一种电子封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子封装结构，包括基板、芯片、框架、盖体和散热系统，所述芯片、框体均设于基板上表面，框体呈矩形筒状且围合在芯片外部，框体表面设有通孔，盖体设于框体上端面，散热系统包括第一散热层和第二散热层，第一散热层呈矩形筒状且套装在框体内部，第一散热层上端面与盖体下端面连接，第一散热层外表面紧贴于框体内表面，第一散热层下部的任一折角处均设有向下延伸的开口，第一散热层下部外表面设有凸起，凸起穿过通孔，第二散热层上端面与盖体下端面连接，第二散热层下端面抵住芯片；本实用新型专利技术有利于加速整体的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装结构
本技术属于电子封装
，具体是涉及一种电子封装结构。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高；现有的电子封装结构具有通过焊锡与基板焊接的金属盖，当金属盖进行重工作业时，其必须将所有的焊锡熔融后，才能将金属盖掀起；即现有的电子封装结构必须以破坏的方式才能将金属盖取下；重工作业结束后，必须要使用一个新的金属盖重新组装，无法进行资源的重复利用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种电子封装结构，通过散热系统将芯片以及框架内部的热量快速的传递到盖体，加速整体的散热；通过在框体表面设置通孔，在第一散热层外表面设置与通孔配合使用的凸起，实现盖体与框架的的可拆式连接。为了达到上述目的，本技术一种电子封装结构，包括基板、芯片、框架、盖体和散热系统，所述芯片、框体均设于基板上表面，框体呈矩形筒状且围合在芯片外部，框体表面设有通孔，盖体设于框体上端面，散热系统包括第一散热层和第二散热层，第一散热层呈矩形筒状且套装在框体内部，第一散热层上端面与盖体下端面连接，第一散热层外表面紧贴于框体内表面，第一散热层下部的任一折角处均设有向下延伸的开口，第一散热层下部外表面设有凸起，凸起穿过通孔，第二散热层上端面与盖体下端面连接，第二散热层下端面抵住芯片。进一步，所述凸起端部设有倒角。进一步，所述第二散热层为散热块。进一步，所述第二散热层为多个沿水平方向平行排列的散热条。本技术的有益效果在于：1.本技术一种电子封装结构通过散热系统加速整体的散热，同时，实现盖体与框架的的可拆式连接，使得盖体能够重复使用；通过第一散热层将框架内部的热量快速的传递到盖体，通过第二散热层将芯片热量快速的传递到盖体，从而加快整体的散热；通过在框体表面设置通孔，在第一散热层外表面设置与通孔配合使用的凸起，实现盖体与框架的的可拆式连接。2.本技术一种电子封装结构所述盖体组装方便；第一散热层下部的任一折角处均设有向下延伸的开口，在组装盖体时，只需将第一散热层从上向下套入框体内部，此时，第一散热层下部向内弯曲；待凸起到达通孔的位置时，第一散热层下部在自身弹性的作用下，恢复原状，凸起嵌入到通孔内部，从而保证盖体与框架连接的稳定性；同时，该过程中，需要对第一散热层施加的力较小，从而使得盖体组装简单、快速；该过程中，保持第一散热层上部外表面紧贴于框体内表面，保证整体的封闭性。3.本技术一种电子封装结构所述盖体拆卸方便；从框架外部施加外力，通过外力按压凸起，使凸起返回到框架内部，即可将盖体拆卸下来；该过程中，从框架外部施加外力较为方便，另外，盖体本身的结构并不会受到破坏。4.本技术一种电子封装结构所述第二散热层为多个沿水平方向平行排列的散热条，在保证将芯片热量快速的传递到盖体的前提下，保证第二散热层整体的支撑强度，同时，有利于减小整体的重量。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：图1为本技术一种电子封装结构的正面剖视图；图2为本技术一种电子封装结构所述第一散热层的正视图；附图标记：1-基板；2-芯片；3-框架；4-盖体；5-散热系统；51-第一散热层；52-第二散热层；53-凸起；54-开口。具体实施方式下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的描述。如图1至图2所示；本技术一种电子封装结构，包括基板1、芯片2、框架3、盖体4和散热系统5；芯片2、框体均设于基板1上表面；框体呈矩形筒状且围合在芯片2外部，框体表面设有通孔；盖体4设于框体上端面；散热系统5包括第一散热层51和第二散热层52；第一散热层51呈矩形筒状且套装在框体内部，第一散热层51上端面与盖体4下端面连接，第一散热层51外表面紧贴于框体内表面，第一散热层51下部的任一折角处均设有向下延伸的开口54，第一散热层51下部外表面设有凸起53；凸起53穿过通孔，优选地，凸起53端部设有倒角；第二散热层52上端面与盖体4下端面连接，第二散热层52下端面抵住芯片2；第二散热层52为多个沿水平方向平行排列的散热条，除此之外，第二散热层52也可以替换为散热块；这里，第二散热层52选优为散热条。本实施方式通过第一散热层51将框架3内部的热量快速的传递到盖体4，通过第二散热层52将芯片2热量快速的传递到盖体4，从而加快本实施方式整体的散热；同时，通过凸起53与通孔配合使用，实现盖体4与框架3的的可拆式连接。由于第二散热层52为多个沿水平方向平行排列的散热条，保证第二散热层52整体的支撑强度，同时，有利于减小本实施方式整体的重量。本实施方式进行重工作业时，从框架3外部施加外力，通过外力按压凸起53，使凸起53返回到框架3内部，即可将盖体4拆卸下来。重工作业结束后，通过工装夹具将基板1固定住，向第一散热层51施加向下的压力使其从上向下套入框体内部，此时，第一散热层51下部向内弯曲，第一散热层51下部具有的开口54缩小；待凸起53下降到通孔的位置时，第一散热层51下部在自身弹性的作用下恢复原状，凸起53嵌入到通孔内部，使得盖体4与框架3连接；该过程中，由于对第一散热层51施加的力较小，从而使得盖体4组装简单、快速；同时，该过程中，保持第一散热层51上部外表面紧贴于框体内表面，保证本实施方式整体的封闭性。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装结构，其特征在于：包括基板、芯片、框架、盖体和散热系统，所述芯片、框体均设于基板上表面，框体呈矩形筒状且围合在芯片外部，框体表面设有通孔，盖体设于框体上端面，散热系统包括第一散热层和第二散热层，第一散热层呈矩形筒状且套装在框体内部，第一散热层上端面与盖体下端面连接，第一散热层外表面紧贴于框体内表面，第一散热层下部的任一折角处均设有向下延伸的开口，第一散热层下部外表面设有凸起，凸起穿过通孔，第二散热层上端面与盖体下端面连接，第二散热层下端面抵住芯片。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构，其特征在于：包括基板、芯片、框架、盖体和散热系统，所述芯片、框体均设于基板上表面，框体呈矩形筒状且围合在芯片外部，框体表面设有通孔，盖体设于框体上端面，散热系统包括第一散热层和第二散热层，第一散热层呈矩形筒状且套装在框体内部，第一散热层上端面与盖体下端面连接，第一散热层外表面紧贴于框体内表面，第一散热层下部的任一折角处均设有向下延伸的开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，王日初，
申请(专利权)人：苏州中航天成电子科技有限公司，合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32