预塑封导线框架条制造技术

本实用新型专利技术涉及预塑封导线框架条。根据本实用新型专利技术一实施例的预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面。该预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括经配置用以承载待封装电路的承载盘、围绕该承载盘设置的若干引脚以及预塑封胶体，其中该承载盘外露于预塑封导线框架条的第一表面，若干引脚外露于预塑封导线框架条的第一表面与第二表面。本实用新型专利技术实施例可以在不破坏导线框架条中每一导线框架单元结构的前提下，通过导线框架单元对晶片进行性能调试，提高了产品的品质、可靠性及合格率。

Pre molded conductor frame bar

The utility model relates to a pre plastic sealing conductor frame strip. A prefabricated encapsulated wire frame bar according to an embodiment of the utility model has a relative first surface and a second surface. The preformed wire frame bar comprises a plurality of wire frame units arranged in arrays, each wire frame unit comprising a load plate configured to carry a circuit to be packaged, a number of pins arranged around the load plate, and a preformed sealing colloid, wherein the load plate is exposed on the first surface of the preformed wire frame bar, and a number of leads. The foot is exposed on the first surface and the second surface of the premolded conductor frame strip. The embodiment of the utility model can debug the performance of the chip through the wire frame unit without destroying the structure of each wire frame unit in the wire frame bar, thereby improving the quality, reliability and qualified rate of the product.

【技术实现步骤摘要】
预塑封导线框架条
本技术涉及半导体
，特别涉及半导体
中的预塑封导线框架条。
技术介绍
在半导体
，导线框架条作为晶片的载体，可以将半导体封装中的晶片电气连接到外电路。因此，导线框架条对于半导体封装体的品质有着至关重要的影响。传统的导线框架条中的引脚在塑封之前，仅借助导线框架条上的连筋来保持连接状态。如果切除导线框架条上的连筋，所有的引脚将会失去固定，导线框架条的结构也将遭到破坏，然而，如果不切除连筋，导线框架条的结构虽然可以保持，但所有的引脚都是短路的，难以通过导线框架条对晶片进行性能调试。目前虽可通过一些预塑封的技术对导线框架条做预塑封处理以解决上述问题，但采用的是电铸技术，其成本和制作难度相对很高，产品良品率偏低。因此，现有的预塑封导线框架条及其制造方法仍有待进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一预塑封导线框架条，其可解决现有技术存在的塑封前难以通过导线框架条对晶片进行性能调试的技术问题。本技术的一实施例提供一预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面。该预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括经配置用以承载待封装电路的承载盘、围绕该承载盘设置的若干引脚以及预塑封胶体，其中该承载盘外露于预塑封导线框架条的第一表面，若干引脚外露于预塑封导线框架条的第一表面与第二表面。根据本技术的另一实施例，该预塑封导线框架条进一步包含与该承载盘连接的连接杆以及连接该若干引脚的连筋，该若干引脚的外露于该第二表面的表面具有锡层。本技术实施例提供的预塑封导线框架条，可以在不破坏导线框架条中每一导线框架单元结构的前提下，通过导线框架单元对晶片进行性能调试；而且提高了产品的品质、可靠性及合格率。附图说明图1所示是根据本技术一实施例的预塑封导线框架条的第一表面的示意图图2所示是根据本技术一实施例的预塑封导线框架条的第二表面的示意图图3-6所示是根据本技术一实施例的预塑封导线框架条的制造方法的制程示意图具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。图1和图2分别是根据本技术的一个实施例的预塑封导线框架条10的第一表面100和第二表面101的示意图，其中，第一表面100和第二表面101是预塑封导线框架条10的两个相对的表面。结合图1和图2，根据本技术一个实施例的预塑封导线框架条10包括多个阵列排布的导线框架单元12，因版面局限，图1和2仅示出9个阵列排布的导线框架单元12，图3-6类似。其中，每一导线框架单元12包括承载盘102、连接杆103、若干引脚104、连筋106以及预塑封胶体105。具体地，承载盘102经配置用以承载待封装电路(未示出)；连接杆103将相邻的承载盘102连接起来形成阵列；若干引脚104围绕承载盘102的四周设置，且经配置以将承载盘102上的待封装电路与外部引脚(未图示)电连接；连筋106连接若干引脚104以保持引脚104的排列位置，预塑封胶体105填充承载盘102、连接杆103、若干引脚104以及连筋106之间的空隙，并部分遮盖上述部件。具体的，在由图1所示的预塑封导线框架条10的第一表面100上，承载盘102、连接杆103、若干引脚104以及连筋106均外露于预塑封导线框架条10的第一表面100，即预塑封胶体105填充在上述各部件之间而没有遮盖它们。然而，在图2所示的预塑封导线框架条10的第二表面101上，仅有若干引脚104和承载盘102外露，也就是说，在预塑封导线框架条10的第二表面101上，连接杆103和连筋106都已经被预塑封胶体105遮盖。此外，由于若干引脚104一般由金属铜制成，容易被空气氧化。本实施例中，若干引脚104外露于第二表面101的表面上还均匀覆盖有锡层，用以保护外露的若干引脚104。由于本实施例中的预塑封导线框架条10的若干引脚104之间不仅有连筋106，还有预塑封胶体105，因此，通过预塑封导线框架条10对晶片进行性能调试时，将连筋106切除而排除各引脚104之间的短路状况后，若干引脚104之间藉由预塑封胶体105的固定仍可以保持位置和形状不变，各导线框架单元12的结构也可以保持完整。图3-图6是根据本技术一实施例的预塑封导线框架条10的制造方法的制程示意图，该预塑封导线框架条10的制造方法可制造根据本技术实施例的预塑封导线框架条10，例如如图1和图2所示实施例的预塑封导线框架条10。首先，提供一导线框架条20(参见图3)，该导线框架条20具有第一表面200和与之相对的第二表面201(参见图4-6)，且包括多个阵列排布的导线框架单元22，其中每一导线框架单元22包括承载盘202、连接杆203、若干引脚204以及连筋206。具体地，承载盘202经配置用以承载待封装电路(未示出)；连接杆203将相邻的承载盘202连接起来形成阵列；若干引脚204围绕承载盘202的四周设置，经配置以将承载盘202上的待封装电路与外部引脚(未图示)电连接；连筋206连接若干引脚204以保持引脚204的排列位置。当提供的导线框架条20的第二表面201上具有贴膜(未示出)时，移除第二表面201上的该贴膜。如图4所示，在导线框架条20的第一表面200上贴膜21，该膜可以是耐高温胶膜，可以防止塑封时使用的塑封胶溢出到导线框架条20的第一表面200上。接着，以第一表面200朝向型腔(未示出)的内部的方向，将贴完膜21的导线框架条20放入型腔中，对导线框架条20的第一表面200进行预塑封。之后，如图5所示，对预塑封后的导线框架条20的第二表面201进行研磨，研磨至若干引脚204外露于第二表面201即可，然后电镀外露于第二表面201的若干引脚204以防止其被氧化，该电镀操作可使用锡作为电镀金属。如图6所示，撕除第一表面200上的膜21，即可得到如图1和2所示的预塑封导线框架条10。相较于传统的导线框架条设计，本技术实施例提供的预塑封导线框架条及其制造方法具有以下优点：首先，本技术实施例中使用的预塑封导线框架条在切除连筋之后，依然能够保持引脚原有的位置和形状，塑封前无法对晶片进行性能调试的传统导线框架可通过该方案实现塑封前对晶片进行性能调试，此外，本技术实施例提供的预塑封导线框架条的制造方法也可以用于表面无需塑封的导线框架条使用。其次，在不改变原有量产的塑封模具的情况下，本技术实施例提供的制造方法中的塑封和研磨工艺较为简单，成本低，并且生产周期短。本技术的
技术实现思路
及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本技术的教示及揭示而作种种不背离本技术精神的替换及修饰。因此，本技术的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本技术的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面；所述预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括：承载盘，其经配置用以承载待封装电路；若干引脚，其围绕所述承载盘设置；以及预塑封胶体，其特征在于所述承载盘外露于所述预塑封导线框架条的所述第一表面，所述若干引脚外露于所述预塑封导线框架条的所述第一表面与所述第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面；所述预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括：承载盘，其经配置用以承载待封装电路；若干引脚，其围绕所述承载盘设置；以及预塑封胶体，其特征在于所述承载盘外露于所述预塑封导线框架条的所述第一表面，所述若干引脚外露于所述预塑封导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，汪虞，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32