一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板、上部引脚框架、上引脚、下引脚、下部引脚框架、集成电路芯片、散热铝片、浪涌电压抑制器组成，在进行使用时，首先检查各部分是否稳固连接，确认设备完好之后，设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块开始工作，在工作过程中，当设备在瞬间电气过载发生时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害，从而实现了设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块在使用时拥有可以增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强。

An integrated circuit package with transient electrical overload capability

The utility model discloses an integrated circuit packaging block with the ability to resist instantaneous electrical overload. The structure comprises a encapsulated material board, an upper pin frame, an upper pin, a lower pin, a lower pin frame, an integrated circuit chip, a heat dissipating aluminum sheet and a surge voltage suppressor, which first checks the parts. If the connection is stable and the equipment is intact, the integrated circuit packaging block, which has the ability to resist the instantaneous electrical overload, begins to work. In the process of working, the surge protector can be diverted in a very short time when the device occurs at the moment of electrical overload, thus avoiding the damage to the other equipment in the circuit. Thus, the integrated circuit packaging block with the ability to resist the instantaneous electrical overload has the ability to increase the resistance of the chip in the integrated circuit packaging block to the instantaneous electrical overload damage, thus effectively improving the service life of the equipment, and the practicability is strong.

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块
本技术是一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，属于集成电路封装

技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别，因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。现有技术公开了申请号为CN106803502A的一种集成电路封装结构，包括集成电路封装主体、功能芯片和防静电芯片，所述集成电路封装主体的外表面设有绝缘材料层，在绝缘材料层的外表面设有功能芯片和防静电芯片；所述集成电路封装主体的外侧设有功能芯片，在功能芯片的表面设有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘；所述集成电路封装主体的外侧还设有防静电芯片；该专利技术可以解决当集成电路封装出现兼容困难、引脚过多的情况，同时，该电路封装结构将功能芯片与防静电芯片分开制作在二个芯片中集成在封装里面，使工艺结构的选用和电路的设计更佳具有弹性，还能降低成本，应用前景好，但现有技术在使用时当设备在瞬间电气过载发生时会对集成电路封装设备造成损伤，导致设备的使用寿命下降，实用性差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，以解决的。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板、上部引脚框架、上引脚、下引脚、下部引脚框架、集成电路芯片、散热铝片、浪涌电压抑制器组成，所述的包封材料板前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架，所述的上引脚连接于上部引脚框架下方，所述的下部引脚框架设于包封材料板前端的下表面，所述的下部引脚框架的上方连接有下引脚，所述的集成电路芯片通过电连接于包封材料板前端表面的中心，所述的集成电路芯片的后端表面设有散热铝片，所述的散热铝片嵌于包封材料板前端的内表面，所述的浪涌电压抑制器通过电连接于集成电路芯片的前端表面上设有浪涌电压抑制器，所述的浪涌电压抑制器由浪涌电压抑制器接线端子排、浪涌电压抑制器主体、浪涌电压抑制器安装孔、浪涌电压抑制器上部安装板、浪涌电压抑制器下部安装板组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排连接于浪涌电压抑制器主体的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板，所述的浪涌电压抑制器下部安装板连接于浪涌电压抑制器主体的下端表面，所述的浪涌电压抑制器上部安装板、浪涌电压抑制器下部安装板均贯穿浪涌电压抑制器安装孔，所述的浪涌电压抑制器主体设于集成电路芯片的前端表面上。进一步地，所述的包封材料板由散热铝片安装槽、包封材料板主体组成，所述的包封材料板主体内表面的中心固定设有散热铝片安装槽，所述的散热铝片嵌于散热铝片安装槽的前端表面上。进一步地，所述的集成电路芯片由集成电路芯片电源连接块、集成电路芯片主体组成，所述的集成电路芯片主体的外表面均匀等距的连接有集成电路芯片电源连接块，所述的集成电路芯片主体设于包封材料板前端表面的中心。进一步地，所述的包封材料板是长为15-30cm的矩形结构。进一步地，所述的浪涌电压抑制器安装孔形状为圆形，所述的浪涌电压抑制器安装孔有2个，所述的浪涌电压抑制器安装孔半径为5-10mm。进一步地，所述的散热铝片安装槽形状为矩形，所述的散热铝片安装槽长为3-5cm。进一步地，所述的集成电路芯片主体是长为5-10cm的矩形结构。进一步地，所述的散热铝片由散热条、散热铝片右挡板、散热铝片横板、散热铝片左挡板组成，所述的散热铝片右挡板焊接于散热铝片横板的右侧，所述的散热铝片横板的左侧焊接有散热铝片左挡板，所述的散热铝片右挡板、散热铝片左挡板均与散热铝片横板呈垂直连接，所述的散热铝片横板的上端表面均匀等距的连接有散热条，所述的散热铝片右挡板、散热铝片左挡板均连接于集成电路芯片的后端表面。有益效果本技术的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，在进行使用时，首先检查各部分是否稳固连接，确认设备完好之后，设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块开始工作，在工作过程中，当设备在瞬间电气过载发生时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害，从而实现了设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块在使用时拥有可以增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块的结构示意图。图2为本技术图1中A的放大图。图3为本技术浪涌电压抑制器的结构示意图。图4为本技术包封材料板的结构示意图。图5为本技术集成电路芯片的结构示意图。图6为本技术浪涌电压抑制器的电路图。图7为本技术散热铝片的结构示意图。图中：包封材料板-1、上部引脚框架-2、上引脚-3、下引脚-4、下部引脚框架-5、集成电路芯片-6、散热铝片-7、浪涌电压抑制器-8、浪涌电压抑制器接线端子排-801、浪涌电压抑制器主体-802、浪涌电压抑制器安装孔-803、浪涌电压抑制器上部安装板-804、浪涌电压抑制器下部安装板-805、散热铝片安装槽-101、包封材料板主体-102、集成电路芯片电源连接块-601、集成电路芯片主体-602、散热条-701、散热铝片右挡板-702、散热铝片横板-703、散热铝片左挡板-704。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。实施例一请参阅图1-图7，本技术提供一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块技术方案：一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板1、上部引脚框架2、上引脚3、下引脚4、下部引脚框架5、集成电路芯片6、散热铝片7、浪涌电压抑制器8组成，所述的包封材料板1前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架2，所述的上引脚3连接于上部引脚框架2下方，所述的下部引脚框架5设于包封材料板1前端的下表面，所述的下部引脚框架5的上方连接有下引脚4，所述的集成电路芯片6通过电连接于包封材料板1前端表面的中心，所述的集成电路芯片6的后端表面设有散热铝片7，所述的散热铝片7嵌于包封材料板1前端的内表面，所述的浪涌电压抑制器8通过电连接于集成电路芯片6的前端表面上设有浪涌电压抑制器8，所述的浪涌电压抑制器8由浪涌电压抑制器接线端子排801、浪涌电压抑制器主体802、浪涌电压抑制器安装孔803、浪涌电压抑制器上部安装板804、浪涌电压抑制器下部安装板805组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排801连接于浪涌电压抑制器主体802的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体802的上端表面连接有浪涌电压抑制器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板(1)、上部引脚框架(2)、上引脚(3)、下引脚(4)、下部引脚框架(5)、集成电路芯片(6)、散热铝片(7)、浪涌电压抑制器(8)组成，所述的包封材料板(1)前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架(2)，所述的上引脚(3)连接于上部引脚框架(2)下方，所述的下部引脚框架(5)设于包封材料板(1)前端的下表面，所述的下部引脚框架(5)的上方连接有下引脚(4)，所述的集成电路芯片(6)通过电连接于包封材料板(1)前端表面的中心，所述的集成电路芯片(6)的后端表面设有散热铝片(7)，所述的散热铝片(7)嵌于包封材料板(1)前端的内表面，所述的浪涌电压抑制器(8)通过电连接于集成电路芯片(6)的前端表面上设有浪涌电压抑制器(8)，其特征在于：所述的浪涌电压抑制器(8)由浪涌电压抑制器接线端子排(801)、浪涌电压抑制器主体(802)、浪涌电压抑制器安装孔(803)、浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排(801)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体(802)的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板(804)，所述的浪涌电压抑制器下部安装板(805)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的下端表面，所述的浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)均贯穿浪涌电压抑制器安装孔(803)，所述的浪涌电压抑制器主体(802)设于集成电路芯片(6)的前端表面上。...

【技术特征摘要】
1.一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板(1)、上部引脚框架(2)、上引脚(3)、下引脚(4)、下部引脚框架(5)、集成电路芯片(6)、散热铝片(7)、浪涌电压抑制器(8)组成，所述的包封材料板(1)前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架(2)，所述的上引脚(3)连接于上部引脚框架(2)下方，所述的下部引脚框架(5)设于包封材料板(1)前端的下表面，所述的下部引脚框架(5)的上方连接有下引脚(4)，所述的集成电路芯片(6)通过电连接于包封材料板(1)前端表面的中心，所述的集成电路芯片(6)的后端表面设有散热铝片(7)，所述的散热铝片(7)嵌于包封材料板(1)前端的内表面，所述的浪涌电压抑制器(8)通过电连接于集成电路芯片(6)的前端表面上设有浪涌电压抑制器(8)，其特征在于：所述的浪涌电压抑制器(8)由浪涌电压抑制器接线端子排(801)、浪涌电压抑制器主体(802)、浪涌电压抑制器安装孔(803)、浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排(801)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体(802)的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板(804)，所述的浪涌电压抑制器下部安装板(805)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的下端表面，所述的浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)均贯穿浪涌电压抑制器安装孔(803)，所述的浪涌电压抑制器主体(802)设于集...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢娟娟，
申请(专利权)人：惠安县信达友工业设计有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35