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本发明涉及一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，所述结构包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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