高散热石墨烯线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热石墨烯线路板，所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层；多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层，所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充；所述线路板上还具有穿过至少一个所述贯穿孔的至少一个导通孔，所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔，所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。本实用新型专利技术实施例具有以下优点：一方面，利用石墨烯优良的性能实现快速、高效散热；另一方面，通过在被绝缘导热材料填充的贯穿孔内设导通孔，实现了跨越石墨烯层的层间导通。

High heat dissipation graphene printed circuit board

The utility model discloses a graphene circuit board with high heat dissipation. The circuit board comprises at least a first circuit layer and a second circuit layer. A first insulating layer and a second insulating layer are arranged between the first circuit layer and the second circuit layer, and a graphene layer is arranged between the first insulating layer and the second insulating layer. The perforation penetrates the first insulating layer, the graphene layer and the second insulating layer, and the plurality of perforations are filled with insulating thermal conductive materials; the circuit board also has at least one through hole passing through at least one through hole, the through hole having an aperture smaller than the through hole for use in the circuit board. The metallized hole wall is connected to the first circuit layer and the second line layer. The embodiment of the utility model has the following advantages: on the one hand, fast and efficient heat dissipation is realized by utilizing the excellent performance of graphene; on the other hand, through-holes are arranged in the through-holes filled with insulating thermal conductive materials, the inter-layer conduction across the graphene layer is realized.

【技术实现步骤摘要】
高散热石墨烯线路板
本技术涉及线路板
，具体涉及一种高散热石墨烯线路板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，提高电子产品的散热性能成为日益重要的问题。线路板是电子产品的主要部件之一，大量发热的电子元件装设在线路板上，提高线路板的散热性能是急需解决的技术问题。金属基线路板具有良好的导热性能，但金属基线路板只能做单面线路板。
技术实现思路
本技术实施例提供一种高散热石墨烯线路板，用于提高线路板的散热性能。为解决上述问题，本技术采用的技术方案为：一种高散热石墨烯线路板，所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层；多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层，所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充；至少一个所述贯穿孔内开设有导通孔，所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔，所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：一方面，在线路板内增设一层石墨烯层，且石墨烯层通过绝缘导热材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热石墨烯线路板，其特征在于，所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层；多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层，所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充；所述线路板上还具有穿过至少一个所述贯穿孔的至少一个导通孔，所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔，所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。

【技术特征摘要】
1.一种高散热石墨烯线路板，其特征在于，所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层；多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层，所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充；所述线路板上还具有穿过至少一个所述贯穿孔的至少一个导通孔，所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔，所述导通...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖通，
申请(专利权)人：深圳市富盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44