A fixture for a surface mount integrated circuit chip, which is a special positioning fixture (2) and a pressing block (5) made of a surface mounting device shell (1) and a chip (4). The positioning fixture (2) is a lump, consisting of a large rectangular body and a small moment body with a \convex\ shape on the front. The transition part of the small moment body is two oblique edges, and the middle part of the large moment is inclined to open a positioning frame, and the shape of the press block (5) is a vertical column with the same shape as the chip (4), and the end face size is the same as the size of the chip (4). The main advantage of the utility model is to realize the consistency of the chip position through the lower cost clamp and the press block, and avoid the problems caused by the personnel skills and other uncertain factors. At the same time, the chip and the solder chip are fully contacted in the process of vacuum eutectic welding, and the chip is not offset. It is suitable for the packaging of different metal shells. The assembly of vacuum eutectic welding.
【技术实现步骤摘要】
一种适用于表面贴装集成电路芯片定位夹具组合
本技术涉及制造半导体器件的方法,具体来说,涉及制造过程中表面贴装集成电路芯片定位的夹具组合。
技术介绍
在某些金属外壳封装集成电路器件生产流程里,使用的装结工序为真空共晶焊,该工序包括设备开启、准备材料、组装、放入加热炉、合上炉盖、抽真空、充入惰性气体、加热、保温、升温、抽真空、快速退火的过程。其中组装方法为放置产品外壳置于石墨板上、将焊片按照装配图放入产品内腔中、将芯片按照装配图平稳放置于焊片上、用镊子调整芯片位置使芯片与焊片完全重合,完成组装。使用该方法进行共晶焊存在的问题是:①在共晶焊的焊接过程中,由于焊片融化时表面张力作用导致芯片会发生偏移;②为避免在共晶焊过程中焊片以及芯片氧化,通常需要在共晶焊前抽真空和充氮气,在这个过程中也会发生芯片偏移。因此,芯片的定位问题是组装过程的关键问题,解决这一问题常用的办法是使用夹具。中国专利数据库中,涉及芯片定位夹具的专利申请件近年来大量增加,例如ZL2006200225294号《焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具》、ZL2011202829904号《一种手动式芯片测试夹具》、ZL2012201416792号《一种PLC分路器封装用芯片定位夹具》、ZL2013205972458号《柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具》、ZL201410542634X号《一种芯片储运治具用定位件夹具》、2015103481474号《真空共晶焊的芯片定位夹具、制造方法及芯片转运方法》、2016203873682号《一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具》等,但涉及真空共晶焊的申请件仅有20151 ...
【技术保护点】
1.一种适用于表面贴装集成电路芯片定位夹具组合,其特征在于它是根据表面贴装器件外壳(1)和芯片(4)尺寸制造的专用定位夹具(2)和压块(5),该定位夹具(2)为块状,由一个大的矩形体和一个小的矩形体构成,正面呈“凸”字形,大小矩形体的过渡部位是两条斜边;大矩形体中部斜向开有定位框;压块(5)形状为端面与芯片(4)形状一致的立柱形,端面尺寸与芯片(4)尺寸一致。
【技术特征摘要】
1.一种适用于表面贴装集成电路芯片定位夹具组合,其特征在于它是根据表面贴装器件外壳(1)和芯片(4)尺寸制造的专用定位夹具(2)和压块(5),该定位夹具(2)为块状,由一个大的矩形体和一个小的矩形体构成,正面呈“凸”字形,大小矩形体的过渡部位是两条斜边;大矩形体中部斜向开有定位框;压块(5)形状为端面与芯片(4)形状一致的立柱形,端面尺...
【专利技术属性】
技术研发人员:王钊,胡锐,尹国平,米蛟,谢炜炜,刘玉祥,罗国敏,
申请(专利权)人:贵州振华风光半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州,52
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