一种用于固晶机的顶针装置制造方法及图纸
A thimble device for a crystallizer
The utility model discloses a thimble device for a crystallizer. A thimble device includes a top needle device and a driving device. The pin device includes a fixed seat. The fixed seat is provided with a movable seat which can move up and down in a fixed seat. The movable seat is driven up and down through a driving device and above the movable seat. A thimble is provided with a hole on the top of the fixed seat. The through hole is connected with a vacuum device, and a top needle hole is arranged above the fixed seat, and the top needle hole is corresponding to the position of the thimble. The structure of the thimble device of the utility model is simple, by connecting the through holes of the vacuum equipment to adsorb the wafer thin film, and at the same time, the top needle hole is set to reduce the effect of the vacuum on the wafer at the hole, so as to avoid the adsorption of the wafer and thus improve the working efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种用于固晶机的顶针装置
本技术涉及一种用于固晶机的顶针装置，属于半导体贴片封装
技术介绍
固晶机是LED生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。固晶机的固晶过程是：由手动或上料机构把把基片或PCB传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或PCB需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。现有技术中，通过设置真空孔来吸附晶片薄膜，但是在真空的作用下，晶片容易被吸附，引起晶片倾斜、下沉，影响正常工作；因此，要尽量使孔径减小，这样就增加了顶针的加工难度。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种用于固晶机的顶针装置。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种用于固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的移动座，所述移动座通过驱动装置驱动其上下运...
【技术保护点】
1.一种用于固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，其特征是，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的移动座，所述移动座通过驱动装置驱动其上下运动，所述移动座上方设置有顶针，所述固定座上方设置有通孔，所述通孔连接真空设备，所述固定座上方还设置有顶针孔，所述顶针孔与顶针位置相对应。
【技术特征摘要】
1.一种用于固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，其特征是，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的移动座，所述移动座通过驱动装置驱动其上下运动，所述移动座上方设置有顶针，所述固定座上方设置有通孔，所述通孔连接真空设备，所述固定座上方还设置有顶针孔，所述顶针孔与顶针位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种用于固晶机的顶针装置，其特征是，所述移动座上设置有支撑顶针的顶杆，所述顶杆上设置有与顶针相连的连接部。3.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤志鹏，殷海涛，
申请(专利权)人：苏州聚进顺自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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