电子元件胶接新方法技术

本发明专利技术是电子元件胶接新方法，属于无线电行业。由于电子元件最怕热，焊接时高温会烫坏零件。本发明专利技术用石墨与金属粉末等导电体与万能胶配制的胶泥装配电子元件，经常温下固化即成，可保证电子元件一经装配完成，就可调试而不易损坏。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
电子元件在焊接时，锡的高温会超过半导体结温，会被破坏；本专利技术的特征是用导电液体，石墨与铜粉、铁粉、锡粉混合后再和万能胶或快干胶或环氧树脂搅拌后，胶接而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏太良，
申请(专利权)人：魏太良，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]