The utility model discloses a vacuum heating device for SOT_23 welding line, which comprises a heating block and a base. The upper surface of the heating block is uniformly provided with a vacuum hole. The vacuum hole is connected with the lower vacuum channel, and the vacuum channel runs through the whole heating block. The lower surface of the base is provided with a vacuum hole, and the true hole is said to be true. The hollow big hole connects with the vacuum hole through the vacuum channel. The utility model provides a vacuum heating device for SOT_23 welding line, which can make the welding line press closer, improve the welding quality, and ensure the product quality and stability.
【技术实现步骤摘要】
SOT-23焊线真空加热装置
本技术涉及一种SOT-23焊线真空加热装置，属于电子元器件制造领域。
技术介绍
目前，在生产SOT-23封装的芯片时，有一些特殊芯片，由于芯片尺寸较大，芯片尺寸基本与框架焊区相同，在采用导电胶装片且多根粗铜线(38μm～42μm)焊接时，主要依靠加热块以及压板之间的压合配合，进行产品固定完成焊接，但由于SOT-23封装框架设计的局限性，在压合时只能压住框架的中筋，一旦生产如上所述的大芯片粗线焊接时，会导致无法压实产品，焊接过程中焊接设备功率输出存在丢失，会导致焊线焊接不上、焊接破损等质量异常，整体稳定性差，产品合格率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种SOT-23焊线真空加热装置，它能够使焊接时焊线压合更加紧密，提高了焊接质量，保证了产品质量以及稳定性。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种SOT-23焊线真空加热装置，它包括加热块和底座，所述加热块的上表面均匀设置有真空小孔，所述真空小孔与下方的真空通道连通，所述真空通道贯穿整个加热块，所述底座的下表面开有真空大孔，所述真空大孔通过真空通道与真空小孔连通。进一步，所述加热块和底座为一体式结构。进一步，所述真空通道与加热块的侧壁的连接孔由螺丝密封。采用了上述技术方案，本技术在原先加热块的基础上，增加了真空小孔、真空通道和真空大孔，通过真空将框架焊区吸附在加热块上，防止焊接过程中由于框架浮动导致功率丢失，增强了焊接能力，提高了产品合格率。附图说明图1为本技术的SOT-23焊线真空加热装置的结构示意图；图2为图1的侧视图。具体实施方式为了...
【技术保护点】
1.一种SOT‑23焊线真空加热装置，它包括加热块(1)和底座(2)，其特征在于：所述加热块(1)的上表面均匀设置有真空小孔(3)，所述真空小孔(3)与下方的真空通道(4)连通，所述真空通道(4)贯穿整个加热块(1)，所述底座(2)的下表面开有真空大孔(5)，所述真空大孔(5)通过真空通道(4)与真空小孔(3)连通。
【技术特征摘要】
1.一种SOT-23焊线真空加热装置，它包括加热块(1)和底座(2)，其特征在于：所述加热块(1)的上表面均匀设置有真空小孔(3)，所述真空小孔(3)与下方的真空通道(4)连通，所述真空通道(4)贯穿整个加热块(1)，所述底座(2)的下表面开有真空大孔(5)，所述真空大孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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