一种密集排列的集成电路引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密集排列的集成电路引线框架结构，其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚，电路板与晶体管电连接，晶体管与分屏器相平行，分屏器安装于电阻器的右侧，电阻器通过电路板与信号灯电连接，信号灯设于电池前，电池安装于外引线的右侧，外引脚与电路板相焊接，内引线设于控制芯体的上方，控制芯体安装于电路板上，内引脚与电路板相焊接，控制芯体由处理器、结晶片、内金属薄片、外金属薄片、底板组成，本实用新型专利技术一种密集排列的集成电路引线框架结构，在结构上设置了控制芯体，通过与金属薄片与引线连接，有效的控制用电量，使用电量得到有效的降低，良好的控制电路。

A tightly arranged integrated circuit lead frame structure

The utility model discloses a dense array of integrated circuit lead frame structure, which consists of circuit board, transistor, splitter, resistor, signal lamp, battery, external lead, external pin, inner lead, control core body, inner pin, circuit board and transistor electric connection, parallel and split screen. The device is installed on the right side of the resistor. The resistor is electrically connected to the signal lamp through the circuit board. The signal lamp is placed in front of the battery. The battery is installed on the right side of the outer lead. The outer lead is welded with the circuit board. The inner lead is above the control core. The control core is installed on the circuit board, the inner pin is welded with the circuit board, and the core body is controlled. It is composed of a processor, a crystal piece, a metal sheet, an outer metal sheet and a bottom plate. The utility model is a dense arrangement of the lead frame structure of the integrated circuit. The control core is set on the structure. By connecting with the metal sheet and the lead wire, the electric quantity is effectively controlled and the electric quantity is effectively reduced and the control is well controlled. System circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种密集排列的集成电路引线框架结构
本技术是一种密集排列的集成电路引线框架结构，属于引线框架领域。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有技术公开了申请号为：201020168192.4的一种密集排列的集成电路引线框架版件，克服了现有同类产品制造过程产生的边角料较多的缺陷，它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接，纵向对齐；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧基本单元内所述引线框架的两个导脚间隙根部相连接，但是现有技术缺少与引线相连接的载体，不能较好的控制电路，用电量较高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种密集排列的集成电路引线框架结构，以解决现有技术缺少与引线相连接的载体，不能较好的控制电路，用电量较高的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种密集排列的集成电路引线框架结构，其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚，所述电路板与晶体管电连接，所述晶体管与分屏器相平行，所述分屏器安装于电阻器的右侧，所述电阻器通过电路板与信号灯电连接，所述信号灯设于电池前，所述电池安装于外引线的右侧，所述外引脚与电路板相焊接，所述内引线设于控制芯体的上方，所述控制芯体安装于电路板上，所述内引脚与电路板相焊接，所述控制芯体由处理器、结晶片、内金属薄片、外金属薄片、底板组成，所述处理器与结晶片相焊接，所述结晶片安装于内金属薄片的上方，所述外金属薄片设于底板的右侧。进一步地，所述电阻器为长方体结构。进一步地，所述信号灯的长6cm、宽3cm。进一步地，所述电阻器与控制芯体相平行。进一步地，所述结晶片通过外金属薄片与电路板连接。进一步地，所述电路板镀锌铁板制成，具有成本低的效果。进一步地，所述内金属薄片由不锈钢制成，具有防锈的效果。有益效果本技术一种密集排列的集成电路引线框架结构，在结构上设置了控制芯体，通过与金属薄片与引线连接，有效的控制用电量，使用电量得到有效的降低，良好的控制电路。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种密集排列的集成电路引线框架结构的结构示意图；图2为本技术一种密集排列的集成电路引线框架结构的控制芯体结构示意图。图中：电路板-1、晶体管-2、分屏器-3、电阻器-4、信号灯-5、电池-6、外引线-7、外引脚-8、内引线-9、控制芯体-10、内引脚-11、处理器-101、结晶片-102、内金属薄片-103、外金属薄片-104、底板-105。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种密集排列的集成电路引线框架结构技术方案：其结构包括电路板1、晶体管2、分屏器3、电阻器4、信号灯5、电池6、外引线7、外引脚8、内引线9、控制芯体10、内引脚11，所述电路板1与晶体管2电连接，所述晶体管2与分屏器3相平行，所述分屏器3安装于电阻器4的右侧，所述电阻器4通过电路板1与信号灯5电连接，所述信号灯5设于电池6前，所述电池6安装于外引线7的右侧，所述外引脚8与电路板1相焊接，所述内引线9设于控制芯体10的上方，所述控制芯体10安装于电路板1上，所述内引脚11与电路板1相焊接，所述控制芯体10由处理器101、结晶片102、内金属薄片103、外金属薄片104、底板105组成，所述处理器101与结晶片102相焊接，所述结晶片102安装于内金属薄片103的上方，所述外金属薄片104设于底板105的右侧，所述电阻器4为长方体结构，所述信号灯5的长6cm、宽3cm，所述电阻器4与控制芯体10相平行，所述结晶片102通过外金属薄片104与电路板1连接，所述电路板1镀锌铁板制成，具有成本低的效果，所述内金属薄片103由不锈钢制成，具有防锈的效果。本专利所说的电路板1使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，所述电阻器4是指一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。在进行使用时通过内金属薄片103和外金属薄片104与内引线9想连接接收其电流，接收其的电流输入至结晶片102中，结晶片102通过处理，电路通过处理器101进行控制，对用电量进行控制，处理过后在通过外引线7输送至电阻器4和分屏器3中，信号灯5发出信号提醒，整个电路板1开始工作。本技术解决了现有技术缺少与引线相连接的载体，不能较好的控制电路，用电量较高的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本技术一种密集排列的集成电路引线框架结构，在结构上设置了控制芯体，通过与金属薄片与引线连接，有效的控制用电量，使用电量得到有效的降低，良好的控制电路，具体如下所述:所述控制芯体10由处理器101、结晶片102、内金属薄片103、外金属薄片104、底板105组成，所述处理器101与结晶片102相焊接，所述结晶片102安装于内金属薄片103的上方，所述外金属薄片104设于底板105的右侧。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：其结构包括电路板(1)、晶体管(2)、分屏器(3)、电阻器(4)、信号灯(5)、电池(6)、外引线(7)、外引脚(8)、内引线(9)、控制芯体(10)、内引脚(11)，所述电路板(1)与晶体管(2)电连接，所述晶体管(2)与分屏器(3)相平行，所述分屏器(3)安装于电阻器(4)的右侧，所述电阻器(4)通过电路板(1)与信号灯(5)电连接，所述信号灯(5)设于电池(6)前，所述电池(6)安装于外引线(7)的右侧，所述外引脚(8)与电路板(1)相焊接，所述内引线(9)设于控制芯体(10)的上方，所述控制芯体(10)安装于电路板(1)上，所述内引脚(11)与电路板(1)相焊接，所述控制芯体(10)由处理器(101)、结晶片(102)、内金属薄片(103)、外金属薄片(104)、底板(105)组成，所述处理器(101)与结晶片(102)相焊接，所述结晶片(102)安装于内金属薄片(103)的上方，所述外金属薄片(104)设于底板(105)的右侧。

【技术特征摘要】
1.一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：其结构包括电路板(1)、晶体管(2)、分屏器(3)、电阻器(4)、信号灯(5)、电池(6)、外引线(7)、外引脚(8)、内引线(9)、控制芯体(10)、内引脚(11)，所述电路板(1)与晶体管(2)电连接，所述晶体管(2)与分屏器(3)相平行，所述分屏器(3)安装于电阻器(4)的右侧，所述电阻器(4)通过电路板(1)与信号灯(5)电连接，所述信号灯(5)设于电池(6)前，所述电池(6)安装于外引线(7)的右侧，所述外引脚(8)与电路板(1)相焊接，所述内引线(9)设于控制芯体(10)的上方，所述控制芯体(10)安装于电路板(1)上，所述内引脚(11)与电路板(1)相焊接，所述控制芯体(10)由处理器(101)、结晶片(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世杰，苏友明，
申请(专利权)人：深圳万基隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44