【技术实现步骤摘要】
一种散热器
本技术涉及芯片散热装置领域,尤其涉及一种散热器。
技术介绍
现有技术中的散热多为直接将芯片传导的热量通过风扇吸出,进而排出热量,但是这种方式的效率极其低下,只能满足需求较低的客户的标准,当需求提升时,技术人员通常会采用风冷和水冷两种方式对芯片进行降温,水冷的方式效果较好,但是成本过于高昂,相对水冷的效果,风冷的效果稍微低下了一点,但是现有风冷绝大部分都是在芯片表面吹入冷空气,但是这种方式的效果并不尽如人意,急需得到更为有效的方式解决该问题。
技术实现思路
基于以上所述,本申请提供一种散热器,以解决现有芯片风冷散热效率不够显著的问题。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种散热器,包括端盖,散热片和风扇,所述端盖固定在散热片上表面,端盖与散热片之间形成散热风道,风扇固定在端盖与散热片之间,风扇位于散热风道的入风口处。作为本技术的一种优选方案,所述端盖上开设有格栅,格栅倾斜排列在散热风道的中间部位。作为本技术的一种优选方案,所述散热片下表面固定有导热贴和醋酸胶布,导热贴位于散热片的中间位置,醋酸胶布位于风扇的正下方。作为本技术的一种优选方案,所述风扇设置为滚珠风扇,滚珠风扇通过马达进行驱动。作为本技术的一种优选方案,所述散热片下表面与芯片之间设置有硅脂层。作为本技术的一种优选方案,所述端盖与散热片之间通过螺丝锁紧,螺丝间加装有弹簧。本技术的有益效果为:本申请中通过改良风道的位置以及提高风扇的风力,提高了芯片的散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。图1是本技术实施方式提供的一种散热 ...
【技术保护点】
一种散热器,其特征在于,包括端盖,散热片和风扇,所述散热片的上表面沿长边的平行方向设置有一道凸起,端盖固定在散热片上表面,端盖与凸起之间形成一个散热风道,风扇固定在端盖与散热片之间,风扇位于散热风道的入风口处。
【技术特征摘要】
1.一种散热器,其特征在于,包括端盖,散热片和风扇,所述散热片的上表面沿长边的平行方向设置有一道凸起,端盖固定在散热片上表面,端盖与凸起之间形成一个散热风道,风扇固定在端盖与散热片之间,风扇位于散热风道的入风口处。2.根据权利要求1所述的一种散热器,其特征在于,所述端盖上开设有格栅,格栅倾斜排列在散热风道的中间部位。3.根据权利要求1所述的一种散热器,其特征在于,所述散...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆新伟,
申请(专利权)人:江苏十月中宸科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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