热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂制造技术

技术编号:18583915 阅读:87 留言:0更新日期:2018-08-01 16:17
本发明专利技术的课题在于提供在以往的高温短时间(100~150℃下1分钟以内)的固化中无突沸且能够兼顾快速固化性的热固化性组合物。该热固化性组合物包含(A)~(C)成分。(A)成分:具有(甲基)丙烯酰基的化合物;(B)成分:分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物;(C)成分:特定结构的有机过氧化物。

Thermosetting composition and conductive adhesive used thereof

The present invention is to provide a thermosetting composition without sudden boiling in the curing of the past high temperature short time (less than 1 minutes under 100~150 centigrade). The thermosetting composition contains (A) ~ (C) components. (A) component: a compound with (methyl) acroleyl; (B) component: a phenolic compound with a molecular weight of more than 230 and dissolved in (A); (C) component: an organic peroxide of a specific structure.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂
本专利技术涉及在高温短时间(在100~150℃下1分钟以内)进行固化的热固化性组合物及使用了该热固化性组合物的各向同性的导电性粘接剂。
技术介绍
专利文献1中记载了有关双组份型丙烯酸系密封材料的专利技术,并且记载了为抑制加热时的突沸而将粘度设定得较低的的技术。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-298765号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据专利文献1记载的专利技术,通过将组合物的粘度设定得较低,从而能够在某种程度上抑制加热时的突沸。然而,根据本专利技术人等的研究,判明专利文献1记载的丙烯酸系密封材料的快速固化性还称不上充分。如该专利文献1记载的专利技术那样,现有技术的热固化性组合物存在不能在高温短时间(在100~150℃下1分钟以内)的固化中抑制突沸并且不能发挥充分的快速固化性的问题。因此,本专利技术的目的在于提供在高温短时间内的固化中无突沸且具有快速固化性的热固化性组合物。另外,本专利技术的另一目的在于提供使用了上述热固化性组合物的导电性粘接剂。本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究,结果发现有关热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂的手法,以至完成本专利技术。以下,对本专利技术的要旨进行说明。本专利技术的第一实施方式为:一种热固化性组合物,其包含(A)~(C)成分,即(A)成分:具有(甲基)丙烯酰基的化合物;(B)成分:分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物;(C)成分:式1的结构的有机过氧化物。[化1](式中,R1是指分别独立的烃基。)本专利技术的第二实施方式为:根据第一实施方式所述的热固化性组合物,其中,上述(B)成分的熔点低于225℃。本专利技术的第三实施方式为:根据第一实施方式或第二实施方式所述的热固化性组合物,其中,上述(A)成分包含下述(A-1)成分及(A-2)成分,即(A-1)成分:具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物;(A-2)成分:在分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体。本专利技术的第四实施方式为:根据第一实施方式~第三实施方式中任一方式所述的热固化性组合物,其中,上述(C)成分为式2的结构的有机过氧化物。[化2](式中,R2是指分别独立的烃基。)本专利技术的第五实施方式为:根据第一实施方式~第四实施方式中任一方式所述的热固化性组合物,其还包含利用硬脂酸进行表面处理后的导电性粒子作为(D)成分。本专利技术的第六实施方式为:根据第五实施方式所述的热固化性组合物,其中,上述导电性粒子为利用硬脂酸进行表面处理后的银粉或镀银粉。本专利技术的第七实施方式为:一种导电性粘接剂,其包含第五实施方式或第六实施方式所述的热固化性组合物。本专利技术的第八实施方式为:一种电气电子部件,其包含第七实施方式所述的导电性粘接剂的固化物。具体实施方式本专利技术的一个实施方式为:一种热固化性组合物,其包含(A)~(C)成分,即(A)成分:具有(甲基)丙烯酰基的化合物(B)成分:分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物(C)成分:式1的结构的有机过氧化物。[化3](式中,R1是指分别独立的烃基。)以下,对本专利技术的详细情况进行说明。予以说明,在本说明书中,“X~Y”以包含在其前后记载的数值(X及Y)作为下限值及上限值的含义来使用。另外,只要没有特别记载,操作及物性等的测定在室温(20~25℃)/相对湿度40~50%的条件下进行测定。另外,术语“(甲基)丙烯酸酯”包括甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯两者。作为能够在本专利技术中使用的(A)成分,为具有(甲基)丙烯酰基的化合物。若考虑到低粘度化和粘接强度的提高,则优选包含具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物和在分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体。即,上述(A)成分优选包含下述(A-1)成分及(A-2)成分,即(A-1)成分:具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物;(A-2)成分:在分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体。作为(A-1)成分的具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物的合成方法,已知:由多元醇和多异氰酸酯形成尿烷键而在未反应的异氰酸酯基上加成具有羟基和(甲基)丙烯酰基的化合物或丙烯酸等的合成方法。另外,作为(A-1)成分,也可以使用市售品,作为具体例,可列举:共荣社化学株式会社制的AH-600、AT-600、UA-306H、UF-8001G;DAICEL-ALLNEX株式会社制的EBECRYL8301R等。但是,并不受这些市售品的限定。作为(A-2)成分的在分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体,可以在不损害本专利技术特性的范围内在分子内添加具有2个以上(甲基)丙烯酰基的单体,但是,若考虑到体现导电性,则优选使用在分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的单体。作为具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体,可列举(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基四乙二醇酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、壬基苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、丁氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、甘油(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、表氯醇(以下简写为ECH)改性(甲基)丙烯酸丁酯、ECH改性苯氧基(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷(以下简写为EO)改性邻苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO改性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯等,但是并不受这些单体的限定。(A-1)成分的具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物与(A-2)成分的在分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体的质量比率,优选为20:80~80:20的范围。由此,容易体现低温固化性。作为能够在本专利技术中使用的(B)成分,为分子量230以上且溶解于(A)成分的酚化合物。在(B)成分中只要存在1个以上酚基即可。在不包含(B)成分的热固化性组合物的情况下,若以已涂出的状态进行加热,则导致在内部发泡而该泡崩塌并固化为凹坑状。在本专利技术中,将该现象表述为突沸。另一方面,通过添加上述的(B)成分,从而抑制加热固化时的突沸,由此使固化物的外观良好,并且即使在面粘接时也无气泡残留于界面,能够提高剪切粘接强度。另外,在本专利技术的一个方式的导电性粘接剂中,能够实现在被粘物与本专利技术的固化物的界面中的电阻值的稳定化。在此,溶解是指:将(B)成分溶解于适量的(A)成分中,在适当的温度下以目视或触感未确认到(B)成分的原形而为均匀的状态。上述适量是与下述所述的(B)成分相对于(A)成分的添加量一致。上述适当的温度是指保存本专利技术的热固化性组合物的温度,在此为室温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固化性组合物,其包含(A)~(C)成分,即,(A)成分:具有(甲基)丙烯酰基的化合物;(B)成分:分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物;(C)成分:式1的结构的有机过氧化物,[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.26 JP 2015-2306101.一种热固化性组合物,其包含(A)~(C)成分,即,(A)成分:具有(甲基)丙烯酰基的化合物;(B)成分:分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物;(C)成分:式1的结构的有机过氧化物,[化1]式中,R1是指分别独立的烃基。2.根据权利要求1所述的热固化性组合物,其中,所述(B)成分的熔点低于225℃。3.根据权利要求1或2所述的热固化性组合物,其中,所述(A)成分包含下述(A-1)成分及(A-2)成分,即(A-1)成分:具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员:太田综一真船仁志加藤诚小玉智也长田诚之
申请(专利权)人:三键有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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