LED支架及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种LED支架，包括：端子组和连接端子组的绝缘主体。端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；第一端子包括：固晶部和至少三个第一焊盘部；固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；第二端子包括：电连接部和第二焊盘部；电连接部用于电连接LED芯片的另一端；绝缘主体通过注塑成型于端子组上；绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；固晶部和电连接部均延伸至容置腔的底部。同时，提供一种针对该LED支架的制造方法。本发明专利技术的有益效果为：使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。

【技术实现步骤摘要】
LED支架及其制造方法
本专利技术涉及LED光源
，特别是涉及一种LED支架及其制造方法。
技术介绍
LED光源是目前较为主流的光源类型之一。而LED芯片在使用时，一般是安装在LED支架上的。传统的LED支架因散热面积小，LED芯片发出的热量较难传导出去，导致LED芯片上的胶体因热辐射而变黄，进而使得LED的亮度衰减。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种LED支架，其使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。一种LED支架，包括：端子组；端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；第一端子包括：固晶部和至少三个分别连接固晶部的第一焊盘部；固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；每个第一焊盘部包括：第一折弯段和连接第一折弯段的第一焊盘段；第一折弯段的一端连接固晶部的周缘，第一折弯段的另一端连接第一焊盘段；第一焊盘段与固晶部平行；第二端子包括：电连接部和连接电连接部的第二焊盘部；电连接部用于电连接LED芯片的另一端；第二焊盘部包括：第二折弯段和连接第二折弯段的第二焊盘段；第二折弯段的一端连接电连接部的周缘，第二折弯段的另一端连接第二焊盘段；第二焊盘段与电连接部平行；以及连接端子组的绝缘主体；绝缘主体通过注塑成型于端子组上；绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；固晶部和电连接部均延伸至容置腔的底部；第一折弯段和第二折弯段被包裹于绝缘主体内；第一焊盘段和第二焊盘段均延伸至绝缘主体的底部表面。上述LED支架，其绝缘主体通过注塑成型于端子组上，端子组包括成对设置的第一端子和第二端子，其中，第一端子用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端，而第二端子用于LED芯片的另一端的电连接。使用时，LED芯片全部安装在第一端子的固晶部上，而固晶部连接至少三个第一焊盘部，LED芯片工作时产生的热量通过固晶部传递到所有的第一焊盘部上，同时，第一端子还与LED芯片的其中一端电连接，以连接到电源。第二端子则电连接LED芯片的另一端，起到导电的作用。通过上述设计，使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。在其中一个实施例中，第一焊盘部分为第一焊盘组和第二焊盘组；第一焊盘组的第一焊盘段从外向内延伸；第二焊盘组的第一焊盘段从内向外延伸；第二焊盘段从外向内延伸。设置不同朝向的焊盘，使得端子组与绝缘主体之间形成相互抱紧的姿态，有利于提升端子组与绝缘主体之间的抓合力。在其中一个实施例中，固晶部和/或电连接部设有通孔。在注塑成型时，绝缘主体在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。在其中一个实施例中，固晶部和/或电连接部设有盲孔。在注塑成型时，绝缘主体在盲孔处形成伸入在该盲孔中的卡柱，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。在其中一个实施例中，第一折弯段和第二折弯段设有通孔。在注塑成型时，绝缘主体在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。在其中一个实施例中，该LED支架还包括：嵌设于塑胶体上的绝缘陶瓷片；绝缘陶瓷片的一端延伸至绝缘主体的外表面；绝缘陶瓷片的另一端延伸至绝缘主体的内部并且连接固晶部。在LED芯片工作时，固晶部上的热量可以传递到绝缘陶瓷片上并散发到绝缘主体的外部，提升散热效果。在其中一个实施例中，固晶部开设有用于连接绝缘陶瓷片的卡槽；绝缘陶瓷片设有匹配卡槽的接插部。固晶部与绝缘陶瓷片之间采用卡接的方式连接，其组装方式简便快捷。同时，还提供一种针对该LED支架的制造方法。一种LED支架制造方法，包括步骤：提供第一金属片和第二金属片，其中，第一金属片的面积大于第二金属片的面积；分别对第一金属片和第二金属片进行冲切和弯折处理，分别得到第一端子的半成品和第二端子的半成品；其中，第一端子的半成品包括：固晶部和至少三个垂直连接在固晶部的周缘的第一延伸部；固晶部用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端；第二端子的半成品包括：电连接部和至少一个垂直连接在电连接部的周缘的第二延伸部；电连接部用于电连接LED芯片的另一端；将第一端子的半成品和第二端子的半成品放入到模具中进行注塑包胶处理以成型出绝缘主体；其中，在注塑包胶时，将第一延伸部的末端和第二延伸部的末端延伸至绝缘主体的底部表面；将第一延伸部的末端和第二延伸部的末端进行折弯，得到LED支架成品。上述LED支架制造方法，其所制造出来的LED支架包括端子组和绝缘主体，其绝缘主体通过注塑成型于端子组上，端子组包括成对设置的第一端子和第二端子，其中，第一端子用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端，而第二端子用于LED芯片的另一端的电连接。使用时，LED芯片全部安装在第一端子的固晶部上，而固晶部连接至少三个第一焊盘部，LED芯片工作时产生的热量通过固晶部传递到所有的第一焊盘部上，同时，第一端子还与LED芯片的其中一端电连接，以连接到电源。第二端子则电连接LED芯片的另一端，起到导电的作用。通过上述设计，使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。在其中一个实施例中，在第一金属片和第二金属片进行冲切处理时，在固晶部和电连接部上冲切出通孔。在注塑成型时，绝缘主体在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。在其中一个实施例中，提供若干绝缘陶瓷片，并且将绝缘陶瓷片的一端向内延伸并且连接到固晶部上；将绝缘陶瓷片、第一端子的半成品、第二端子的半成品一同放入到模具中进行注塑包胶处理；绝缘陶瓷片的另一端向外延至绝缘主体的外表面。在LED芯片工作时，固晶部上的热量可以传递到绝缘陶瓷片上并散发到塑胶体的外部，提升散热效果。附图说明图1为本专利技术的一种实施例的LED支架的示意图一；图2为图1所示的LED支架的示意图二；图3为图1所示的LED支架的示意图三；图4为图1所示的LED支架的半剖示意图；图5为图1所示的LED支架的分解示意图；图6为图5所示的LED支架中的端子组的示意图；图7为图6所示的端子组另一视角的示意图；图8为图5所示的LED支架中的绝缘主体的示意图；图9为图8所示的绝缘主体另一视角的示意图；图10为图9所示的绝缘主体沿A-A线所剖得的截面图；图11为图9所示的绝缘主体沿B-B线所剖得的截面图；图12为本专利技术的另一种实施例的LED支架的示意图。附图中各标号的含义为：(100，100a)-LED支架；10-端子组，11-第一端子，12-第二端子，13-固晶部，14-第一焊盘部，15-第一折弯段，16-第一焊盘段，17-电连接部，18-第二焊盘部，19-第二折弯段，110-第二焊盘段；20-绝缘主体，21-容置腔；30-绝缘陶瓷片。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于：包括：端子组；所述端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；所述第一端子包括：固晶部和至少三个分别连接所述固晶部的第一焊盘部；所述固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；每个所述第一焊盘部包括：第一折弯段和连接所述第一折弯段的第一焊盘段；所述第一折弯段的一端连接所述固晶部的周缘，所述第一折弯段的另一端连接所述第一焊盘段；所述第一焊盘段与所述固晶部平行；所述第二端子包括：电连接部和连接所述电连接部的第二焊盘部；所述电连接部用于电连接LED芯片的另一端；所述第二焊盘部包括：第二折弯段和连接所述第二折弯段的第二焊盘段；所述第二折弯段的一端连接所述电连接部的周缘，所述第二折弯段的另一端连接所述第二焊盘段；所述第二焊盘段与所述电连接部平行；以及连接所述端子组的绝缘主体；所述绝缘主体通过注塑成型于所述端子组上；所述绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；所述固晶部和所述电连接部均延伸至所述容置腔的底部；所述第一折弯段和所述第二折弯段被包裹于所述绝缘主体内；所述第一焊盘段和所述第二焊盘段均延伸至所述绝缘主体的底部表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于：包括：端子组；所述端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；所述第一端子包括：固晶部和至少三个分别连接所述固晶部的第一焊盘部；所述固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；每个所述第一焊盘部包括：第一折弯段和连接所述第一折弯段的第一焊盘段；所述第一折弯段的一端连接所述固晶部的周缘，所述第一折弯段的另一端连接所述第一焊盘段；所述第一焊盘段与所述固晶部平行；所述第二端子包括：电连接部和连接所述电连接部的第二焊盘部；所述电连接部用于电连接LED芯片的另一端；所述第二焊盘部包括：第二折弯段和连接所述第二折弯段的第二焊盘段；所述第二折弯段的一端连接所述电连接部的周缘，所述第二折弯段的另一端连接所述第二焊盘段；所述第二焊盘段与所述电连接部平行；以及连接所述端子组的绝缘主体；所述绝缘主体通过注塑成型于所述端子组上；所述绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；所述固晶部和所述电连接部均延伸至所述容置腔的底部；所述第一折弯段和所述第二折弯段被包裹于所述绝缘主体内；所述第一焊盘段和所述第二焊盘段均延伸至所述绝缘主体的底部表面。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊盘部分为第一焊盘组和第二焊盘组；所述第一焊盘组的所述第一焊盘段从外向内延伸；所述第二焊盘组的第一焊盘段从内向外延伸；所述第二焊盘段从外向内延伸。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述固晶部和/或所述电连接部设有通孔。4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述固晶部和/或所述电连接部设有盲孔。5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一折弯段和所述第二折弯段设有通孔。6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙业民，张永林，潘武灵，刘泽，陈文菁，
申请(专利权)人：东莞智昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44