泡沫体、泡沫体的制造方法及功能性泡沫体技术

本发明专利技术提供一种具有均匀的微细气泡结构且韧性及耐热性优异的新泡沫体及其制造方法。另外，本发明专利技术提供一种包含如上所述的泡沫体且赋予有各种功能的功能性泡沫体。本发明专利技术的泡沫体具有球状气泡，该球状气泡的平均孔径低于20μm，该泡沫体的密度为0.15g/cm3～0.9g/cm3，在180°的弯曲试验中不产生裂痕。本发明专利技术的功能性泡沫体包含本发明专利技术的泡沫体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种泡沫体、泡沫体的制造方法及功能性泡沫体。
技术介绍
泡沫体在吸水材料、保水材料、缓冲材料、绝热材料、吸音材料、隔离物、反射材料、电路基板等各种基板、印刷板等的保持构件、支承构件、研磨工艺用的研磨垫及用于支承其的平台、用于对半导体或各种基板等通过自背面抽成真空等而加以保持或搬送的支承台等各种用途中得到广泛利用。以往，泡沫体通过利用湿式凝固法或干式转印法、使用了化学发泡剂的化学发泡法、使用了热膨胀性塑料微球或热塑性树脂的水分散液的物理发泡法、在热塑性树脂的水分散液中混合有空 气的机械发泡法等成形泡沫层而获得(例如，参照专利文献I 3)。然而，利用湿式凝固法所获得的泡沫体，虽为多孔质体，但存在孔径尺寸在厚度方向上不均匀、无法表现出充分的机械强度的问题。另外，存在为进行湿式凝固而需要较长时间的问题。利用干式转印法所获得的复合片材、或利用在热塑性树脂的水分散液中混合空气的机械发泡法所获得的复合片材中，孔径尺寸在厚度方向上大致均匀地分布。但是，由于是通过气体而形成孔，故而存在难以控制孔径尺寸，因此有时会形成大直径的孔，无法表现出充分的机械强度的问题。另外，在干式转印法中，存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.31 JP 2010-194124;2010.08.31 JP 2010-194121.一种泡沫体，其具有球状气泡， 该球状气泡的平均孔径低于20 μ m, 该泡沫体的密度为0.15g/cm3 0.9g/cm3, 在180°的弯曲试验中不产生裂痕。2.如权利要求1所述的泡沫体，其中， 在125°C下保存14日后的尺寸变化率低于±5%。3.如权利要求1所述的泡沫体，其中， 在125°C下保存14日后的拉伸强度变化率低于±20%。4.如权利要求1所述的泡沫体，其中， 具有在相邻的球状气泡间具备贯通孔的连续气泡结构。5.如权利要求4所述的泡沫体，其中， 所述贯通孔的平均孔径为5 μ m以下。6.如权利要求1所述的泡沫体，其为片状的泡沫体片材。7.一种泡沫体的制造方法，其是制造具有球状气泡的泡沫体的方法，其包括: 步骤(I)，其制备包含连续油相成分、及与该连续油相成分具有不混合性的水相成分...

【专利技术属性】
技术研发人员：平尾昭，土井浩平，伊关梓，仲山雄介，长崎国夫，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：
国别省市：