本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品制造装备；包括机架和用于支撑晶圆的支撑台，还包括推顶机构、液压缸、液压活塞和用于使液压活塞在液压缸内往复移动的推拉部，液压缸连接在机架上；支撑台上设有若干顶出孔；推顶机构包括至少两个推...

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子元器件制造设备；包括机架和模具，还包括引流机构和气控机构；模具包括顶部开口的固定槽和用于盖合固定槽的盖板，固定槽的底部设有带出气单向阀的出气口和带进气单向阀的进气口，盖板上设有注塑口，且盖...

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品制造工艺，采用顶出机顶出芯片；顶出步骤包括：A、打开电磁阀：根据芯片尺寸选择相应尺寸的推顶杆，打开相应推顶杆对应的电磁阀；B、启动推拉部：使得液压缸内的液压油挤压活塞缸内的推拉活塞，推...

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子元器件制造方法；采用注塑模具进行塑封，注塑模具包括机架、模具、引流机构和气控机构；塑封步骤包括：A、预置气体：向下拉动活塞杆，使气缸中进入气体；B、上料：将芯片放入固定槽的底部，继续向下拉...

本发明涉及移机构技术领域，尤其是一种电子产品封箱方法，包括机架本体、传送部、侧板抚平部、端板抚平部和胶带粘贴部；端板抚平部、侧板抚平部和胶带粘贴部均沿着传送部的传送方向依次设置；机架本体的底部设有伸缩部；传送部包括和后传送部和由链传动辊...

本发明涉及前移机构技术领域，尤其是一种电子产品封箱机，包括机架本体、传送部、侧板抚平部、端板抚平部和胶带粘贴部；端板抚平部、侧板抚平部和胶带粘贴部均沿着传送部的传送方向依次设置；机架本体的底部设有伸缩部；传送部包括和后传送部和由链传动辊...