用于承载基板的承载装置及具有该承载装置的热退火设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于承载基板的承载装置，承载平板，具有多个针孔；多个盖板，所述盖板设置于对应的所述针孔内，并且所述盖板的表面与所述承载平板的表面平齐；多个顶针，设置于所述承载平板之下，所述顶针能够沿着所述针孔的轴向方向上升或下降，以带动所述盖板上升或下降。本发明专利技术还公开了一种包括上述承载装置的热退火设备。本发明专利技术的用于承载基板的承载装置，使用多个盖板将承载平板上的针孔盖住，可改善由于针孔造成的玻璃基板背面出现明显亮暗不均的现象，盖板与顶针通过真空吸附固定，防止盖板掉落，通过设置顶针的分布位置可以增加玻璃基板上升时的稳定性。

Bearing device for carrying substrate and thermal annealing equipment with the bearing device

The present invention discloses a load-bearing device for carrying a substrate, which bears a flat plate and has a plurality of pinholes; a plurality of cover plates are arranged in the corresponding pinholes, and the surface of the cover plate is even with the surface of the load-bearing plate; a plurality of thimbles are arranged under the load-bearing plate, and the thimble can be along. The axial direction of the pinhole is raised or descended to drive the cover plate to rise or descend. The invention also discloses a thermal annealing device including the bearing device. The bearing device of the present invention is used for carrying substrate. The pinholes on the bearing plate are covered by a plurality of cover plates, which can improve the phenomenon of obvious light and dark uneven on the back surface of the glass substrate caused by pinholes. The cover plate and the ejector pin are fixed by vacuum adsorption to prevent the cover plate from falling down, and the glass can be increased by setting the distribution position of the ejector pin. The stability of the substrate when it rises.

【技术实现步骤摘要】
用于承载基板的承载装置及具有该承载装置的热退火设备
本专利技术属于设备制造
，具体地讲，涉及一种用于承载基板的承载装置及具有该承载装置的热退火设备。
技术介绍
由于TFT(薄膜晶体管)制程中的RTA(快速热退火)设备为高温制程且为传送(Conveyor)构造,玻璃基板不能在机台内被直接传送,所以玻璃基板在进入机台之后，被先放置在一石英板或者陶瓷板，即承载平板上，而后被传送进机台高温区进行制程。在TFT制程中，由于制程温度通常为590℃,因此承载平板上的针孔(PinHole)不能过多，孔径也不能过大，这是因为针孔会造成玻璃基板背面出现明显的Mura(亮暗不均)，从而影响产品的良率。因此，如图1所示，在目前的承载平板1中，承载平板1的边缘周围具有16个针孔2，而承载平板1的中间部分具有4个针孔2，每个针孔2对应一根顶针(Pin)3。如此，当承载平板1在传送玻璃基板时，被顶针3托举的玻璃基板晃动严重，甚至可能会出现基板破片现象。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种可有效改善因针孔引起的玻璃基板亮暗不均、玻璃基板晃动的用于承载基板的承载装置及具有该承载装置的快速热退火设备。为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用了如下的技术方案：根据本专利技术的一方面，提供了一种用于承载基板的承载装置，包括：承载平板，具有多个针孔；多个盖板，所述盖板设置于对应的所述针孔内，并且所述盖板的表面与所述承载平板的表面平齐；多个顶针，设置于所述承载平板之下，所述顶针能够沿着所述针孔的轴向方向上升或下降，以带动所述盖板上升或下降。进一步地，所述顶针内具有真空吸孔，所述真空吸孔用于使所述顶针与所述盖板彼此真空吸附。进一步地，所述真空吸孔包括彼此贯通的第一吸孔和第二吸孔，所述第二吸孔的孔径大于所述第一吸孔的孔径；所述第二吸孔的孔口在所述顶针与所述盖板真空吸附时与所述盖板接触。进一步地，所述针孔包括彼此贯通的第一通孔和第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔之上，并且所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。进一步地，所述第二通孔的孔径沿着远离所述第一通孔的方向逐渐增大。进一步地，所述盖板包括小径板和大径板，所述大径板位于所述小径板之上，所述大径板的直径沿着远离所述小径板的方向逐渐增大，并且所述大径板的最小直径大于所述第一通孔的孔径。进一步地，所述小径板的直径沿着远离所述大径板的方向逐渐减小，并且所述小径板的最大直径小于或等于所述第一通孔的孔径。进一步地，所述大径板的最小直径大于所述小径板的最大直径。进一步地，所述多个针孔均匀分布在所述承载平板内。根据本专利技术的另一方面，还提供了热退火设备，包括上述的用于承载基板的承载装置。本专利技术的有益效果：本专利技术的用于承载基板的承载装置，使用多个盖板将承载平板上的针孔盖住，可改善由于针孔造成的玻璃基板背面出现明显亮暗不均的现象，盖板与顶针通过真空吸附固定，防止盖板掉落，通过设置顶针的分布位置可以增加玻璃基板上升时的稳定性。附图说明通过结合附图进行的以下描述，本专利技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：图1是现有技术的承载装置的结构示意图；图2是根据本专利技术的实施例的承载装置的俯视图；图3是根据本专利技术的实施例的承载装置的盖板被顶针顶出时的局部剖视图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本专利技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本专利技术，并且本专利技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本专利技术的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本专利技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，夸大了层、膜、区域和基板的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中表示相同的元器件。图2是根据本专利技术的实施例的承载装置的俯视图。图3是根据本专利技术的实施例的承载装置的盖板被顶针顶出时的局部剖视图。参照图2和图3，本专利技术的实施例提出一种用于承载基板的承载装置。该承载装置包括：承载平板10、多个盖板20以及多个顶针30。具体地，承载平板10具有多个针孔11，针孔11用于使顶针30在其内上升或下降，以实现顶针30对承载平板10上的玻璃基板的支撑。盖板20设置于针孔11内。具体地，盖板20的表面与承载平板10的表面平齐。盖板20随着顶针30的上升或下降而上升或下降。由于设置了盖板20，相对于没有盖板的设计，受热更加均匀，改善由于冷热不均引起的玻璃基板背面出现明显的mura(亮暗不均)现象。顶针30设置于承载平板10之下。顶针30能够沿着针孔11的轴向方向上升或下降，以带动盖板20的上升或下降。为了防止盖板20在上升或下降的过程中与顶针30分离掉落，优选地，顶针30内具有真空吸孔。真空吸孔用于使顶针30与盖板20彼此真空吸附。作为本专利技术的一种优选的实施方式，真空吸孔包括彼此贯通的第一吸孔31和第二吸孔32。第二吸孔32的孔径大于第一吸孔31的孔径，做为真空吸附使用。第二吸孔32的孔口在顶针30与盖板20真空吸附时与盖板20接触。优选地，第二吸孔32的中心为其对应的盖板20的中心相对应。第二吸孔32的直径设置为8mm，深度设置为1mm。优选地，第一吸孔31的中心与第二吸孔32的中心相对应。优选地，第一吸孔31的直径设置为2mm。当然，本专利技术并不限制于此，上述仅给出示例性的实施方式，还可以根据实际设计的需要，设计第一吸孔31、第二吸孔32的尺寸。此外，为了确保第一吸孔31与第二吸孔32的吸附力，顶针30的直径相对现有技术应相应增大。优选地，顶针30的直径设置为12mm。但本专利技术并不限制于此，上述仅给出示例性的实施方式，还可以根据实际设计的需要，设计顶针30的尺寸。为了防止盖板20在上升或下降的过程中从针孔11掉落，针孔11设计为彼此贯通的第一通孔111和第二通孔112。第二通孔112位于第一通孔111之上，并且第二通孔112的孔径大于第一通孔111的孔径。进一步地，盖板20包括小径板22和大径板21。大径板21位于小径板22之上，并且大径板21的直径沿着远离小径板22的方向逐渐增大。而且大径板21的最小直径大于第一通孔111的孔径，这样大径板21不能通过第一通孔111，可以防止盖板20在上升或下降的过程中从针孔11掉落。作为本专利技术的一种优选的实施方式，第二通孔112的孔径设计为沿着远离第一通孔111的方向逐渐增大。作为本专利技术的一种优选的实施方式，大径板21的最小直径大于小径板22的最大直径。为了确保盖板20下降过程中顺利进入针孔11，优选地，小径板21的直径设计为沿着远离大径板21的方向逐渐减小，并且小径板22的最大直径小于或等于第一通孔111的孔径。具体地，作为本专利技术的一种优选地实施方式，第一通孔111的深度设计为2mm，第二通孔112的深度设计为2mm。第二通孔112的孔径设计为沿着远离第一通孔111的方向逐渐增大，并且第一通孔111的最大直径为28mm，最小直径为24mm。第一通孔111的孔径设计为18mm。当然，本专利技术并不限制于此，上述仅给出示例性的实施方式，还可以根据实际设计的需要，设计第一通孔111、第二通孔112的尺寸和形状。具体地，作为本专利技术的一种优选地实施方式，大径板21的直径设计为沿着远离小径板22的方向逐渐增大。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于承载基板的承载装置，其特征在于，包括：承载平板，具有多个针孔；多个盖板，所述盖板设置于对应的所述针孔内，并且所述盖板的表面与所述承载平板的表面平齐；多个顶针，设置于所述承载平板之下，所述顶针能够沿着所述针孔的轴向方向上升或下降，以带动所述盖板上升或下降。

【技术特征摘要】
1.一种用于承载基板的承载装置，其特征在于，包括：承载平板，具有多个针孔；多个盖板，所述盖板设置于对应的所述针孔内，并且所述盖板的表面与所述承载平板的表面平齐；多个顶针，设置于所述承载平板之下，所述顶针能够沿着所述针孔的轴向方向上升或下降，以带动所述盖板上升或下降。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述顶针内具有真空吸孔，所述真空吸孔用于使所述顶针与所述盖板彼此真空吸附。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述真空吸孔包括彼此贯通的第一吸孔和第二吸孔，所述第二吸孔的孔径大于所述第一吸孔的孔径；所述第二吸孔的孔口在所述顶针与所述盖板真空吸附时与所述盖板接触。4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述针孔包括彼此贯通的第一通孔和第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔之上，并且所述第二通孔的孔径大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨元隆，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42