本发明专利技术的课题在于提供一种熔融粘度低、具有优异的成型加工性的高分子量末端改性聚酰胺树脂。其解决手段是一种末端改性聚酰胺树脂，所述末端改性聚酰胺树脂含有0.05～4.5质量％的下述通式(I)表示的末端结构，树脂浓度为0.01g/ml的98％硫酸溶液的25℃时的相对粘度(ηr)为2.1～10。‑X‑(R1‑O)n‑R2(I)。上述通式(I)中，n表示2～100的范围。R1表示碳原子数为2～10的烃基，R2表示碳原子数为1～30的烃基。‑X‑表示‑NH‑或‑N(CH3)‑。通式(I)中包含的n个R1可以相同也可以不同。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有特定的末端结构的、熔融粘度低的末端改性聚酰胺树脂。
技术介绍
聚酰胺树脂具有优异的机械特性、热特性等，因此，已作为纤维、各种容器、膜、电气·电子设备部件、汽车部件、机械部件等各种成型品的材料广泛使用。近年来，对成型品的小型化、复杂化、薄壁化、轻质化的要求提高，要求开发成型加工性优异、并且机械特性优异的材料。另外，从降低成型加工温度、缩短成型周期的观点考虑，要求也有助于降低环境负担、削减能量成本的成型加工性的提高。通常，已知随着聚酰胺树脂的分子量的增大，机械特性也提高，但同时，聚酰胺树脂的熔融粘度也增大，因此，存在成型加工性降低的方面。迄今为止，作为机械性质及成型性优异的聚酰胺树脂，提出了在末端具有碳原子数为6～22的烃基的相对粘度为2以上且小于2.5的聚酰胺树脂(例如，参照专利文献1)。然而，所述聚酰胺树脂仍然存在下述问题：熔融粘度高，相对于近年来的成型品的小型化、复杂化、薄壁化、轻质化的要求，成型加工性不充分。另一方面，作为适于注射成型的嵌段共聚聚醚酰胺，提出了聚酰胺嵌段与聚亚烷基醚嵌段相互化学键合而成的嵌段共聚聚醚酰胺(例如，参照专利文献2)。另外，提出了共聚有聚亚烷基二胺的聚醚酰胺弹性体(例如，参照专利文献3)。另外，提出了亲水性、防静电性优异的包含聚亚烷基醚嵌段的热塑性聚合物(例如，参照专利文献4)。此外，公开了在末端共聚有聚乙二醇单甲基醚的芳香族聚酰胺(例如，参照非专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-145345号公报专利文献2：美国专利第5387651号说明书专利文献3：国际公开第2012/132084号专利文献4：国际公开第2003/002668号非专利文献：非专利文献1：“JournalofScience(J.Polym.Sci.)：PartA：PolymerChemistryEdition(Polym.Chem.)，2003年，41卷，1341～1346页
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，专利文献2～3中记载的嵌段共聚聚醚酰胺、聚醚酯酰胺仍然存在下述问题：熔融粘度高，成型加工性不充分。另外，存在下述课题：由于降温结晶温度低，因而注射成型时在模具内的固化慢，成型周期变长。另一方面，专利文献4、非专利文献1中，作为亲水性的三嵌段线状聚酰胺树脂、三嵌段聚酯酰胺，公开了在末端导入有聚乙二醇胺、聚乙二醇单甲基醚等的聚酰胺树脂及低聚物，但均为低分子量，要求同时实现成型加工性和高分子量化。本专利技术的课题在于提供具有优异的成型加工性及优异的结晶性的高分子量末端改性聚酰胺树脂及其成型品。用于解决课题的手段本申请的专利技术人们为了实现高分子量聚酰胺树脂的熔融粘度的降低，着眼于高分子量化和分子的缠绕而进行了研究，结果发现，通过在聚酰胺树脂的末端导入特定的聚亚烷基醚结构，可降低高分子量聚酰胺树脂的熔融粘度，并且可提高降温结晶温度。由此，可得到同时实现了成型加工性和结晶性的高分子量聚酰胺树脂。即，本专利技术的聚酰胺树脂具有以下的构成。(1)末端改性聚酰胺树脂，含有0.05～4.5质量％的下述通式(I)表示的末端结构，树脂浓度为0.01g/ml的98％硫酸溶液的25℃时的相对粘度(ηr)为2.1～10。-X-(R1-O)n-R2(I)上述通式(I)中，n表示2～100的范围。R1表示碳原子数为2～10的2价的烃基，R2表示碳原子数为1～30的1价的烃基。-X-表示-NH-或-N(CH3)-。式中包含的n个R1可以相同也可以不同。而且，作为本专利技术的聚酰胺树脂的优选方式，包括以下内容。(2)上述末端改性聚酰胺树脂，其中，末端改性聚酰胺树脂中，包含0.005～0.08mmol/g的上述通式(I)表示的末端结构。(3)上述任一项的末端改性聚酰胺树脂，其中，上述通式(I)中，n为16～100。(4)上述任一项的末端改性聚酰胺树脂，其中，上述通式(I)中，R1至少由碳原子数为2的2价的饱和烃基及碳原子数为3的2价的饱和烃基构成。(5)上述任一项的末端改性聚酰胺树脂，其中，利用凝胶渗透色谱法测得的重均分子量Mw为40,000～400,000。而且，本专利技术中，作为聚酰胺树脂组合物及成型品的制造方法，包括以下内容。(6)聚酰胺树脂组合物，其含有上述任一项的末端改性聚酰胺树脂。(7)成型品的制造方法，其中，将上述任一项的末端改性聚酰胺树脂或上述聚酰胺树脂组合物熔融成型。而且，本专利技术的聚酰胺树脂的优选的制造方法具有以下的构成。(8)上述任一项的末端改性聚酰胺树脂的制造方法，其中，在将氨基酸、和/或内酰胺、和/或二胺及二羧酸聚合时，使相对于氨基酸、内酰胺、二胺及二羧酸的合计，含有0.05～4.5质量％的下述通式(II)表示的末端改性用化合物，使末端改性用化合物键合于聚酰胺树脂的末端。Y-(R1-O)n-R2(II)上述通式(II)中，n表示2～100的范围。R1表示碳原子数为2～10的2价的烃基，R2表示碳原子数为1～30的1价的烃基。Y-表示氨基或N-甲基氨基。式中包含的n个R1可以相同也可以不同。(9)上述末端改性聚酰胺树脂的制造方法，其中，通式(II)表示的末端改性用化合物的数均分子量为750～10000。(10)上述任一项的末端改性聚酰胺树脂的制造方法，其中，上述通式(II)中，R1至少由碳原子数为2的2价的饱和烃基及碳原子数为3的2价的饱和烃基构成。专利技术的效果本专利技术的高分子量末端改性聚酰胺树脂由于熔融粘度低因而成型加工性优异。而且，降温结晶温度高，结晶性优异，因此，在注射成型等熔融成型时在模具内的固化变快，可缩短成型周期。具体实施方式以下，详细地说明本专利技术。本专利技术中的末端改性聚酰胺树脂是可以以选自氨基酸、内酰胺及“二胺与二羧酸的混合物”中的1种以上为主要原料而得到的聚酰胺树脂，具有上述通式(I)表示的末端结构。作为构成聚酰胺树脂的主要结构单元的化学结构，在以氨基酸或内酰胺为原料时，优选碳原子数为4～20的范围。另外，在以二胺和二羧酸为原料时，该二胺的碳原子数优选为2～20的范围，二羧酸的碳原子数优选为2～20的范围。作为原料的代表例，可举出以下的物质。可举出：6-氨基己酸、11-氨基十一烷酸、12-氨基十二烷酸、对氨基甲基苯甲酸等氨基酸。ε-己内酰胺、ω-十一烷内酰胺、ω-月桂内酰胺等内酰胺。乙二胺、三亚甲基二胺、四亚甲基二胺、五亚甲基二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、癸二胺、十一烷二胺、十二烷二胺、十三烷二胺、十四烷二胺、十五烷二胺、十六烷二胺、十七烷二胺、十八烷二胺、十九烷二胺、二十烷二胺、2-甲基-1,5-二氨基戊烷、2-甲基-1,8-二氨基辛烷等脂肪族二胺；环己烷二胺、双-(4-氨基环己基)甲烷、双(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷等脂环式二胺；苯二甲胺等芳香族二胺等二胺。草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸(undecandioicacid)、十二烷二酸(Dodecanedioicacid)等脂肪族二羧酸；对苯二甲酸、间苯二甲酸、2-氯对苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、5-甲基间苯二甲酸、间苯二甲酸-5-磺酸钠、六氢对苯二甲酸、六氢间苯二甲酸等芳香族二羧酸；环己烷二甲酸等脂环族二羧酸；这些二羧酸的二本文档来自技高网...
【技术保护点】
末端改性聚酰胺树脂，含有0.05～4.5质量％的下述通式(I)表示的末端结构，树脂浓度为0.01g/ml的98％硫酸溶液的25℃时的相对粘度(ηr)为2.1～10，‑X‑(R1‑O)n‑R2 (I)上述通式(I)中，n表示2～100的范围，R1表示碳原子数为2～10的2价的烃基，R2表示碳原子数为1～30的1价的烃基，‑X‑表示‑NH‑或‑N(CH3)‑，式中包含的n个R1可以相同也可以不同。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.30 JP 2014-1124141.末端改性聚酰胺树脂，含有0.05～4.5质量％的下述通式(I)表示的末端结构，树脂浓度为0.01g/ml的98％硫酸溶液的25℃时的相对粘度(ηr)为2.1～10，-X-(R1-O)n-R2(I)上述通式(I)中，n表示2～100的范围，R1表示碳原子数为2～10的2价的烃基，R2表示碳原子数为1～30的1价的烃基，-X-表示-NH-或-N(CH3)-，式中包含的n个R1可以相同也可以不同。2.根据权利要求1所述的末端改性聚酰胺树脂，其中，末端改性聚酰胺树脂中，包含0.005～0.08mmol/g的上述通式(I)表示的末端结构。3.根据权利要求1或2所述的末端改性聚酰胺树脂，其中，上述通式(I)中，n为16～100。4.根据权利要求1～3中任一项所述的末端改性聚酰胺树脂，其中，上述通式(I)中，R1至少由碳原子数为2的2价的饱和烃基及碳原子数为3的2价的饱和烃基构成。5.根据权利要求1～4中任一项所述的末端改性聚酰胺树脂，其利用凝胶渗透色谱法测得的重均分子量Mw为40,000～...
【专利技术属性】
技术研发人员：大久保拓郎，田中毅，加藤公哉，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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