一种光刻胶软烘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光刻胶软烘装置，包括：腔室，用于容置表面涂布有光刻胶的基板；热板，设置于所述腔室内，用于加热所述基板；热风刀，设置于所述腔室一端，用于使所述腔室产生预设方向的气流；以及排气口，对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒；其中，所述排气口对应的排气管道内设置有变压真空吸附装置，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口的一端设置有排气阀门，用以控制所述软烘装置进行排气。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶软烘装置
本专利技术涉及显示面板制造
，尤其涉及一种光刻胶软烘装置。
技术介绍
显示面板的制造过程中，TFT侧曝光部的生产工艺包括：玻璃基板完成清洗，涂布上光阻后(Coater)，经过烘烤(Pre-bake)，再进入曝光机(Exposure)，利用MASK在玻璃基板上对光阻定义图形；然后再经过显影制程(Developer)显示图形。玻璃基板涂布制程完成后，基板进入软烘(SoftBake)单元进行软烘制程。目前基板软烘制程所用设备CSOTT3Photo机台在PhotoLine连续run货过程中，对应黄光制程来说，光阻残留对产品良率有着非常重要的影响，小颗残留会影响到产品电信号以及屏幕品质，大颗产品直接会影响基板质量降等甚至报废，这其中软烘制程对光阻残留影响尤其明显。软烘制程过程中，玻璃基板上面的光阻由于高温烘烤而蒸发，形成光阻颗粒充满整个制程腔室(Chamber)中。目前CSOTT3Photo机台软烘装置设计存在着排气能力不足，导致制程产生的光阻颗粒无法完全被抽出制程腔室，光阻颗粒掉在基板上，就会产生光阻残留。与此同时，软烘排气阀门设计缺陷导致抽出的光阻颗粒凝结在排气阀门上面，导致阀门与水平橡胶垫产生摩擦，造成软烘排气报警宕机。
技术实现思路
本专利技术提供一种光刻胶软烘装置，能够增大软烘制程排气能力，迅速吸附热排气中高温光阻颗粒，避免排气阀门宕机。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种光刻胶软烘装置，包括：腔室，用于容置表面涂布有光刻胶的基板；热板，设置于所述腔室内，用于加热所述基板；热风刀，设置于所述腔室一端，用于使所述腔室产生预设方向的气流；以及排气口，对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒；其中，所述排气口对应设置有排气管道，在所述排气管道内设置有变压真空吸附装置，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口的一端设置有排气阀门，用以控制所述软烘装置进行排气。根据本专利技术一优选实施例，所述变压真空吸附装置设置有气压调节阀以及吸附模块。根据本专利技术一优选实施例，所述变压真空吸附装置包括循环冷凝装置，用于冷凝所述排气管道中的所述光阻颗粒。根据本专利技术一优选实施例，所述循环冷凝装置中设置有冷凝板/冷凝管，其中，所述冷凝板/冷凝管呈U形、“回”字形或者螺旋形。根据本专利技术一优选实施例，所述排气阀门为交流磁感阀。根据本专利技术一优选实施例，所述软烘装置还包括控制端，所述交流磁感阀与所述控制端电性连接。根据本专利技术一优选实施例，所述热板设置于所述腔室底部，用于承载所述基板；所述热风刀用于形成流经所述基板表面并流向所述排气口的气流。根据本专利技术一优选实施例，所述腔室至少设置有两所述排气口，至少两所述排气口平行于所述基板表面间隔设置，一所述排气口对应设置有一所述排气管道，一所述排气管道对应设置一变压真空吸附装置以及一所述排气阀门。根据本专利技术一优选实施例，不同所述排气管道内的所述排气阀门独立控制，通过局部开启所述排气阀门用以形成不同流向的所述气流。根据本专利技术一优选实施例，至少两所述排气管道连接于一抽气装置上，用以增强排气速率。本专利技术的有益效果为：相较于现有技术的光刻胶软烘装置，本专利技术的光刻胶软烘装置通过变更排气口位置，改造排气管道，增大了软烤装置排气压力，有利光阻颗粒快速抽离，有效解决基板光阻残留的问题。还通过在排气管道内增设变压真空吸附装置，快速吸附排气中的高温光阻颗粒，同时将排气阀门改为交流磁感阀结构，避免与排气管道摩擦从而避免排气宕机；而且排气阀门改为交流磁感阀后开启/关闭控制排气更加灵敏迅速，且无需拆卸进行定期维护保养，提高机台OEE(设备综合效率)，提高产品良率，节约光阻用量，降低成本。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中光刻胶软烘装置结构示意图；图2为现有的排气管道内部结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的光刻胶软烘装置结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的排气管道内部结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的变压真空调节装置结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。如图1所示，为现有技术中光刻胶软烘装置结构示意图，所述装置包括腔室10，所述腔室10内的左端设置有热风刀11，所述腔室10的后端设置一排气口13，以及所述腔室10内放置有表面涂布有光刻胶的基板12。如图2所示，为现有的排气管道内部结构示意图，排气口13对应的排气管道内并排设置有两个排气阀门131，通过CDA驱动132的左右伸缩带动所述排气阀门131进行左右运动来控制排气的开启/关闭。参照图1及图2，由于所述热风刀11形成的气流将所述光刻胶蒸发形成的光阻颗粒向右吹，而所述排气口13的位置设计不合理，从而排气能力不足，无法将光阻颗粒完全抽出所述腔室10；而且抽出的光阻颗粒凝结在所述排气阀门131上面，导致所述排气阀门131与水平橡胶垫产生摩擦，造成软烘排气报警宕机。本专利技术针对现有的光刻胶软烘装置，存在排气能力不足，导致光阻颗粒无法完全被抽出制程腔室从而影响产品质量，以及存在软烘排气报警宕机的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。下面结合附图详细介绍本专利技术具体实施例提供的光刻胶软烘装置。如图3所示，本专利技术实施例提供的光刻胶软烘装置结构示意图，所述装置包括腔室30，用于容置表面涂布有光刻胶的基板37；热板(未标示)，设置于所述腔室30内，用于承载并加热所述基板37；热风刀31，设置于所述腔室30一端，用于使所述腔室30产生预设方向的气流；排气口36，对应所述热风刀31设置于所述腔室30的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒，所述排气口36对应设置有排气管道。其中，所述热板设置于所述腔室30底部，所述热风刀31设置于所述热板所在平面的上方，用于形成流经所述基板37表面并流向所述排气口36的气流。所述排气口36相对所述热风刀31设置于所述腔室30内的右侧，所述排气口36包括平行于所述基板37表面呈一字型间隔设置的第一排气口32、第二排气口33、第三排气口34以及第四排气口35。所述排气口36的数量还可以为多个，根据实际情况及制程需求进行设定；所述排气口36的排布方式还可以为错位分布，或者并排设置，此处不做限定。如图4所示，本专利技术实施例提供的排气管道内部结构示意图，本实施例提供的软烘装置中设置有第一排气口32、第二排气口33、第三排气口34以及第四排气口35，每一个排气口对应有一个排气管道，用以吸附所述腔室中分布的光阻颗粒。其中，以所述第一排气口32所对应的排气管道321为例，对本实施例的所述排气管道结构作以说明。所述排气管道321内设置有变压真空吸附装置32本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光刻胶软烘装置，其特征在于，包括：腔室，用于容置表面涂布有光刻胶的基板；热板，设置于所述腔室内，用于加热所述基板；热风刀，设置于所述腔室一端，用于使所述腔室产生预设方向的气流；以及排气口，对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒；其中，所述排气口对应设置有排气管道，在所述排气管道内设置有变压真空吸附装置，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口的一端设置有排气阀门，用以控制所述软烘装置进行排气。

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶软烘装置，其特征在于，包括：腔室，用于容置表面涂布有光刻胶的基板；热板，设置于所述腔室内，用于加热所述基板；热风刀，设置于所述腔室一端，用于使所述腔室产生预设方向的气流；以及排气口，对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒；其中，所述排气口对应设置有排气管道，在所述排气管道内设置有变压真空吸附装置，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口的一端设置有排气阀门，用以控制所述软烘装置进行排气。2.根据权利要求1所述的软烘装置，其特征在于，所述变压真空吸附装置设置有气压调节阀以及吸附模块。3.根据权利要求1所述的软烘装置，其特征在于，所述变压真空吸附装置包括循环冷凝装置，用于冷凝所述排气管道中的所述光阻颗粒。4.根据权利要求3所述的软烘装置，其特征在于，所述循环冷凝装置中设置有冷凝板/冷凝管，其中，所述冷凝板/冷凝管呈U形、“回”字...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42