一种便于调试的微带线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于调试的微带线结构，所述微带线由下而上包括接地底板、介质层和导体；位于所述导体两侧的介质层上贴合有若干个用于调试的调试块，所述调试块由可锡焊的材料制成。本实用新型专利技术的优点在于：本微带线结构进行贴合式增减调试块，调试方便；可根据测试需要采用焊锡将调试块与导体连接，可用于调阻抗，对互调的影响很小。

A microstrip structure for debugging

The utility model discloses a microstrip line structure which is convenient for debugging. The microstrip line comprises a ground floor, a dielectric layer and a conductor from bottom to top. A number of debugging blocks are bonded on the dielectric layer on both sides of the conductor, and the debugging blocks are made of solderable materials. The utility model has the advantages that: the microstrip line structure has the advantages of convenient debugging, and the debugging block can be connected with the conductor by soldering according to the test requirements, which can be used to adjust the impedance and has little influence on the intermodulation.

【技术实现步骤摘要】
一种便于调试的微带线结构
本技术涉及一种天线及无源器件设备
，尤其涉及一种便于调试的微带线结构。
技术介绍
在天线及无源器件领域，广泛使用微带线作为传输线或者馈电网络，微带线一般采用印刷线路板的方式，因板材材质的均质性、介电常数一致性、厚度公差、加工精度等因素，导致加工出来的微带线的阻抗存在一定范围的偏差，需要通过调整线宽来矫正。整个馈电网络在设计是，一般需要预留调试点，而在微带线上设置调试点是比较容易实现的方式，设置的方法也是通过调整微带线的线宽。传统的微带线结构，其调试块在生产的时候就已经调试好(即铜箔已经与微带线导体连通)。调试方法是在微带线导体上贴铜箔(加宽时)或者割去一块铜箔(减小时)，这种方法会对微带线的互调造成负面影响。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种便于调试的微带线结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种便于调试的微带线结构，所述微带线由下而上包括接地底板、介质层和导体；位于所述导体两侧的介质层上贴合有若干个用于调试的调试块，所述调试块由可锡焊的材料制成。调试块采用贴合方式进行增减，避免对调试块造成破坏，减少对微带线的互调造成的负面影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于调试的微带线结构，其特征在于：所述微带线由下而上包括接地底板(1)、介质层(2)和导体(3)；位于所述导体(3)两侧的介质层(2)上贴合有若干个用于调试的调试块(4)，所述调试块(4)由可锡焊的材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种便于调试的微带线结构，其特征在于：所述微带线由下而上包括接地底板(1)、介质层(2)和导体(3)；位于所述导体(3)两侧的介质层(2)上贴合有若干个用于调试的调试块(4)，所述调试块(4)由可锡焊的材料制成。2.根据权利要求1所述的便于调试的微带线结构，其特征在于：若干个所述调试块(4)成阵列分布，与所述导体(3)相邻的一排所述调试块(4)与所述导体(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱向上，王文芬，钟文绍，
申请(专利权)人：佛山科新锘通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44