【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热传导性树脂组合物、固化物。
技术介绍
1、近年来，出于使来自电气/电子部件的发热向外部散热的目的，在半导体等电气电子部件的发热体与散热片等散热构件之间使用了热传导性树脂组合物。作为热传导性树脂组合物，由于能够兼顾粘接性与热传导性，故频繁地在使用热传导性树脂组合物。
2、日本特开2015-212325号公报中公开了一种热传导性树脂组合物，其含有：具有(甲基)丙烯酰基和聚氧化烯骨架的聚氨酯、包含(甲基)丙烯酸的聚合性单体、热传导性填料和聚合引发剂。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，日本特开2015-212325号公报中所公开那样的热传导性树脂组合物为了得到热传导性而大量添加了热传导性填料，因此，固化物变硬、变脆。因此，存在对于电气/电子部件等构件的追随性困难的问题。
3、用于解决课题的手段
4、因此，本专利技术是鉴于上述状况而完成的，其目的在于，提供一种热传导性树脂组合物，所述热传导性树脂组合物可得到在维持热传导性的同时拉伸强度、伸长性优异的固化物。
5、下面对本专利技术的主旨进行说明。
6、[1]一种热传导性树脂组合物，其包含下述(a)～(e)成分：
7、(a)成分：在单末端具有(甲基)丙烯酰基的、聚醚骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，
8、(b)成分：具有聚醚骨架且不具有氨基甲酸酯骨架的单官能性(甲基)丙烯酸类单体，
9、(c)成分：自由基
10、(d)成分：增塑剂，
11、(e)成分：热传导性粉体。
12、[2]一种热传导性树脂组合物，其包含下述a剂和b剂：
13、a剂为包含下述(a)～(e)成分的组合物，
14、(a)成分：在单末端具有(甲基)丙烯酰基的、聚醚骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，
15、(b)成分：具有聚醚骨架且不具有氨基甲酸酯骨架的单官能性(甲基)丙烯酸类单体，
16、(c)成分：自由基聚合引发剂，
17、(d)成分：增塑剂，
18、(e)成分：热传导性粉体；
19、b剂：至少包含固化促进剂的组合物。
20、[3]根据[1]或[2]所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于上述(a)成分和上述(b)成分的合计100质量份，上述(a)成分的添加量(配合量)为20质量份～90质量份的范围。
21、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于上述(a)成分和上述(b)成分的合计100质量份，上述(d)成分的添加量(配合量)为10质量份～200质量份的范围。
22、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的热传导性树脂组合物，其中，上述(d)成分为聚醚系增塑剂。
23、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的热传导性树脂组合物，其中，上述(e)成分包含：
24、(e1)平均粒径为0.01μm以上且小于2.0μm的热传导性粉体、
25、(e2)平均粒径为2.0μm以上且小于20μm的热传导性粉体、和
26、(e3)平均粒径为20μm以上且小于150μm的热传导性粉体。
27、[7]根据[6]所述的热传导性树脂组合物，其中，上述(e)成分的(e1)/(e3)的质量比为0.08～1.00且(e2)/(e3)的质量比为0.15～1.50。
28、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的热传导性树脂组合物，其固化物的伸长率为60％～1500％。
29、[9]一种固化物，其由[1]～[8]中任一项所述的热传导性树脂组合物得到。
30、[10]一种电子部件，其特征在于，通过[1]～[8]中任一项所述的热传导性树脂组合物进行散热。
31、[11]一种热传导性树脂组合物，其包含下述(a”)、(b”)、(c)和(e)成分，其固化物的拉伸强度为0.40mpa以上且其固化物的伸长率为60％～1500％，
32、(a”)成分：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，
33、(b”)成分：不具有氨基甲酸酯骨架的单官能性(甲基)丙烯酸类单体，
34、(c)成分：自由基聚合引发剂，
35、(e)成分：热传导性粉体。
36、[12]根据[11]所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于上述(a”)成分及上述(b”)成分的合计100质量份，上述(a”)成分的添加量(配合量)为20质量份～90质量份的范围。
37、[13]根据[11]或[12]所述的热传导性树脂组合物，其还包含下述(d)成分，
38、(d)成分：增塑剂。
39、[14]根据[13]所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于上述(a”)成分和上述(b”)成分的合计100质量份，上述(d)成分的添加量(配合量)为10质量份～200质量份的范围。
40、[15]根据[13]或[14]所述的热传导性树脂组合物，其中，上述(d)成分为聚醚系增塑剂。
41、[16]根据[11]～[15]中任一项所述的热传导性树脂组合物，其中，上述(e)成分包含：
42、(e1)平均粒径为0.01μm以上且小于2.0μm的热传导性粉体、
43、(e2)平均粒径为2.0μm以上且小于20μm的热传导性粉体、和
44、(e3)平均粒径为20μm以上且小于150μm的热传导性粉体。
45、[17]根据[16]所述的热传导性树脂组合物，其中，上述(e)成分的(e1)/(e3)的质量比为0.08～1.00且(e2)/(e3)的质量比为0.15～1.50。
46、[18]一种固化物，其由[11]～[17]中任一项所述的热传导性树脂组合物得到。
47、[19]一种电子部件，其特征在于，通过[11]～[17]中任一项所述的热传导性树脂组合物进行散热。
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1.一种热传导性树脂组合物，其包含下述(A)～(E)成分：
2.一种热传导性树脂组合物，其包含下述A剂和B剂：
3.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于所述(A)成分与(B)成分的合计100质量份，包含所述(A)成分20质量份～90质量份。
4.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于所述(A)成分与(B)成分的合计100质量份，包含所述(D)成分10质量份～200质量份。
5.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其特征在于，所述(D)成分为聚醚系增塑剂。
6.一种热传导性树脂组合物，其包含下述(A”)、(B”)、(C)和(E)成分，其固化物的拉伸强度为0.40MPa以上且其固化物的伸长率为60％～1500％，
7.根据权利要求1或2或6所述的热传导性树脂组合物，其中，所述(E)成分包含：
8.根据权利要求7所述的热传导性树脂组合物，其中，所述(E)成分的(E1)/(E3)的质量比为0.08～1.00且(E2)/(E3)的质量比为0.15～1.50。p>
9.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其固化物的伸长率为60％～1500％。
10.一种固化物，其由权利要求1或2或6所述的热传导性树脂组合物得到。
11.一种电子部件，其特征在于，通过权利要求1或2或6所述的热传导性树脂组合物进行散热。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种热传导性树脂组合物，其包含下述(a)～(e)成分：
2.一种热传导性树脂组合物，其包含下述a剂和b剂：
3.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于所述(a)成分与(b)成分的合计100质量份，包含所述(a)成分20质量份～90质量份。
4.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其中，相对于所述(a)成分与(b)成分的合计100质量份，包含所述(d)成分10质量份～200质量份。
5.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其特征在于，所述(d)成分为聚醚系增塑剂。
6.一种热传导性树脂组合物，其包含下述(a”)、(b”)、(c)和(e)...
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