述封装主体(1)背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体(1)对应的边缘倾斜的斜面(102)，设置在所述封装主体(1)顶部的倒角(101)和斜面(102)使所述封装主体(1)的顶部呈楔形。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，包括用于封装电子元器件的封装主体(1)、以及与所述封装主体(1)相连接的封装框架(2)，所述封装主体(1)的顶部两侧均设置有倒角(101)，所述封装主体(1)背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体(1)对应的边缘倾斜的斜面(102)，设置在所述封装主体(1)顶部的倒角(101)和斜面(102)使所述封装主体(1)的顶部呈楔形。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)由树脂注塑而成。3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)的正面的拔模角(103)为10°。4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)背面的顶部及两侧的斜面(102)的斜角均为38°。5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)还包括设置在其正面的直径为0.75mm的透镜(104)。6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庭浩，刘承双，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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