一种无基岛框架封装结构及其工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，所述结构包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)。本发明专利技术一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够解决固化膜作为基岛会阻碍塑封料对固化膜下方区域填充的问题，从而改善模流填充及空洞；且金属的强度优于树脂材料(固化膜)，装片及打线会比树脂材料(固化膜)更稳定。

A frame structure without base island and its process method

The invention relates to a base-free island frame encapsulation structure and a process method thereof. The structure comprises a base-free island frame (1), wherein a hollow metal sheet (2) is positioned on the front of the base-free island frame (1), and a chip (3) is arranged on the hollow metal sheet (2), and the chip (3) is electrically connected with the base-free island frame (1) through an electric connection part (4). The base-free island frame (1), the hollow metal sheet (2), the chip (3) and the electric connecting component (4) are all encapsulated with a plastic sealing material (5). The invention relates to a base-free island frame encapsulation structure and a process method thereof, in which a supporting chip is formed by hollow metal sheets on the base-free island frame, and the hollow metal sheets can solve the problem that the solidified film as the base island will hinder the plastic sealing material from filling the area below the solidified film, thereby improving the mold flow filling and the cavity. Metal strength is superior to resin material (curing film), and sheeting and threading are more stable than resin material (curing film).

【技术实现步骤摘要】
一种无基岛框架封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
目前通过蚀刻形成的引线框架无基岛产品，芯片装片时是架在管脚上的。实际上，当芯片架在管脚上时，由于芯片与管脚接触面积太小容易导致打线不稳晃动或打线时芯片受力一边抬起的异常现象。现有解决上述问题的做法是在无基岛框架上贴固化膜固化作为基岛支撑芯片。然而，在实际工艺生产过程中，固化膜是半流动状态的膜材料，在后续注塑包封工序，固化膜形成的基岛结构会阻碍塑封材料上下方向的流动，不利于熔融的塑封材料的流动，容易会存在框架上层塑封材料的流动速度与框架间塑封材料的流动速度不一致，再加上管脚结构对于塑封材料的流动存在阻碍，进一步的使固化膜下方区域易产生空洞、未填充的问题。并且固化膜经过固化后才能形成具有一定强度的芯片支撑结构，但支撑强度还不够，装片及打线工序的作业仍不够稳定，在芯片装片压力及球焊压力的冲击下，会存在固化膜开裂或固化膜与框架分层的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无基岛框架封装结构，其特征在于：它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)，所述无基岛框架(1)背面露出塑封料(5)。

【技术特征摘要】
1.一种无基岛框架封装结构，其特征在于：它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)，所述无基岛框架(1)背面露出塑封料(5)。2.根据权利要求1所述的一种无基岛框架封装结构，其特征在于：所述镂空金属片(2)四周开设有镂空槽(6)。3.根据权利要求1所述的一种无基岛框架封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷炯，章春燕，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32