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本实用新型公开了一种用于电子元器件的封装装置，包括用于封装电子元器件的封装主体、以及与所述封装主体相连接的封装框架，所述封装主体的顶部两侧均设置有倒角，所述封装主体背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体对应的边缘倾斜的斜面，设置在所述封装...
该专利属于沈阳中光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳中光电子有限公司授权不得商用。

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