一种新型高电压LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高电压LED封装结构，其结构包括LED灯体、基垫、引脚，LED灯体的下表面与基垫的上表面相贴合，LED灯体位于基垫的上端，引脚位于LED灯体的前端，本实用新型专利技术一种新型高电压LED封装结构，结构上设有升压装置，将升压装置安装在LED灯体上，当接通电源时，电流通过输入电源，将电流输入给瓷片电容，通过瓷片电容将电流导向集成芯片，由集成芯片控制电压升高，再将升高电源导向给电阻，通过电阻保护电路不会被电流击穿，再由电阻将电流导向给稳压板，通过稳压板对升压后的电压进行稳压再输送给输出电源，解决了LED灯过暗的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高电压LED封装结构
本技术是一种新型高电压LED封装结构，属于封装领域。
技术介绍
LED是一种电光转换器件，它本身并不发光，只有在施加适当电压和通以适当电流时才能发光，LED有一个门限电压，只有加在LED两端的电压高于这个门限电压时，LED才会导通。现有技术公开了申请号为：201520350582.6的一种新型高电压LED封装结构，其结构包括LED封装本体，LED芯片和LED支架，所述LED支架设置在LED封装本体上端，多颗所述LED芯片依次排列设置在LED支架上，并通过引线将相邻LED芯片上的金属焊垫连接，所述引线与金属焊垫之间的焊接采用BSOB模式，但是该现有技术LED灯中的电压过低，导致LED灯的亮度较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种新型高电压LED封装结构，以解决现有技术LED灯中的电压过低，导致LED灯的亮度较低的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种新型高电压LED封装结构，其结构包括LED灯体、基垫、引脚，所述LED灯体的下表面与基垫的上表面相贴合，所述引脚位于LED灯体的前端，所述LED灯体包括加固透镜、LED灯管、阳极导线、外壳、散热块、透镜、导线、阴极导线、硅胶、升压装置，所述加固透镜位于外壳的上端，所述阳极导线的右表面与升压装置的左表面相连接，所述透镜位于加固透镜的内部，所述阴极导线位于升压装置的左端，所述硅胶位于散热块的两侧，所述升压装置包括集成芯片、稳压板、螺丝、外套、电阻、电路板、电容、输入电源、瓷片电容、输出电源，所述集成芯片与电容相连接，所述稳压板位于电路板的上端，所述螺丝与电路板螺纹连接，所述电路板位于外套的内部，所述输入电源与瓷片电容相连接，所述瓷片电容位于电路板的上端，所述输出电源与电阻相连接。进一步地，所述LED灯管的下表面与导线的上表面相连接。进一步地，所述散热块的上表面与升压装置的下表面相贴合。进一步地，所述外套的下表面与散热块的上表面相贴合。进一步地，所述外套的长为0.3cm，宽为0.2cm，高为0.1cm。进一步地，所述外套为长方体结构。进一步地，所述螺丝由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。有益效果本技术一种新型高电压LED封装结构，结构上设有升压装置，将升压装置安装在LED灯体上，当接通电源时，电流通过输入电源，将电流输入给瓷片电容，通过瓷片电容将电流导向集成芯片，由集成芯片控制电压升高，再将升高电源导向给电阻，通过电阻保护电路不会被电流击穿，再由电阻将电流导向给稳压板，通过稳压板对升压后的电压进行稳压再输送给输出电源，解决了LED灯过暗的问题。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种新型高电压LED封装结构的结构示意图；图2为本技术一种新型高电压LED封装结构的剖面结构示意图；图3为本技术一种升压装置的剖面结构示意图。图中：LED灯体-1、基垫-2、引脚-3、加固透镜-101、LED灯管-102、阳极导线-103、外壳-104、散热块-105、透镜-106、导线-107、阴极导线-108、硅胶-109、升压装置-1010、集成芯片-10101、稳压板-10102、螺丝-10103、外套-10104、电阻-10105、电路板-10106、电容-10107、输入电源-10108、瓷片电容-10109、输出电源-101010。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2、图3，本技术提供一种新型高电压LED封装结构技术方案：其结构包括LED灯体1、基垫2、引脚3，所述LED灯体1的下表面与基垫2的上表面相贴合，所述引脚3位于LED灯体1的前端，所述LED灯体1包括加固透镜101、LED灯管102、阳极导线103、外壳104、散热块105、透镜106、导线107、阴极导线108、硅胶109、升压装置1010，所述加固透镜101位于外壳104的上端，所述阳极导线103的右表面与升压装置1010的左表面相连接，所述透镜106位于加固透镜101的内部，所述阴极导线108位于升压装置1010的左端，所述硅胶109位于散热块105的两侧，所述升压装置1010包括集成芯片10101、稳压板10102、螺丝10103、外套10104、电阻10105、电路板10106、电容10107、输入电源10108、瓷片电容10109、输出电源101010，所述集成芯片10101与电容10107相连接，所述稳压板10102位于电路板10106的上端，所述螺丝10103与电路板10106螺纹连接，所述电路板10106位于外套10104的内部，所述输入电源10108与瓷片电容10109相连接，所述瓷片电容10109位于电路板10106的上端，所述输出电源101010与电阻10105相连接，所述LED灯管102的下表面与导线107的上表面相连接，所述散热块105的上表面与升压装置1010的下表面相贴合，所述外套10104的下表面与散热块105的上表面相贴合，所述外套10104的长为0.3cm，宽为0.2cm，高为0.1cm，所述外套10104为长方体结构，所述螺丝10103由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。本专利所说的引脚3就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，引脚可划分为脚跟，脚趾，脚侧等部分，所述螺丝10103是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理，循序渐进地紧固器物机件的工具，螺丝是紧固件的通用说法，日常口头语，螺丝为日常生活中不可或缺的工业必需品，如照相机，眼镜，钟表，电子等使用的极小的螺丝，电视，电气制品，乐器，家具等的一般螺丝，至于工程，建筑，桥梁则使用大型螺丝，螺帽，交通器具，飞机，电车，汽车等则为大小螺丝并用，螺丝在工业上负有重要任务，只要地球上存在着工业，则螺丝的功能永远重要，螺丝是千百年来人们生产生活中的共同专利技术，按照应用领域来看，它是人类的第一大专利技术。在进行使用时将升压装置1010安装在LED灯体1上，当接通电源时，电流通过输入电源10108，将电流输入给瓷片电容10109，通过瓷片电容10109将电流导向集成芯片10101，由集成芯片控制电压升高，再将升高电源导向给电阻10105，通过电阻10105保护电路不会被电流击穿，再由电阻10105将电流导向给稳压板10102，通过稳压板10102对升压后的电压进行稳压再输送给输出电源101010，使得LED灯在高压状态下也能正常工作，摆脱了局限性。本技术解决了现有技术LED灯中的电压过低，导致LED灯的亮度较低的问题，本技术通过上述部件的互相组合，结构上设有升压装置，将升压装置安装在LED灯体上，当接通电源时，电流通过输入电源，将电流输入给瓷片电容，通过瓷片电容将电流导向集成芯片，由集成芯片控制电压升高，再将升高电源导向给电阻，通过电阻保护电路不会被电流击穿，再由电阻将电流导向给稳压板，通过稳压板对升压后的电压进行稳压再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高电压LED封装结构，其特征在于：其结构包括LED灯体（1）、基垫（2）、引脚（3），所述LED灯体（1）的下表面与基垫（2）的上表面相贴合，所述引脚（3）位于LED灯体（1）的前端，所述LED灯体（1）包括加固透镜（101）、LED灯管（102）、阳极导线（103）、外壳（104）、散热块（105）、透镜（106）、导线（107）、阴极导线（108）、硅胶（109）、升压装置（1010），所述加固透镜（101）位于外壳（104）的上端，所述阳极导线（103）的右表面与升压装置（1010）的左表面相连接，所述透镜（106）位于加固透镜（101）的内部，所述阴极导线（108）位于升压装置（1010）的左端，所述硅胶（109）位于散热块（105）的两侧，所述升压装置（1010）包括集成芯片（10101）、稳压板（10102）、螺丝（10103）、外套（10104）、电阻（10105）、电路板（10106）、电容（10107）、输入电源（10108）、瓷片电容（10109）、输出电源（101010），所述集成芯片（10101）与电容（10107）相连接，所述稳压板（10102）位于电路板（10106）的上端，所述螺丝（10103）与电路板（10106）螺纹连接，所述电路板（10106）位于外套（10104）的内部，所述输入电源（10108）与瓷片电容（10109）相连接，所述瓷片电容（10109）位于电路板（10106）的上端，所述输出电源（101010）与电阻（10105）相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种新型高电压LED封装结构，其特征在于：其结构包括LED灯体（1）、基垫（2）、引脚（3），所述LED灯体（1）的下表面与基垫（2）的上表面相贴合，所述引脚（3）位于LED灯体（1）的前端，所述LED灯体（1）包括加固透镜（101）、LED灯管（102）、阳极导线（103）、外壳（104）、散热块（105）、透镜（106）、导线（107）、阴极导线（108）、硅胶（109）、升压装置（1010），所述加固透镜（101）位于外壳（104）的上端，所述阳极导线（103）的右表面与升压装置（1010）的左表面相连接，所述透镜（106）位于加固透镜（101）的内部，所述阴极导线（108）位于升压装置（1010）的左端，所述硅胶（109）位于散热块（105）的两侧，所述升压装置（1010）包括集成芯片（10101）、稳压板（10102）、螺丝（10103）、外套（10104）、电阻（10105）、电路板（10106）、电容（10107）、输入电源（10108）、瓷片电容（10109）、输出电源（101010），...

【专利技术属性】
技术研发人员：程一龙，郭经洲，王晓哲，李辉，
申请(专利权)人：杭州迅盈光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33