半导体封装的制造方法技术

提供半导体封装的制造方法，对于半导体封装有效地形成规定的膜厚的屏蔽层。该半导体封装(10)的制造方法利用密封剂对布线基板(11)上的半导体芯片(12)进行密封，准备按照围绕半导体芯片的安装部位的方式立设有立设围绕部(21)的布线基板，在该立设围绕部(21)中埋设有侧面屏蔽层(17)，在布线基板上在立设围绕部的内侧安装半导体芯片，对立设围绕部的内侧提供密封树脂而形成密封基板(15)，沿着分割预定线对密封基板进行分割而单片化成各个半导体封装(10)，在半导体封装上形成隔断电磁波的上表面屏蔽层(18)。

The manufacturing method of semiconductor packaging

A manufacturing method for semiconductor packages is provided to effectively form a shielding layer for specified semiconductor film thickness. The manufacturing method of the semiconductor package (10) is sealed by the sealant on the semiconductor chip (12) on the wiring substrate (11), and is prepared to set up a wiring base (21) in the manner of the installation part of the semiconductor chip, and a side shield (17) is embedded in the erecting part (21), and is standing on the wiring substrate. A semiconductor chip is installed on the inner side of the surrounding part, and a sealing substrate (15) is formed on the inside of the opposite side of the surrounding part to form a seal substrate (15), and the sealed substrate is divided along the divided predetermined line to form each semiconductor package (10), and the upper surface shielding layer (18) is formed on the semiconductor package.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装的制造方法
本专利技术涉及具有屏蔽功能的半导体封装的制造方法。
技术介绍
通常，在移动电话等便携式通信设备中所用的半导体封装中，要求抑制来自半导体封装的电磁噪声的泄漏。作为半导体封装，公知有利用树脂(密封树脂)对搭载在布线基板上的半导体芯片进行密封并沿着树脂层的外表面形成屏蔽层的半导体封装(例如，参照专利文献1)。虽然有时也会通过金属板屏蔽形成屏蔽层，但因板厚变厚而成为阻碍设备小型化、薄型化的原因。因此，提出了通过溅射法、喷射涂布法、CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)法、喷墨法、丝网印刷法等使屏蔽层形成得较薄的技术。专利文献1：日本特开2012-039104号公报但是，关于专利文献1所记载的半导体封装，由于封装的侧面形成为相对于上表面大致垂直，所以很难按照均匀的厚度在封装的上表面和侧面上形成屏蔽层。另外，由于上述的溅射法等屏蔽层的成膜方法是从上方对半导体封装成膜出屏蔽层，所以存在如下问题：对封装的侧面的屏蔽层的成膜需要较长的时间。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供一种半导体封装的制造方法，能够有效地形成规定的膜厚的屏蔽层。根据本专利技术，提供半导体封装的制造方法，制造利用密封树脂对半导体芯片进行了密封的半导体封装，其中，该半导体封装的制造方法具有如下的工序：布线基板准备工序，准备如下的布线基板，该布线基板具有：多个安装部，它们形成于由在布线基板的上表面上交叉的多条分割预定线划分的各区域中，在它们的上表面上安装半导体芯片；立设围绕部，其在多个该安装部与该分割预定线之间围绕各该安装部而形成；以及侧面屏蔽层，其在该立设围绕部内围绕该安装部并在厚度方向上隔断电磁波；芯片安装工序，将多个半导体芯片安装到该布线基板上的该安装部上；密封基板形成工序，对安装有该半导体芯片的该布线基板的该立设围绕部的内侧提供密封树脂而利用密封树脂对该半导体芯片进行密封从而形成密封基板；单片化工序，在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该分割预定线对该密封基板进行分割从而单片化成各个半导体封装；以及上表面屏蔽层形成工序，在实施了该密封基板形成工序之后，在多个该半导体封装的密封树脂上表面上形成隔断电磁波的上表面屏蔽层。根据该结构，在布线基板的立设围绕部内，围绕半导体芯片而在厚度方向上形成有侧面屏蔽层以便隔断电磁波。由此，通过在半导体封装的密封树脂上表面上形成上表面屏蔽层，能够通过上表面屏蔽层和侧面屏蔽层对半导体芯片的上方和侧方进行屏蔽。另外，仅对半导体封装的密封树脂上表面上从上方形成上表面屏蔽层即可，能够对半导体封装高效地形成规定的膜厚的屏蔽层。优选实施如下的去除工序：在实施了该密封基板形成工序之后且在实施该上表面屏蔽层形成工序之前，对该密封树脂的正面进行平坦化并且将提供至该立设围绕部上表面的密封树脂去除，使形成在该立设围绕部内的该侧面屏蔽层的前端在该立设围绕部上表面露出。优选还具有如下的去除工序：在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该侧面屏蔽层将提供至该立设围绕部上表面的密封树脂去除，使形成在该立设围绕部内的该侧面屏蔽层的前端露出。优选在该布线基板准备工序中，在该布线基板上层叠多个绝缘膜而形成该立设围绕部和该侧面屏蔽层，其中，该多个绝缘膜预先形成有用于将该半导体芯片安装到该安装部的开口，并且在该多个绝缘膜中填充有围绕该开口的导电件。优选该布线基板准备工序包含如下的工序：密封工序，利用导电剂分别围绕该布线基板上的多个该安装部而进行密封；以及立设围绕部形成工序，将具有多个用于将该半导体芯片安装到各该安装部的开口并且包含围绕该开口的导电件的开口中介层按照使该开口与该布线基板的该安装部分别对应的方式进行定位并利用该导电剂进行粘接，从而形成该立设围绕部和该侧面屏蔽层，在该密封基板形成工序中，利用密封树脂对安装有该半导体芯片的该布线基板、该开口中介层以及该导电剂之间进行密封而形成该密封基板。优选该布线基板准备工序包含如下的工序：配设工序，分别围绕该布线基板上的多个安装部而隔开间隔地配设导电剂；以及立设围绕部形成工序，将具有多个用于将该半导体芯片安装到各该安装部的开口并且包含围绕该开口的导电件的开口中介层按照使该开口分别与该布线基板的该安装部对应的方式进行定位并利用该导电剂进行粘接，从而形成该立设围绕部和该侧面屏蔽层，其中，该导电剂的间隔比该电磁波的波长窄从而能够隔断电磁波，在该密封基板形成工序中，利用密封树脂对安装有该半导体芯片的该布线基板、该开口中介层以及多个该导电剂之间进行密封而形成该密封基板。根据本专利技术，在布线基板的立设围绕部内，围绕半导体芯片而在厚度方向上形成有侧面屏蔽层以便隔断电磁波。由此，仅对半导体封装的密封树脂上表面上从上方形成上表面屏蔽层即可，能够对半导体封装有效地形成规定的膜厚的屏蔽层。附图说明图1是第一实施方式的半导体封装的剖视示意图。图2是第一实施方式的布线基板的立体图。图3的(A)～(C)是第一实施方式的半导体封装的制造方法的剖视图。图4的(A)～(C)是第一实施方式的半导体封装的制造方法的剖视图。图5的(A)～(C)是示出第一实施方式的半导体封装的制造方法的变形例的剖视图。图6的(A)～(C)是第二实施方式的半导体封装的制造方法的剖视图。图7的(A)～(C)是第二实施方式的半导体封装的制造方法的剖视图。图8的(A)～(C)是示出第二实施方式的半导体封装的制造方法的变形例的剖视图。图9的(A)～(E)是示出第三实施方式的布线基板准备工序的一例的剖视图。图10的(A)～(C)是示出第四实施方式的布线基板准备工序的一例的剖视图。图11是示出第四实施方式的密封基板形成工序的一例的剖视图。图12的(A)～(C)是示出第五实施方式的布线基板准备工序的一例的剖视图。图13是示出第五实施方式的密封基板形成工序的一例的剖视图。图14的(A)、(B)是示出半导体封装的变形例的剖视图。图15是示出布线基板准备工序的变形例的剖视图。标号说明10、40：半导体封装；11、41、71、81、101：布线基板(PCB)；12、42、78、89、109：半导体芯片；13、43：树脂层(密封树脂)；15、45、92、112：密封基板；16、46、91、111：密封树脂；17、47、77、88、108：侧面屏蔽层；18、48：上表面屏蔽层；21、51、75、87、107：立设围绕部；22：分割预定线；23、53、73、83、103：安装部；74：绝缘膜；76、86、106：导电件；84、104：导电剂；85、105：开口中介层。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的半导体封装的制造方法进行说明。图1是第一实施方式的半导体封装的剖视示意图。另外，以下的实施方式只是示出了一例，在各工序之间可以具有其他工序，也可以适当更换工序的顺序。如图1所示，半导体封装10是因EMI(Electro-MagneticInterference，电磁干扰)而需要隔断的全部的封装，其借助设置在布线基板(中介层基板)11的下表面的凸块14而安装在通信设备等中。在布线基板11的上表面上安装半导体芯片12，半导体芯片12通过填充在布线基板11的上表面的密封树脂16进行密封。在半导体封装10的布线基板11上形成有包含与半导体芯片12连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装的制造方法，制造利用密封树脂对半导体芯片进行了密封的半导体封装，其中，该半导体封装的制造方法具有如下的工序：布线基板准备工序，准备如下的布线基板，该布线基板具有：多个安装部，它们形成于由在布线基板的上表面上交叉的多条分割预定线划分的各区域中，在它们的上表面上安装半导体芯片；立设围绕部，其在多个该安装部与该分割预定线之间围绕各该安装部而形成；以及侧面屏蔽层，其在该立设围绕部内围绕该安装部并在厚度方向上隔断电磁波；芯片安装工序，将多个半导体芯片安装到该布线基板上的该安装部上；密封基板形成工序，对安装有该半导体芯片的该布线基板的该立设围绕部的内侧提供密封树脂而利用密封树脂对该半导体芯片进行密封从而形成密封基板；单片化工序，在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该分割预定线对该密封基板进行分割从而单片化成各个半导体封装；以及上表面屏蔽层形成工序，在实施了该密封基板形成工序之后，在多个该半导体封装的密封树脂上表面上形成隔断电磁波的上表面屏蔽层。

【技术特征摘要】
2017.01.25 JP 2017-0111651.一种半导体封装的制造方法，制造利用密封树脂对半导体芯片进行了密封的半导体封装，其中，该半导体封装的制造方法具有如下的工序：布线基板准备工序，准备如下的布线基板，该布线基板具有：多个安装部，它们形成于由在布线基板的上表面上交叉的多条分割预定线划分的各区域中，在它们的上表面上安装半导体芯片；立设围绕部，其在多个该安装部与该分割预定线之间围绕各该安装部而形成；以及侧面屏蔽层，其在该立设围绕部内围绕该安装部并在厚度方向上隔断电磁波；芯片安装工序，将多个半导体芯片安装到该布线基板上的该安装部上；密封基板形成工序，对安装有该半导体芯片的该布线基板的该立设围绕部的内侧提供密封树脂而利用密封树脂对该半导体芯片进行密封从而形成密封基板；单片化工序，在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该分割预定线对该密封基板进行分割从而单片化成各个半导体封装；以及上表面屏蔽层形成工序，在实施了该密封基板形成工序之后，在多个该半导体封装的密封树脂上表面上形成隔断电磁波的上表面屏蔽层。2.根据权利要求1所述的半导体封装的制造方法，其中，该半导体封装的制造方法还具有如下的去除工序：在实施了该密封基板形成工序之后且在实施该上表面屏蔽层形成工序之前，对该密封树脂的正面进行平坦化并且将提供至该立设围绕部上表面的密封树脂去除，使形成在该立设围绕部内的该侧面屏蔽层的前端在该立设围绕部上表面露出。3.根据权利要求1所述的半导体封装的制造方法，其中，该半导体封装的制造方法还具有如下的去除工序：在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该侧面屏蔽层将提供至该...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秉得，金永奭，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP