本实用新型公开了一种具有内置柜的立式预烤炉，包括：具有加热腔的炉体，加热腔的前端面设有对开的炉门，还包括：抽屉式设置在加热腔底部的内置柜，内置柜包括：由多跟管材拼装而成的六边形框架，框架的上、下、左、右及后端五个面上包裹网纱，框架前端的...

一种高效万用阻焊丝印钉床，包括母板、钉床底座和挂钉，所述挂钉呈双钉头结构，其一端为柱形钉头，另一端为锥形钉头；所述钉床底座呈薄片状叠合在母板上，钉床底座的任意一角部区域设有钉孔，所示柱形钉头穿过钉孔延伸并嵌入到母板内，所述锥形钉头用于嵌...

一种超长板V‑CUT挂板模具，包括主载板、固定稍钉、移动稍钉和滑轨，所述滑轨沿主载板的长度方向设置在主载板的中间，滑轨上设有滑台，所述移动稍钉设置在滑台上，所述固定稍钉设置在位于滑轨一端的主载板上，所述固定稍钉和移动稍钉相组合以用于固定...

一种新型氯化铜实验槽，包括展示板、清水槽、药水槽和车轮，所述清水槽和药水槽并列连接成整体，所述车轮设置在清水槽和药水槽底部，所述展示板设置在药水槽上，所述清水槽和药水槽的底部还各设有排水阀门。本实用新型的新型氯化铜实验槽通过对传统氯化铜...

一种用于PCB薄板电镀生产的夹具，包括固定挂具、活动挂具和电镀飞巴导通梁，所述固定挂具垂直向下连接在电镀飞巴导通梁的一端，所述活动挂具垂直向下挂连在电镀飞巴导通梁上，并在电镀飞巴导通梁上可左右滑动；所述固定挂具和活动挂具上均设有用于固定...

一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，包括如下步骤：开料；制内层图形；酸性蚀刻，将上一步干膜盖住的铜层部分保留，未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉，制成内层芯板；压合：在内层芯板上下表面对应贴PP，并依次覆盖单片铜板进行压合；钻孔：在...

本实用新型公开了一种密集排列的集成电路引线框架结构，其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚，电路板与晶体管电连接，晶体管与分屏器相平行，分屏器安装于电阻器的右侧，电阻器通过电路板...

本实用新型公开了一种高散热的集成电路芯片封装装置，其结构包括感应板、温度传感器、封装壳、导体、散热器、电线、调节开关、转换头、接口、吸尘器，感应板与电线电连接，调节开关与电线电连接，转换头贴合于封装壳内部，接口嵌入安装于封装壳，吸尘器焊...

本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器、外壳、散热片、抽风式降噪器，所述热扩散器设有芯片、载板，所述外壳设有引脚、基板，所述散热片设有导热介质，所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口，所述外壳设于抽风式降噪...