The utility model relates to the technical field of IC chips, in particular to a packaging structure of IC chips, which comprises a frame groove, a metal primer electrically connected with the outside, and an IC chip fixed in the frame groove. The circuit pin of the IC chip is bonded with the metal primer through a bonding line to connect with the outside thereby. The IC chip encapsulation structure can reduce the size of IC chip encapsulation structure. The IC chip encapsulation structure has the advantages of easy encapsulation, good heat dissipation effect and low production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片的封装结构
本技术涉及IC芯片
,具体涉及一种IC芯片的封装结构。
技术介绍
IC芯片是现今高科技的核心部件之一,其广泛应用于各个领域,小至简单的指示电路,大至航天设备,均要采用大批量的IC封装器件。因此,提升IC封装器件的产品性能及降低生产成本是大力发展IC芯片的关键。然而,传统的IC结构是将IC芯片用银胶固定在支架焊盘上,用金线或铜线键合到芯片的电极和支架焊盘的相应引脚上以形成电气连接,然后在IC芯片的外周面(包括背面)注入封装胶烘烤固化成形。由于上述IC封装结构可知,现有的IC芯片封装体使用的材料较多,物料成本较大;而且,焊盘所涉及的体积较大,不利于简化IC芯片封装体的结构。同时,IC芯片封装体的散热需求更高,但现有技术采用上下注封装胶的方式,导致IC芯片难以散热,以致降低IC芯片的使用寿命和稳定性。
技术实现思路
针对现有技术存在上述技术问题,本技术提供一种能够缩小体积的IC芯片封装结构,该IC芯片封装结构具有容易封装、散热效果好和生产成本低的优点。为实现上述目的,本技术提供以下技术方案:提供一种IC芯片的封装结构,包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片,所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接,所述框槽内填充有封装胶,所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面。其中,所述框槽包括槽壁和槽底,所述槽壁为由绝缘体形成的槽壁,所述槽底由绝缘体与所述金属引体构成。其中,所述金属引体延伸至所述框槽的框内槽底。其中,所述IC芯片通过粘合剂固定于所述框槽内。其 ...
【技术保护点】
1.一种IC芯片的封装结构,其特征是:包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片,所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接,所述框槽内填充有封装胶,所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面。
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片的封装结构,其特征是:包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片,所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接,所述框槽内填充有封装胶,所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构,其特征是:所述框槽包括槽壁和槽底,所述槽壁为由绝缘体形成的槽壁,所述槽底由绝缘体与所述金属引体构成。3.根据权利要求2所述的一种IC芯片的封装结构,其特征是:所述金属引体延伸至所述框槽的框内槽底。4.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构,其特征是:所述IC芯片通过粘合剂固...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明,皮保清,王洪贯,张沛,涂梅仙,石红丽,刘周涛,刘亭,
申请(专利权)人:木林森股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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