一种晶圆夹持装置制造方法及图纸

一种晶圆夹持装置，它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器。所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内，板体上面安装四个晶圆定位块，直接承载晶圆；所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内，气动执行器底端设有位置传感器，气动执行器前端上的滑杆连接在滑块上；所述滑块安装在直线导轨上；所述压力传感器安装固定在滑块上，并通过线缆连接到控制器；所述卡块安装固定在压力传感器上。本实用新型专利技术可在传输晶圆时时，控制器根据压力传感器的数据，实时调整气动执行器的气体压力，使卡块卡住晶圆，防止晶圆在高速传输时脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持装置
本技术涉及一种晶圆传输装置，尤其涉及一种晶圆末端执行器夹持装置。
技术介绍
晶圆作为半导体产业的基础材料，是由单晶硅或多晶硅制作而成的一种较薄的圆片，由于材料特性，晶圆比较易碎，其中在传输晶圆时，因机械手臂运动速度较快而使晶圆脱落致损坏破碎的情况较多，不仅造成原料损失，也影响正常生产进度；为此，本技术特设计一种晶圆夹持装置，通过在机械手臂的末端安装压力传感器，使控制器可以在传输晶圆时实时获取感知压力数据，以实时调节控制气动执行器以保持卡块卡持力度，防止晶圆脱落。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是：一种晶圆夹持装置，它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器。所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内，板体上面安装四个晶圆定位块，直接承载晶圆；所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内，气动执行器底端设有位置传感器，气动执行器前端上的滑杆连接在滑块上；所述滑块安装在直线导轨上；所述压力传感器是高精度微型纽扣式，安装固定在滑块上，并通过线缆连接到控制器；所述卡块安装固定在压力传感器上；进一步地，气动执行器的工作气体为经干燥的压缩空气，气压不大于1.5Mpa；进一步地，直线导轨应使用真空油脂，以防止油脂颗粒挥发，污染晶圆及晶圆反应腔室。进一步地，压力传感器使用高精度微型纽扣式；进一步地，当机械手臂传输晶圆时，压力传感器通过数据线缆实时将压力数据传输到控制器，控制器通过压力数据与设定的安全压力值进行对比，实时调节，确保卡块安全卡住晶圆，防止晶圆脱落破碎。附图说明图1是本专利技术一种实施例的示意图；图2是本专利技术的夹持机构的示意图；1.晶圆承载板体；2.板体前部定位块；3.板体后部定位块；4.板体固定安装位；5.机械手臂末端手臂；6.气动执行器收缩气管；7.气动执行器伸展气管；8.位置传感器线缆；9.位置传感器；10.气动执行器；11.压力传感器线缆；12.直线导轨；13.滑块；14.压力传感器；15.卡块。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明，图1是本专利技术一种实施例的示意图，图2是夹持机构的示意图；本实例所述晶圆承载板体1安装固定在机械手臂的末端手臂5内，板体1上面安装四个晶圆定位块2，直接承载晶圆；所述气动执行器10安装固定机械手臂的末端手臂5内，气动执行器10底端设有位置传感器8，气动执行器10前端上的滑杆连接在滑块13上；所述滑块13安装在直线导轨12上；所述压力传感器14是高精度微型纽扣式压力传感器，安装固定在滑块13上，并通过线缆11连接到控制器；所述卡块15安装固定在压力传感器14上；所述气动执行器10的工作气体为经干燥的压缩空气，气压不大于1.5Mpa，防止压力过大挤碎晶圆。所述直线导轨12应使用真空油脂，以防止油脂颗粒挥发，污染晶圆及晶圆反应腔室；所述晶圆承载板体1及安装在晶圆承载板体1上的定位块的总高度不超过5毫米，小于晶圆匣中两片晶圆之间的间隙，以使晶圆承载板体1不会碰撞邻近晶圆；所述机械手臂在执行传输晶圆动作时，先使晶圆承载板体1处于晶圆的下方，使晶圆处在四个定位块2和3的正上方，然后抬升晶圆承载板体1，使晶圆落在定位块2和3上，控制器通过气阀，使干燥的压缩空气通过气动执行器10的伸展气管7，使气动执行器10伸展，气动执行器10的伸展会推动直线导轨12上的滑块13向前滑动，当卡块15触碰到晶圆时，引起压力传感器14压力数值变化，压力数据通过压力传感器线缆11实时传输到控制器，控制器根据实时压力值与设定压力值的差值判断晶圆是否定位准确，卡块15是否卡住到位；当压力传感器14的压力值接近于设定压力值时，控制器控制气阀，使气动执行器10停止动作并保持，直至机械手臂将晶圆传输到指定位置，当机械手臂将晶圆传输到指定位置时，控制器控制通过气阀，使干燥的压缩空气通过气动执行器10的伸展气管8，使气动执行器10收缩，压力传感器14的压力值逐渐复原，回到空载状态。当气动执行器10的滑杆收缩回到气动执行器10的底端时，位置传感器8的灯点亮，控制器判断卡块15已完全脱离晶圆，到安全距离，即控制晶圆承载板体1下落，使晶圆落在指定的承载台上，完成晶圆传输动作，防止了晶圆在机械手臂的高速运转下脱落，造成晶圆的破损；以上所述实例只为本技术之较佳实例，并非以此限制本技术的实施范围。故凡依本技术的形状、原理所做的变化，均应涵盖在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆夹持装置，它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器，所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内，板体上面安装四个晶圆定位块，直接承载晶圆；所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内，气动执行器底端设有位置传感器，气动执行器前端上的滑杆连接在滑块上；所述滑块安装在直线导轨上；所述压力传感器是高精度微型纽扣式，安装固定在滑块上，并通过线缆连接到控制器；所述卡块安装固定在压力传感器上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器，所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内，板体上面安装四个晶圆定位块，直接承载晶圆；所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内，气动执行器底端设有位置传感器，气动执行器前端上的滑杆连接在滑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子菲，
申请(专利权)人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31