一种减薄的SOD-123贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减薄的SOD‑123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封装体，且焊接在封装后背上，封装后背固定在封装体底部，本实用新型专利技术本实用新型专利技术一种减薄的SOD‑123贴片二极管，通过改变外部结构的厚度，减薄了本实用新型专利技术整体的厚度，通过设置的凸台，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命，通过封装后背上开设的凹槽，便于本实用新型专利技术芯片热量的散热(槽自身也具有通风效果)，且减少了材料利用，降低了本实用新型专利技术的生产成本。

A thinning SOD-123 patch diode

The utility model discloses a thinning SOD 123 patch diode, including a chip, a package and a protruding platform. A convex platform is arranged on the chip, a lead is wound on the outer end of the protruding platform, the ends of the lead are connected to the pin one and the pin two, the pin one and the pin two are penetrated through the seal, and the seal is welded on the back of the package, sealing the seal. The utility model is fixed at the bottom of the package. The utility model has a thinning SOD 123 patch diode. By changing the thickness of the external structure, the thickness of the utility model is thinned, and the connection strength of the lead line and the package is increased by the set of convex platform, and the lead and packaging are effectively solved. The problem of body exfoliation improves the quality of the product and ensures the life of the product. By packing the grooves opened on the back of the back, the heat dissipation of the utility model chip (the slot itself has the ventilation effect) is convenient, and the material utilization is reduced, and the production of the utility model is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种减薄的SOD-123贴片二极管
本技术涉及电路板防护领域，具体为一种减薄的SOD-123贴片二极管。
技术介绍
SOD-123贴片二极管主要应用于电子电路技术，安全和消防警报系统，计算机视频端口，鼠标和键盘端口，USB端口，手机等系列防护
，但是目前市场上所生产的该产品厚度比较厚，芯片厚度也过厚，而现在大家要求的产品越来越薄，所以目前市场上对该产品的设计与生产无法满足客户的需要，无法迎合市场的需求，且由于芯片厚度厚，产生热量大，外部包装设备没有相关的散热装置，很容易导致产品内部温度过高，芯片烧坏，导致工作的故障停止，且相关产品没有设置相应的凸台来固定芯片与引线位置，导致相关产品的内部结构不够稳固。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的SOD-123产品厚度太厚，无法满足客户要求、迎合市场需求的缺陷，提供一种减薄的SOD-123贴片二极管，从而解决上述问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种减薄的SOD-123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减薄的SOD‑123贴片二极管，其特征在于，包括芯片(1)，封装体(3)和凸台(6)，芯片(1)上下均设置有凸台(6)，凸台(6)外端面上缠绕有引线(5)，引线(5)两端分别连接有引脚一(4)和引脚二(2)，引脚一(4)和引脚二(2)均贯穿封装体(3)，且焊接在封装后背(7)上，封装后背(7)固定在封装体(3)底部。

【技术特征摘要】
1.一种减薄的SOD-123贴片二极管，其特征在于，包括芯片(1)，封装体(3)和凸台(6)，芯片(1)上下均设置有凸台(6)，凸台(6)外端面上缠绕有引线(5)，引线(5)两端分别连接有引脚一(4)和引脚二(2)，引脚一(4)和引脚二(2)均贯穿封装体(3)，且焊接在封装后背(7)上，封装后背(7)固定在封装体(3)底部。2.根据权利要求1所述的一种减薄的SOD-123贴片二极管，其特征在于，封装后背(7)是金属电极片，且金属电极片表面镀有一层铁氧体磁芯。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李运鹏，郭小红，黄传传，李强，
申请(专利权)人：萨锐微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31