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一种电子灌封胶及其制备方法技术

技术编号:8677383 阅读:381 留言:0更新日期:2013-05-08 21:00
本发明专利技术涉及电子灌封胶领域,特别涉及一种电子灌封胶及其制备方法。该电子灌封胶,其特殊之处在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶,其中A胶由以下重量份数的原料制成:多元醇200-300份,增塑剂???600-1200份,磷酸三脂500-800份,异氰酸酯1500-3000份;其中B胶由以下重量份数的原料制成:多元醇1000-2000份,增塑剂600-1200份,磷酸三脂500-800份,氯化石蜡-52800-1000份。本产品使用方便,固化后呈透明状、美观,而且拆除容易,不会损坏线路板,便于线路板继续使用,避免浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子灌封胶领域,特别涉及。
技术介绍
电子灌封胶主要用于用于线路板封装,以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用,但是现在的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象,影响美观,而且线路板上电子灌封胶拆除困难,若线路板出现问题则无法修复、继续使用,只能丢弃,一块线路板大概200-300元,甚至更高,很是浪费。
技术实现思路
本专利技术提供了一种透明、便于拆除的电子灌封胶及其制备方法。本专利技术是通过如下技术方案实现的: 一种电子灌封胶,其特殊之处在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶, 其中A胶由以下重量份数的原料制成: 多元醇200-300份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 异氰酸酯1500-3000份; 其中B胶由以下重量份数的原 料制成: 多元醇1000-2000份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 氯化石蜡-52 800-1000份。本专利技术的电子灌封胶的制备方法,其特殊之处在于:包括以下步骤: (1)A胶制备:将多元醇、增塑剂、磷酸三酯混合,加热至110-130°C,除水后冷却至10-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子灌封胶,其特征在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶,其中A胶由以下重量份数的原料制成:多元醇?200?300份增塑剂????600?1200份磷酸三脂???500?800份异氰酸酯??1500?3000份;其中B胶由以下重量份数的原料制成:多元醇?1000?2000份增塑剂????600?1200份磷酸三脂???500?800份氯化石蜡?52?800?1000份。

【技术特征摘要】
1.一种电子灌封胶,其特征在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶, 其中A胶由以下重量份数的原料制成: 多元醇200-300份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 异氰酸酯1500-3000份; 其中B胶由以下重量份数的原料制成: 多元醇1000-2000份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 氯化石蜡-52 800-1000份 。2.根据权利要求1所述的电子灌封胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤: (1)A胶制备:将多元醇、增塑剂、磷酸三酯混合,加热至110-...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐广敏
申请(专利权)人:徐广敏
类型:发明
国别省市:

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