The invention discloses a pelleting method of polyamide 5X resin, a preparation method of polyamide 5X resin and a polyamide 5X resin prepared by the method. In this method, the relationship between the cutting time t and the melt temperature T before cutting is as follows: 0 < T < 322 1.05T. The pelleting method of the polyamide 5X resin of the invention greatly improves the phenomenon of broken ends and filaments in the pelleting process, improves the pelleting effect and resin quality by adjusting the technological steps and conditions. The polyamide 5X resin has full morphology, good consistency and excellent quality.
【技术实现步骤摘要】
一种聚酰胺切粒方法、树脂的制备方法及制得的树脂
本专利技术涉及一种聚酰胺切粒方法、树脂的制备方法及制得的树脂。
技术介绍
聚酰胺是指高分子链上具有酰胺基重复单元的聚合物，具有优异的力学性、成形加工性、耐磨性、耐化学品性等综合性能，主要应用领域是纤维和工程塑料，少量可用于制备薄膜。上世纪30年代，杜邦公司首先实现聚酰胺的工业化生产，并应用于纤维领域。20世纪80年代，随着汽车工业和电子电器产业的飞速发展，聚酰胺树脂成为用量最大、应用领域最广的工程塑料。目前广泛使用的聚酰胺树脂有聚酰胺6(PA6)和聚酰胺66(PA66)。聚酰胺5X是一种新型的聚酰胺，其是由1,5-戊二胺和二元酸聚合而成，但现有技术对于聚酰胺5X树脂的制备方法的研究相对较少，尝试的合成工艺一般包括以下步骤：浓缩→高压预缩聚→闪蒸→常压或真空缩聚→切粒成型得树脂。但是，经上述聚酰胺5X树脂的制备工艺中，切粒时断头、细丝现象较为严重，影响切粒效果和树脂质量。该现象亟待解决。
技术实现思路
本专利技术为了解决聚酰胺5X树脂在切粒过程中出现断头、细丝现象，影响切粒效果和树脂质量的缺陷，提供一种聚酰胺5X树脂的切粒...
【技术保护点】
1.一种聚酰胺5X树脂的切粒方法，其特征在于：所述切粒时间t和切粒前熔体的温度T满足以下关系：0＜t≤322‑1.05T。
【技术特征摘要】
1.一种聚酰胺5X树脂的切粒方法，其特征在于：所述切粒时间t和切粒前熔体的温度T满足以下关系：0＜t≤322-1.05T。2.如权利要求1所述的切粒方法，其特征在于：所述的聚酰胺5X包括：以1,5-戊二胺和二元羧酸为单体聚合得到的聚酰胺；其中所述的二元羧酸包括短链二元酸和/或长碳链二元酸；所述短链二元酸优选包括丁二酸，戊二酸，己二酸，庚二酸，辛二酸，壬二酸，癸二酸，优选己二酸，癸二酸；所述长碳链二元酸优选包括十一碳二元酸，十二碳二元酸，十三碳二元酸，十四碳二元酸，十五碳二元酸，十六碳二元酸，十七碳二元酸，十八碳二元酸，马来酸，Δ9-1,18十八烯二元酸。3.如权利要求1或2所述的切粒方法，其特征在于：所述切粒前熔体的温度T为230-290℃，优选254-285℃，更优选260-280℃。4.如权利要求1或2所述的切粒方法，其特征在于：所述切粒时间为5-50min，优选12-35min。5.一种聚酰胺5X树脂的制备...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑毅，秦兵兵，刘修才，
申请(专利权)人：上海凯赛生物技术研发中心有限公司，凯赛生物产业有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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