一种密集排列的集成电路引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密集排列的集成电路引线框架结构，其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚，电路板与晶体管电连接，晶体管与分屏器相平行，分屏器安装于电阻器的右侧，电阻器通过电路板与信号灯电连接，信号灯设于电池前，电池安装于外引线的右侧，外引脚与电路板相焊接，内引线设于控制芯体的上方，控制芯体安装于电路板上，内引脚与电路板相焊接，控制芯体由处理器、结晶片、内金属薄片、外金属薄片、底板组成，本实用新型专利技术一种密集排列的集成电路引线框架结构，在结构上设置了控制芯体，通过与金属薄片与引线连接，有效的控制用电量，使用电量得到有效的降低，良好的控制电路。

A tightly arranged integrated circuit lead frame structure

The utility model discloses a dense array of integrated circuit lead frame structure, which consists of circuit board, transistor, splitter, resistor, signal lamp, battery, external lead, external pin, inner lead, control core body, inner pin, circuit board and transistor electric connection, parallel and split screen. The device is installed on the right side of the resistor. The resistor is electrically connected to the signal lamp through the circuit board. The signal lamp is placed in front of the battery. The battery is installed on the right side of the outer lead. The outer lead is welded with the circuit board. The inner lead is above the control core. The control core is installed on the circuit board, the inner pin is welded with the circuit board, and the core body is controlled. It is composed of a processor, a crystal piece, a metal sheet, an outer metal sheet and a bottom plate. The utility model is a dense arrangement of the lead frame structure of the integrated circuit. The control core is set on the structure. By connecting with the metal sheet and the lead wire, the electric quantity is effectively controlled and the electric quantity is effectively reduced and the control is well controlled. System circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种密集排列的集成电路引线框架结构
本技术是一种密集排列的集成电路引线框架结构，属于引线框架领域。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有技术公开了申请号为：201020168192.4的一种密集排列的集成电路引线框架版件，克服了现有同类产品制造过程产生的边角料较多的缺陷，它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接，纵向对齐；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧基本单元内所述引线框架的两个导脚间隙根部相连接，但是现有技术缺少与引线相连接的载体，不能较好的控制电路，用电量较高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种密集排列的集成电路引线框架结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：其结构包括电路板(1)、晶体管(2)、分屏器(3)、电阻器(4)、信号灯(5)、电池(6)、外引线(7)、外引脚(8)、内引线(9)、控制芯体(10)、内引脚(11)，所述电路板(1)与晶体管(2)电连接，所述晶体管(2)与分屏器(3)相平行，所述分屏器(3)安装于电阻器(4)的右侧，所述电阻器(4)通过电路板(1)与信号灯(5)电连接，所述信号灯(5)设于电池(6)前，所述电池(6)安装于外引线(7)的右侧，所述外引脚(8)与电路板(1)相焊接，所述内引线(9)设于控制芯体(10)的上方，所述控制芯体(10)安装于电路板(1)上，所述内引脚...

【技术特征摘要】
1.一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：其结构包括电路板(1)、晶体管(2)、分屏器(3)、电阻器(4)、信号灯(5)、电池(6)、外引线(7)、外引脚(8)、内引线(9)、控制芯体(10)、内引脚(11)，所述电路板(1)与晶体管(2)电连接，所述晶体管(2)与分屏器(3)相平行，所述分屏器(3)安装于电阻器(4)的右侧，所述电阻器(4)通过电路板(1)与信号灯(5)电连接，所述信号灯(5)设于电池(6)前，所述电池(6)安装于外引线(7)的右侧，所述外引脚(8)与电路板(1)相焊接，所述内引线(9)设于控制芯体(10)的上方，所述控制芯体(10)安装于电路板(1)上，所述内引脚(11)与电路板(1)相焊接，所述控制芯体(10)由处理器(101)、结晶片(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世杰，苏友明，
申请(专利权)人：深圳万基隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44