【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到硅胶领域,尤其是涉及一种高透光率及生产成本低的高透明电子灌封胶。
技术介绍
硅胶(Silicone rubber)别名硅橡胶,按其性质及组份可分为两大类有机硅胶和无机硅胶;按硫化类型及硫化机理可分为三大类双组份缩合型室温硫化硅橡胶、双组份加成型室温硫化硅橡胶、高温硫化硅橡胶。硅胶不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构,决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特点具有优异的电绝缘性、抗老化性、热稳定性、化学稳定性及较高的机械强度等。高透明电子灌封胶是应用于各种电子元器件、光电产品、太阳能电池、灯饰等灌封保护的一种产品,可将灌封面上发光元器件的光高效地折射出去,以达到最佳的光亮效果。国内现有的技术存在透光率偏低的缺陷,只能达到92%,不能有效地将灌封面上发光元器件的光折射出去,使光能在穿过硅胶时损耗偏大,达到8%。而且用传统昂贵的气相法白炭黑技术工艺,生产成本较高,不利于大量推广使用。基于现有电子灌封胶在制作工艺的不足之处,本专利技术人设计了一种“高透明电子灌封胶”。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种高透光率及生产成本低的高透明电子灌封胶。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种高透明电子灌封胶,用于各种电子器件产品灌封保护,所述的高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物;2)、补强填料的表面处理工序;3)、由密炼工序制成半成品胶料; ...
【技术保护点】
1.一种高透明电子灌封胶,用于各种电子器件产品灌封保护,其特征在于:所述的高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成:1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物;2)、补强填料的表面处理工序;3)、由密炼工序制成半成品胶料;4)、由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。
【技术特征摘要】
1.一种高透明电子灌封胶,用于各种电子器件产品灌封保护,其特征在于所述的高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物;2)、补强填料的表面处理工序;3)、由密炼工序制成半成品胶料;4)、由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。2.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶,其特征在于所述的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反应釜中,投入98%含量的八甲基四硅氧烷环体或二甲基硅氧烷混合环体,然后升温至60 65°C真空脱出水分,再加入各种助剂,经聚合反应生成,在搅拌和特殊操作下,所得产物经过滤成为羟基封端的聚二甲基硅氧烷,即为基础聚合物。3.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶,其特征在于所述的补强填料的表面处理工序在特制的反应釜中投入90%含量的白炭黑和复合处理剂,在高剪切条件下处理一定时间后于145 150°C...
【专利技术属性】
技术研发人员:许少汕,
申请(专利权)人:深圳市固加实业发展有限公司,
类型:发明
国别省市:94
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