一种芯片专用HMDS涂胶系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片专用HMDS涂胶系统，包括机体外壳，所述机体外壳内腔设置有工作间和设备间，所述工作间设置于设备间顶端，所述工作间和设备间之间设置有隔板，所述工作间内设置有内胆，所述内胆外壁环绕设置有加热丝，所述设备间内设置有真空泵，所述真空泵输入端设置于内胆内，所述真空泵输出端设置有排气管，所述排气管贯穿设备间外壁，且延伸至机体外壳一侧。本实用新型专利技术通过将HMDS涂到芯片表面后，经过内胆加温可以反应生成以硅氧烷为主体的化合物，它成功地将芯片表面由亲水变成疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到联剂的作用，提高了光刻胶与芯片的粘附性，并且操作过程简单，使用安全。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片专用HMDS涂胶系统
本技术涉及涂胶
，特别涉及一种芯片专用HMDS涂胶系统。
技术介绍
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。因此，专利技术一种芯片专用HMDS涂胶系统来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片专用HMDS涂胶系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片专用HMDS涂胶系统，包括机体外壳，所述机体外壳内腔设置有工作间和设备间，所述工作间设置于设备间顶端，所述工作间和设备间之间设置有隔板，所述工作间内设置有内胆，所述内胆外壁环绕设置有加热丝，所述设备间内设置有真空泵，所述真空泵输入端设置于内胆内，所述真空泵输出端设置有排气管，所述排气管贯穿设备间外壁，且延伸至机体外壳一侧，所述真空泵一侧设置有加热器，所述加热器设置于设备间内，所述加热器输出端与加热丝输入端连接，所述机体外壳一面顶端设置有箱门，所述箱门一端延伸至机体外壳内，所述箱门表面设置玻璃窗，所述玻璃窗贯穿箱门，且延伸至箱门内侧，所述箱门一侧设置有PLC控制器，所述机体外壳顶部设置有低液报警器，所述机体外壳一侧设置有HMDS气体罐，所述HMDS气体罐输出端设置有HMDS气体管，所述HMDS气体管贯穿机体外壳后壁和内胆后壁，且延伸至内胆内，氮气罐输出端贯穿机体外壳后壁和内胆后壁，且延伸至内胆内。优选的，所述真空泵输出端设置有废气专用管道，所述废气专用管道设置于排气管一侧。优选的，所述HMDS气体管一端设置有加热器，所述HMDS气体罐输出端设置有液体感测器，所述液体感测器与低液报警器电性连接。优选的，所述机体外壳采用冷轧钢钢板烤漆处理，所述内胆采用不锈钢316L材料制成，所述玻璃窗采用钢化、防弹双层玻璃材料制成。优选的，所述箱门闭合松紧能调节，所述箱门一侧设置有整体成型的硅胶门封圈，所述硅胶门封圈与机体外壳相接触。优选的，所述整个装置和HMDS气体管采用SUS316专用不锈钢材料，整体使用无缝焊接。优选的，所述PLC控制器内设置有微电脑智能控温仪和智能化触摸屏控制系统，所述PLC控制器内设置有温度记录仪和压力记录仪。本技术的技术效果和优点：本技术通过将HMDS涂到芯片表面后，经过内胆加温可以反应生成以硅氧烷为主体的化合物，它成功地将芯片表面由亲水变成疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到联剂的作用，提高了光刻胶与芯片的粘附性，并且操作过程简单，使用安全。附图说明图1为本技术整体剖面结构示意图。图2为本技术整体正视结构示意图。图3为本技术整体俯视结构示意图。图中：1机体外壳、2工作间、3设备间、4隔板、5内胆、6加热丝、7真空泵、8加热器、9箱门、10玻璃窗、11PLC控制器、12低液报警器、13HMDS气体罐、14氮气罐。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种芯片专用HMDS涂胶系统，包括机体外壳1，所述机体外壳1内腔设置有工作间2和设备间3，所述工作间2设置于设备间3顶端，所述工作间2和设备间3之间设置有隔板4，所述工作间2内设置有内胆5，所述内胆5外壁环绕设置有加热丝6，所述设备间3内设置有真空泵7，所述真空泵7输入端设置于内胆5内，所述真空泵7输出端设置有排气管，所述排气管贯穿设备间3外壁，且延伸至机体外壳1一侧，所述真空泵7一侧设置有加热器8，所述加热器8设置于设备间3内，所述加热器8输出端与加热丝6输入端连接，所述机体外壳1一面顶端设置有箱门9，所述箱门9一端延伸至机体外壳1内，所述箱门9表面设置玻璃窗10，有利于观察内胆5没的物体，所述玻璃窗10贯穿箱门9，且延伸至箱门9内侧，所述箱门9一侧设置有PLC控制器11，所述机体外壳1顶部设置有低液报警器12，当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能，所述机体外壳1一侧设置有HMDS气体罐13，所述HMDS气体罐13输出端设置有HMDS气体管，所述HMDS气体管贯穿机体外壳1后壁和内胆5后壁，且延伸至内胆5内，氮气罐14输出端贯穿机体外壳1后壁和内胆5后壁，且延伸至内胆5内。所述真空泵7输出端设置有废气专用管道，所述废气专用管道设置于排气管一侧，有利于对过多的HMDS气体进行处理，避免了直接进入大气中，造成环境污染，所述HMDS气体管一端设置有加热器8，使HMDS液体进入箱体的前端管路加热，使转为HMDS气态时更易，所述HMDS气体罐13输出端设置有液体感测器，所述液体感测器与低液报警器12电性连接，所述机体外壳1采用冷轧钢钢板烤漆处理，所述内胆5采用不锈钢316L材料制成，所述玻璃窗10采用钢化、防弹双层玻璃材料制成，有利于使内胆5内物体一目了然，所述箱门9闭合松紧能调节，所述箱门9一侧设置有整体成型的硅胶门封圈，所述硅胶门封圈与机体外壳1相接触，有利于确保内胆5内高真空度，所述整个装置和HMDS气体管采用SUS316专用不锈钢材料，整体使用无缝焊接，避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害，所述PLC控制器11内设置有微电脑智能控温仪和智能化触摸屏控制系统，可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间，所述PLC控制器11内设置有温度记录仪和压力记录仪，能及时找到异常。本实用工作原理：工作时，将芯片放入内胆5中，然后关系箱门9，调节微电脑智能控温仪，设定烤箱工作温度，打开真空泵7抽真空，待内胆5内真空度达到一定真空度后，开始充入氮气，当所冲氮气达到某一低真空度后，再次进行抽真空、充氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，时芯片表面充分受热，减少芯片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面，然后再次开始抽真空，然后开始充入HMDS液体且加热HMDS气体管，当充入HMDS气体到达设定时间后，停止充入HMDS药液，然后打开加热器8，通过加热丝6对内胆5就行加热，使温度到达150度左右，进入保持阶段，使芯片充分与HMDS反应，当达到保持阶段后，再次开始抽真空，再次充入氮气，完成整个作业过程，从而达到本实用的目的。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片专用HMDS涂胶系统，包括机体外壳(1)，其特征在于：所述机体外壳(1)内腔设置有工作间(2)和设备间(3)，所述工作间(2)设置于设备间(3)顶端，所述工作间(2)和设备间(3)之间设置有隔板(4)，所述工作间(2)内设置有内胆(5)，所述内胆(5)外壁环绕设置有加热丝(6)，所述设备间(3)内设置有真空泵(7)，所述真空泵(7)输入端设置于内胆(5)内，所述真空泵(7)输出端设置有排气管，所述排气管贯穿设备间(3)外壁，且延伸至机体外壳(1)一侧，所述真空泵(7)一侧设置有加热器(8)，所述加热器(8)设置于设备间(3)内，所述加热器(8)输出端与加热丝(6)输入端连接，所述机体外壳(1)一面顶端设置有箱门(9)，所述箱门(9)一端延伸至机体外壳(1)内，所述箱门(9)表面设置玻璃窗(10)，所述玻璃窗(10)贯穿箱门(9)，且延伸至箱门(9)内侧，所述箱门(9)一侧设置有PLC控制器(11)，所述机体外壳(1)顶部设置有低液报警器(12)，所述机体外壳(1)一侧设置有HMDS气体罐(13)，所述HMDS气体罐(13)输出端设置有HMDS气体管，所述HMDS气体管贯穿机体外壳(1)后壁和内胆(5)后壁，且延伸至内胆(5)内，氮气罐(14)输出端贯穿机体外壳(1)后壁和内胆(5)后壁，且延伸至内胆(5)内。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片专用HMDS涂胶系统，包括机体外壳(1)，其特征在于：所述机体外壳(1)内腔设置有工作间(2)和设备间(3)，所述工作间(2)设置于设备间(3)顶端，所述工作间(2)和设备间(3)之间设置有隔板(4)，所述工作间(2)内设置有内胆(5)，所述内胆(5)外壁环绕设置有加热丝(6)，所述设备间(3)内设置有真空泵(7)，所述真空泵(7)输入端设置于内胆(5)内，所述真空泵(7)输出端设置有排气管，所述排气管贯穿设备间(3)外壁，且延伸至机体外壳(1)一侧，所述真空泵(7)一侧设置有加热器(8)，所述加热器(8)设置于设备间(3)内，所述加热器(8)输出端与加热丝(6)输入端连接，所述机体外壳(1)一面顶端设置有箱门(9)，所述箱门(9)一端延伸至机体外壳(1)内，所述箱门(9)表面设置玻璃窗(10)，所述玻璃窗(10)贯穿箱门(9)，且延伸至箱门(9)内侧，所述箱门(9)一侧设置有PLC控制器(11)，所述机体外壳(1)顶部设置有低液报警器(12)，所述机体外壳(1)一侧设置有HMDS气体罐(13)，所述HMDS气体罐(13)输出端设置有HMDS气体管，所述HMDS气体管贯穿机体外壳(1)后壁和内胆(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：安小敏，刘汉东，丁道路，
申请(专利权)人：合肥真萍电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34