一种集成电路增强散热型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器、外壳、散热片、抽风式降噪器，所述热扩散器设有芯片、载板，所述外壳设有引脚、基板，所述散热片设有导热介质，所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口，所述外壳设于抽风式降噪器外部，所述吸风口焊接于外壳后方与外壳为一体结构，所述出风口嵌设于外壳侧面，本实用新型专利技术通过设有一种抽风式降噪器，通过抽风式降噪器将热扩散器内部的灰尘杂物清理干净，解决热扩散器内部难以清理的问题，同时起到散热的作用，降低噪音。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路增强散热型封装结构
本技术是一种集成电路增强散热型封装结构，属于集成电路增强散热型封装结构领域。
技术介绍
随着集成电路的应用日趋广泛，微电子封装、大功率封装技术的不断提高，对集成电路封装结构的散热性能要求越来越高，原有的传统封装结构包括胶体、芯片、连接导线、导线架引脚、芯片载片、银胶等，这种封装结构的缺点在与，当集成电路信号功率增大后，其散热性能无法满足日益增加的功率要求。现有技术公开申请号为CN201621380505.6的一种集成电路增强散热型封装结构，本技术公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本技术设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。但是，现有技术设备不具备清理热扩散器内部灰尘和降低热扩散器运行时产生的噪音的装置，从而延长热扩散器使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路增强散热型封装结构，以解决现有技术不具备清理热扩散器内部灰尘和降低热扩散器运行时产生的噪音的装置，从而延长热扩散器使用寿命的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器、外壳、散热片、抽风式降噪器，所述热扩散器嵌设于外壳内部，所述外壳设于热扩散器外部，所述散热片设于降噪器外壳上方，所述抽风式降噪器嵌设于载板底部，所述热扩散器设有芯片、载板，所述芯片嵌设于载板与降噪器外壳之间，所述载板嵌设于芯片与抽风式降噪器之间；所述外壳设有引脚、基板，所述引脚通过螺纹啮合连接于基板底部，所述基板通过螺栓铆合连接于外壳底部；所述散热片设有导热介质，所述导热介质嵌设于外壳上表面；所述抽风式降噪器设有降噪器外壳、吸风口、出风口，所述降噪器外壳设于抽风式降噪器外部，所述吸风口焊接于降噪器外壳后方与降噪器外壳为一体结构，所述出风口嵌设于降噪器外壳侧面。进一步的，所述载板为矩形结构，载板设有安装孔，所述安装孔分别嵌设于载板四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。进一步的，所述外壳为中空矩形结构，外壳设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于外壳底部，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述外壳通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于引脚顶部。进一步的，所述外壳设有凹槽，所述凹槽为矩形结构，所述凹槽嵌设于外壳上表面，所述导热介质嵌设于凹槽内部与外壳相连接在一起。进一步的，所述引脚设有安装座、连接杆、支撑脚，所述安装座设有连接孔，所述连接孔嵌设于安装座中心部分，所述连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部。进一步的，所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面上，所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于安装座与支撑脚之间。进一步的，所述支撑脚为圆形结构，支撑脚设有安装孔，所述安装孔嵌设于支撑脚上表面，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述支撑脚通过连接杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接在一起。本技术的有益效果：通过设有一种抽风式降噪器，通过抽风式降噪器将热扩散器内部的灰尘杂物清理干净，解决热扩散器内部难以清理的问题，同时起到散热的作用，降低噪音。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路增强散热型封装结构的结构示意图。图2为本技术的一种抽风式降噪器的结构示意图。图中：热扩散器-1、外壳-2、散热片-3、抽风式降噪器-4、芯片-10、载板-11、引脚-20、基板-21、导热介质-30、降噪器外壳-40、吸风口-41、出风口-42。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图2，本技术提供一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器1、外壳2、散热片3、抽风式降噪器4，所述热扩散器1嵌设于外壳2内部，所述外壳2设于热扩散器1外部，所述散热片3设于外壳2上方，所述抽风式降噪器4嵌设于载板11底部，所述热扩散器1设有芯片10、载板11，所述芯片10嵌设于载板11与外壳2之间，所述载板11嵌设于芯片10与抽风式降噪器4之间；所述外壳2设有引脚20、基板21，所述引脚20通过螺纹啮合连接于基板21底部，所述基板21通过螺栓铆合连接于外壳2底部；所述散热片3设有导热介质30，所述导热介质30嵌设于外壳2上表面；所述抽风式降噪器4设有降噪器外壳40、吸风口41、出风口42，所述降噪器外壳40设于抽风式降噪器4外部，所述吸风口41焊接于降噪器外壳40后方与降噪器外壳40为一体结构，所述出风口42嵌设于降噪器外壳40侧面，所述载板11为矩形结构，载板11设有安装孔，所述安装孔分别嵌设于载板11四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述外壳2为中空矩形结构，外壳2设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于外壳2底部，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述外壳2通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于引脚20顶部，所述外壳2设有凹槽，所述凹槽为矩形结构，所述凹槽嵌设于外壳2上表面，所述导热介质30嵌设于凹槽内部与外壳2相连接在一起，所述引脚20设有安装座、连接杆、支撑脚，所述安装座设有连接孔，所述连接孔嵌设于安装座中心部分，所述连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部，所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面上，所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于安装座与支撑脚之间，所述支撑脚为圆形结构，支撑脚设有安装孔，所述安装孔嵌设于支撑脚上表面，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述支撑脚通过连接杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接在一起。本专利所说的散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。使用时，通过设有一种抽风式降噪器，通过抽风式降噪器将热扩散器内部的灰尘杂物清理干净，解决热扩散器内部难以清理的问题，同时起到散热的作用，降低噪音。本技术的热扩散器-1、外壳-2、散热片-3、抽风式降噪器-4、芯片-10、载板-11、引脚-20、基板-21、导热介质-30、降噪器外壳-40、吸风口-41、出风口-42，部件均为通用标准件或本领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器(1)、外壳(2)、散热片(3)、抽风式降噪器(4)，所述热扩散器(1)嵌设于外壳(2)内部，所述外壳(2)设于热扩散器(1)外部，所述散热片(3)设于外壳(2)上方，所述抽风式降噪器(4)嵌设于载板(11)底部，其特征在于：所述热扩散器(1)设有芯片(10)、载板(11)，所述芯片(10)嵌设于载板(11)与外壳(2)之间，所述载板(11)嵌设于芯片(10)与抽风式降噪器(4)之间；所述外壳(2)设有引脚(20)、基板(21)，所述引脚(20)通过螺纹啮合连接于基板(21)底部，所述基板(21)通过螺栓铆合连接于外壳(2)底部；所述散热片(3)设有导热介质(30)，所述导热介质(30)嵌设于外壳(2)上表面；所述抽风式降噪器(4)设有降噪器外壳(40)、吸风口(41)、出风口(42)，所述降噪器外壳(40)设于抽风式降噪器(4)外部，所述吸风口(41)焊接于降噪器外壳(40)后方与降噪器外壳(40)为一体结构，所述出风口(42)嵌设于降噪器外壳(40)侧面。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器(1)、外壳(2)、散热片(3)、抽风式降噪器(4)，所述热扩散器(1)嵌设于外壳(2)内部，所述外壳(2)设于热扩散器(1)外部，所述散热片(3)设于外壳(2)上方，所述抽风式降噪器(4)嵌设于载板(11)底部，其特征在于：所述热扩散器(1)设有芯片(10)、载板(11)，所述芯片(10)嵌设于载板(11)与外壳(2)之间，所述载板(11)嵌设于芯片(10)与抽风式降噪器(4)之间；所述外壳(2)设有引脚(20)、基板(21)，所述引脚(20)通过螺纹啮合连接于基板(21)底部，所述基板(21)通过螺栓铆合连接于外壳(2)底部；所述散热片(3)设有导热介质(30)，所述导热介质(30)嵌设于外壳(2)上表面；所述抽风式降噪器(4)设有降噪器外壳(40)、吸风口(41)、出风口(42)，所述降噪器外壳(40)设于抽风式降噪器(4)外部，所述吸风口(41)焊接于降噪器外壳(40)后方与降噪器外壳(40)为一体结构，所述出风口(42)嵌设于降噪器外壳(40)侧面。2.根据权利要求1所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述载板(11)为矩形结构，载板(11)设有安装孔，所述安装孔分别嵌设于载板(11)四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世杰，苏友明，
申请(专利权)人：深圳万基隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44