电子产品制造装备制造技术

本发明专利技术属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品制造装备；包括机架和用于支撑晶圆的支撑台，还包括推顶机构、液压缸、液压活塞和用于使液压活塞在液压缸内往复移动的推拉部，液压缸连接在机架上；支撑台上设有若干顶出孔；推顶机构包括至少两个推顶单元，推顶单元包括推顶杆、推拉活塞、活塞杆和活塞缸；每个推顶杆的横截面积不同，较小横截面积的推顶杆滑动连接在较大横截面积的推顶杆内，较大横截面积的推顶杆可带动较小横截面积的推顶杆一起贯穿顶出孔，且所有推顶杆用于顶出芯片的端部齐平。本方案在顶出芯片的时候，能针对不同尺寸的芯片使用不同尺寸的推顶杆，避免人工更换推顶杆工序，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
电子产品制造装备
本专利技术属于电子产品生产
，具体涉及一种电子产品制造装备。
技术介绍
电子产品，是指供日常消费者生活使用的电子产品。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是电子产品中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节；其制作原材料为晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品；且在晶圆上可以加工出不同尺寸规格的芯片，从而适应生产所需。芯片封装的前段工艺通常包括晶圆磨片(BackGrinding)、晶圆切割(WaferSaw)、芯片粘接(DieAttach)和引线焊接(WireBond)。其中切割的目的在于通过切割刀将整片晶圆切割成一个个独立的芯片，方便后续的粘接工序。切割完成后用推顶杆从芯片的下方顶起芯片，然后再用吸头从芯片的上方吸起芯片，从而进行后续的粘接作业。目前生产厂家经常需要生产不同尺寸规格的芯片，然而目前在用推顶杆顶起芯片的时候，经常会出现以下缺陷：1、在用较小尺寸的推顶杆顶起较大尺寸的芯片的时候，由于芯片局部受力的区域集中在与推顶杆接触的位置，导致芯片受力不均，且芯片本身就很薄，因此容易引发芯片破裂等问题；2、在用较大尺寸的推顶杆顶起较小尺寸的芯片的时候，容易因为推顶杆尺寸过大而连带顶起旁边的芯片，导致不能准确吸取目标位置上的芯片；而为了避免该问题的出现，有些工厂采用的是人工更换推顶杆以适应芯片的尺寸，但是这种做法过于麻烦，降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子产品制造装备，在顶出芯片的时候，能针对不同尺寸的芯片使用不同尺寸的推顶杆，避免人工更换推顶杆工序，提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：电子产品制造装备，包括机架和用于支撑晶圆的支撑台，还包括推顶机构、液压缸、液压活塞和用于使液压活塞在液压缸内往复移动的推拉部，液压缸连接在机架上；支撑台上设有若干顶出孔；推顶机构包括至少两个推顶单元，推顶单元包括推顶杆、推拉活塞、活塞杆和活塞缸；活塞杆一端与推顶杆连接，活塞杆另一端与推拉活塞连接；推拉活塞滑动连接在活塞缸内，且推拉活塞与活塞缸之间连接有复位件；活塞缸与液压缸连通，且活塞缸上设有电磁阀；每个推顶杆的横截面积不同，较小横截面积的推顶杆滑动连接在较大横截面积的推顶杆内，较大横截面积的推顶杆可带动较小横截面积的推顶杆一起贯穿顶出孔，且所有推顶杆用于顶出芯片的端部齐平。上述技术方案的有益效果在于：1、通过设置至少两个推顶杆，且每个推顶杆的横截面积不同，这样，在顶出芯片的时候，可以根据不同尺寸芯片选择较大或者较小的推顶杆，有效减少芯片尺寸和推顶杆之间的差异，避免芯片过小、推顶杆过大或者芯片过大、推顶杆过小的情况；降低芯片在顶出过程中的局部受力不均匀程度，从而降低芯片发生破裂等不良情况的可能性；并能有效防止推顶杆尺寸过大而连带顶起旁边的芯片，有助于提高推顶杆吸取目标位置上的芯片的准确性。2、通过让每个推顶杆都对应一个活塞缸，并通过推拉活塞和活塞杆实现在活塞缸内注油的时候，推顶杆即向上移动；且活塞缸又都与液压缸连通，同时在活塞缸上设置电磁阀；巧妙地将更换推顶杆的过程转变为选择哪一个活塞缸与液压缸连通的过程，即操作人员在选择推顶杆的时候，只需要对应选择电磁阀的启闭即可，避免了现有技术中的人工更换推顶杆工序，有助于提高生产效率。3、通过让较小横截面积的推顶杆滑动连接在较大横截面积的推顶杆内，不仅保证了较小推顶杆的正常顶出，而且可以有效减少装备的体积，提高装备的精密程度。4、通过让较大横截面积的推顶杆带动较小横截面积的推顶杆一起贯穿顶出孔，且所有推顶杆用于顶出芯片的端部齐平，可以让在较大横截面积的推顶杆顶出芯片的时候，带动较小横截面积的推顶杆一起顶出，从而增加芯片与推顶杆的端部之间的接触面积，进一步降低芯片在顶出过程中的局部受力不均匀程度，有效防止芯片发生破裂等不良情况，降低产品不良率。优选方案一，作为基础方案的优选方案，顶出孔内铰接有用于密封顶出孔的启闭门，启闭门包括至少两扇分页门，且每扇分页门与支撑台之间均连接有压簧。这样在切割的过程中，启闭门将顶出孔密封，避免顶出孔影响切割刀的直线切割路径；而在切割完毕，顶出芯片的时候，启闭门又能正常打开顶出孔，方便顶出芯片。同时，在推顶杆向上顶启闭门的分页门的时候，分页门还能预先松动一下芯片，使得芯片与周围的芯片脱离，方便后续的推顶杆的进一步顶出，顶出效果更好。优选方案二，作为优选方案一的优选方案，启闭门包括八扇大小相等的分页门。这种结构的启闭门对顶出孔的密封效果更好，且推顶杆打开启闭门时更方便。优选方案三，作为基础方案的优选方案，推顶杆包括用于顶出芯片的顶出端和用于与活塞杆连接的支撑端；推顶机构包括横截面积依次变大的第一推顶杆、第二推顶杆和第三推顶杆；第一推顶杆的支撑端支撑在第二推顶杆的支撑端上，第二推顶杆的支撑端支撑在第三推顶杆的支撑端上。这样，在第二推顶杆向上移动的时候，第一推顶杆也能跟着向上移动；同理，当在第三推顶杆向上移动的时候，第一推顶杆和第二推顶杆也能跟着向上移动；结构简单。优选方案四，作为优选方案三的优选方案，第三推顶杆内固定连接有第二固定环，第二推顶杆滑动连接在第二固定环内；第二推顶杆内固定连接有第一固定环，第一推顶杆滑动连接在第一固定环内。这样，在第一推顶杆向上移动的时候，第二推顶杆和第三推顶杆不会向上移动；而在第二推顶杆向上移动的时候，第三推顶杆不会向上移动；且推顶杆在固定环的作用下滑动过程稳定。优选方案五，作为优选方案二或者优选方案四的优选方案，支撑台上设有用于固定晶圆的凹槽。简单的结构即可固定晶圆的位置，方便进行晶圆切割和顶出芯片。附图说明图1为本专利技术电子产品制造装备实施例的结构示意图；图2为图1中支撑台的俯视图；图3为图1中推顶单元的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：机架1、切割刀10、支撑台2、凹槽20、铁圈放置槽21、铁圈210、顶出孔22、启闭门23、分页门230、液压缸3、液压活塞30、气缸31、第一推顶杆4、第一固定环40、第二推顶杆5、第二固定环50、第三推顶杆6、推拉活塞7、活塞杆70、活塞缸71、电磁阀710、晶圆8、推顶机构9。实施例基本如附图1所示：电子产品制造装备，包括机架1、支撑台2、推顶机构9、液压缸3和推拉部。机架1的上方可伸缩地连接一用于切割晶圆8的切割刀10。支撑台2用于支撑晶圆8，如图2所示，支撑台2的形状为立方体，且在支撑台2的中央开设一圆形的凹槽20，凹槽20的内径和晶圆8的外径一致，从而实现在放入晶圆8后固定晶圆8的效果。凹槽20的周向还可以开设一铁圈放置槽21，铁圈放置槽21的深度比凹槽20的深度浅，这样在放入晶圆8至凹槽20后，还能在铁圈放置槽21内放置一铁圈210，从而对晶圆8的周向作进一步的固定，方便后续的切割和顶出芯片工序。支撑台2对应凹槽20的下方开设有若干顶出孔22，且若干顶出孔22按照行列整齐排布。顶出孔22内铰接有用于密封顶出孔22的启闭门23，启闭门23包括至少两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子产品制造装备，包括机架和用于支撑晶圆的支撑台，其特征在于：还包括推顶机构、液压缸、液压活塞和用于使液压活塞在液压缸内往复移动的推拉部，所述液压缸连接在机架上；所述支撑台上设有若干顶出孔；所述推顶机构包括至少两个推顶单元，所述推顶单元包括推顶杆、推拉活塞、活塞杆和活塞缸；所述活塞杆一端与推顶杆连接，活塞杆另一端与推拉活塞连接；所述推拉活塞滑动连接在活塞缸内，且推拉活塞与活塞缸之间连接有复位件；所述活塞缸与所述液压缸连通，且活塞缸上设有电磁阀；每个推顶杆的横截面积不同，较小横截面积的推顶杆滑动连接在较大横截面积的推顶杆内，较大横截面积的推顶杆可带动较小横截面积的推顶杆一起贯穿所述顶出孔，且所有推顶杆用于顶出芯片的端部齐平。

【技术特征摘要】
1.电子产品制造装备，包括机架和用于支撑晶圆的支撑台，其特征在于：还包括推顶机构、液压缸、液压活塞和用于使液压活塞在液压缸内往复移动的推拉部，所述液压缸连接在机架上；所述支撑台上设有若干顶出孔；所述推顶机构包括至少两个推顶单元，所述推顶单元包括推顶杆、推拉活塞、活塞杆和活塞缸；所述活塞杆一端与推顶杆连接，活塞杆另一端与推拉活塞连接；所述推拉活塞滑动连接在活塞缸内，且推拉活塞与活塞缸之间连接有复位件；所述活塞缸与所述液压缸连通，且活塞缸上设有电磁阀；每个推顶杆的横截面积不同，较小横截面积的推顶杆滑动连接在较大横截面积的推顶杆内，较大横截面积的推顶杆可带动较小横截面积的推顶杆一起贯穿所述顶出孔，且所有推顶杆用于顶出芯片的端部齐平。2.根据权利要求1所述的电子产品制造装备，其特征在于：所述顶出孔内铰接有用于密封所述顶出孔的启闭门，所述启闭门包...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天翼，
申请(专利权)人：重庆市长寿区普爱网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50