【技术实现步骤摘要】
一种金属掩膜版
本专利技术涉及一种掩膜装置,特别是一种金属掩膜版。
技术介绍
在电子产品制作过程中需要将特定的图案转移到基板上,这种用来转移图形的装置称为掩膜版。通常将掩膜版分为光掩膜版和金属掩膜版两大类。光掩膜版主要用于光刻工艺,整个光刻过程包括表面处理、旋涂、前烘、曝光、后烘、显影、刻蚀等步骤。因此,利用光掩膜版虽然可以获得较高的图案精度,但是存在设备造价昂贵、工艺过程繁琐和容易引入杂质离子等问题。金属掩膜版由于造价较低、工艺过程简单等原因在光伏科技研发、平面显示面板等领域受到广泛应用。现有的金属掩膜版一般采用在金属板上刻蚀出通孔的方法制作,这种金属掩膜版中通孔的上下表面的图案形状和大小完全一样,金属掩膜版的正面和反面掩膜效果一样。但是,由于金属掩膜版都存在一定的厚度,在薄膜生长过程中,原子或原子团不仅在垂直于金属掩膜版的运动方向上会受到金属掩膜版的阻挡而且会在平行于金属掩膜版的运动方向上受到金属掩膜版的阻挡。这种金属掩膜版对原子或原子团平行于金属掩膜版方向的运动分量的阻挡作用会造成薄膜成型后的图案与金属掩膜版的图案在位置上发生偏差,在需要多次掩膜的场合这种位置上的偏差会严重影响电子产品的成品率;此外,由于原子或原子团绕射作用的存在,最终成型的图案边界会变得模糊,这种模糊的图案边界不仅会影响电子产品的成品率而且会直接导致金属掩膜版的精度变差。通过将厚度很小的金属掩膜版虽然可以缓解上述问题但是存在造价高昂,容易损坏,难以贴合等问题。因此,现有的金属掩膜版存在薄膜成型后图案发生偏移、图案边界模糊不清的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种金属掩膜 ...
【技术保护点】
1.一种金属掩膜版,其特征在于:包括基体(1),基体(1)上设有通孔(2),通孔(2)和基体(1)的上表面的交线为上开口(3),通孔(2)和基体(1)的下表面的交线为下开口(4),上开口(3)的面积大于下开口(4)面积;上开口(3)相对于下开口(4)向外的偏移距离大于基体(1)的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜版,其特征在于:包括基体(1),基体(1)上设有通孔(2),通孔(2)和基体(1)的上表面的交线为上开口(3),通孔(2)和基体(1)的下表面的交线为下开口(4),上开口(3)的面积大于下开口(4)面积;上开口...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹阿江,
申请(专利权)人:湖州博立科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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