一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术属于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板，包括第一柔性电路板和至少一个第二柔性电路板，第一柔性电路板包括依次连接的用于传输信号的第一信号层、由液晶聚合物材料制作的第一介质层和用于屏蔽干扰信号的接地层，第二柔性电路板包括依次连接的用于传输信号的第二信号层和由液晶聚合物材料制作的第二介质层，第二介质层与接地层通过粘结层连接；由于液晶聚合物材料不仅柔韧性好，适合用于制作柔性电路板，而且液晶聚合物材料的介质损耗因子较低，当信号在第一信号层和第二信号层传输时，信号的损耗更小，满足高频信号的传输要求；液晶聚合物材料制作柔性电路板的介质层方法简单，产品质量稳定，可以提高产品的可靠性。

A flexible circuit board

The utility model belongs to the technical field of flexible circuit boards and provides a flexible circuit board comprising a first flexible circuit board and at least one second flexible circuit board. The first flexible circuit board comprises a first signal layer connected sequentially for transmitting signals, a first dielectric layer made of liquid crystal polymer material, and a shielding dry layer. The second flexible circuit board comprises a second signal layer for transmitting the signal and a second dielectric layer made of liquid crystal polymer material connected in turn with the ground layer for disturbing the signal, and the second dielectric layer is connected with the ground layer through a bonding layer; since the liquid crystal polymer material is not only flexible, it is suitable for making flexible circuit boards, but also suitable for making flexible circuit boards. The dielectric loss factor of liquid crystal polymer material is lower, when the signal is transmitted in the first signal layer and the second signal layer, the signal loss is smaller, which meets the transmission requirements of high frequency signal.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板
本技术属于柔性电路板
，更具体地说，是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简写为FPC)又称为柔性电路板或挠性电路板，是一种以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性、绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或电子产品上得到了广泛的应用。现有的柔性电路板的材料通常以聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)为主，但是聚酰亚胺材料的吸水率太大(2％)，因此其介电常数的介质损耗因子相对也较大(为0.01)，在进行高频信号传输时其传输损耗较大，因此不适合进行高频信号传输。在树脂材料中，聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，简写为PTF本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括第一柔性电路板和至少一个第二柔性电路板；所述第一柔性电路板包括依次连接的用于传输信号的第一信号层、由液晶聚合物材料制作的第一介质层和用于屏蔽干扰信号的接地层；所述第二柔性电路板包括依次连接的用于传输信号的第二信号层和由液晶聚合物材料制作的第二介质层；所述第二介质层与所述接地层通过粘结层连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括第一柔性电路板和至少一个第二柔性电路板；所述第一柔性电路板包括依次连接的用于传输信号的第一信号层、由液晶聚合物材料制作的第一介质层和用于屏蔽干扰信号的接地层；所述第二柔性电路板包括依次连接的用于传输信号的第二信号层和由液晶聚合物材料制作的第二介质层；所述第二介质层与所述接地层通过粘结层连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一介质层的介质损耗因子为0.0018～0.004。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二介质层的介质损耗因子为0.0018～0.004。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述粘结层为液晶聚合物层。5.如权利要求4所述的柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张霞，王俊，田晓燕，康国庆，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44