散热装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号:18167501 阅读:29 留言:0更新日期:2018-06-09 12:42
本发明专利技术适用于散热技术领域,提供了一种散热装置及其使用方法。上述散热装置包括散热壳体,散热壳体设置有散热腔和注入孔,注入孔连接有封堵件,散热壳体设置有散热腔开口的一侧与设置有发热器件的底板相连接,散热腔内设置有一端延伸靠近至发热物体的导热柱。上述使用方法采用上述的散热装置,使用方法包括将密封件嵌入到密封槽内后,使散热壳体的开口对准发热器件而倒扣在底板上并固定,随后通过注入孔向散热腔内注入导热相变液体,使用步骤完成。本发明专利技术所提供的散热装置及其使用方法,该散热装置不需要在发热器件表面涂抹导热界面材料,热传导性能好,热传导顺畅,而且散热方式多样,提高了散热效率,同时使用方法简单,满足了产品的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及其使用方法
本专利技术属于散热
,尤其涉及一种散热装置及其使用方法。
技术介绍
目前,对于芯片或功率管等发热量大的器件进行散热设计的方式主要包括:自热风冷散热、强制风冷散热、液体冷却散热、半导体冷却散热、热管散热、平板热管散热、相变散热等。不论哪一种散热方式,在工程安装过程中,均需要在发热器件表面涂抹一层导热界面材料(如导热硅脂),这主要是为了解决固体面与面接触时中间难免会留有空气层的问题,常温下静止空气的导热系数约为0.0024W/m·K,导热硅脂的导热系数一般在0.8~8.0W/m·K之间,远远大于空气的导热系数,所以涂抹导热硅脂的作用是充分弥合两个固体之间的贴合缝隙,消除空气绝热层,有助于减小系统热阻。但随着当前半导体芯片集成化程度越来越高,尺寸越来越小,器件功率密度越来越大,导热硅脂形成的导热瓶颈使得系统散热越来越困难,该封装方式已不能满足散热要求。而且导热硅脂长期使用会干成粉状,严重影响导热性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种散热装置及其使用方法,该散热装置不需要在发热器件表面涂抹导热界面材料,热传导性能好,热传导顺畅,而且散热方式多样,提高了散热效率,同时使用方法简单,满足了产品的散热需求。本专利技术是这样实现的:一种散热装置,包括散热壳体,所述散热壳体内设置有用于容纳盛装导热相变液体、且一侧开口的散热腔,所述散热壳体上开设有用于向所述散热腔内注入所述导热相变液体的注入孔,所述注入孔连接有封堵件,所述散热壳体设置有所述散热腔开口的一侧与设置有发热器件的底板相连接,所述散热腔内设置有一端延伸靠近至所述发热物体的导热柱。可选地,所述导热柱间隔设置有多个。可选地,各所述导热柱一端固定在所述散热腔的底部,另一端延伸靠近、且不与所述发热器件抵顶接触。可选地,各所述导热柱延伸靠近至所述发热器件的一端依据所述发热器件的形状而长短不一、组合形成有能够容纳所述发热器件的容纳腔。可选地,各所述导热柱之间形成有用于供所述导热相变液体流动传热的导热通道。可选地,环绕所述散热腔的开口或所述发热器件设置有用于密封所述底板与所述散热壳体间连接间隙的密封结构。可选地,所述密封结构包括密封槽和密封件,所述密封件设置在所述密封槽内。优选地,所述封堵件为密封螺丝或密封胶水。可选地,所述散热壳体上设置有多个散热翅片。本专利技术还提供了一种散热装置的使用方法,所述散热装置包括散热壳体,所述散热壳体内设置有用于容纳盛装导热相变液体、且一侧开口的散热腔,所述散热壳体上开设有用于向所述散热腔内注入所述导热相变液体的注入孔,所述注入孔连接有封堵件,所述散热壳体位于所述散热腔开口的一侧与设置有发热器件的底板相连接,所述散热腔内设置有一端延伸靠近至所述发热物体的导热柱,所述散热壳体或所述底板上设置有密封槽,所述密封槽内嵌设有密封圈,所述使用方法步骤包括:将所述密封件嵌入到所述密封槽内后,使所述散热壳体的开口对准所述发热器件,然后倒扣在所述底板上并固定,随后通过所述注入孔向所述散热腔内注入导热相变液体,并使注入的所述导热相变液体的液面与最短的所述导热柱的顶端接触,使用步骤完成。本专利技术所提供的一种散热装置及其使用方法,该散热装置通过在散热腔内设置有导热柱,同时通过在散热腔内注入有导热相变液体,而该导热相变液体能将底板上的发热器件完全浸没。这样设置,发热器件产生的热量先传入到导热相变液体中,而导热相变液体在温度较低时没有发生相变时,热量再通过导热柱传导至散热壳体外散发。而当温度较高导热相变液体发生相变时,由于相变散热的导热系数远远高于传统的热传导方式,少部分热量通过导热柱传导,但大部分热量通过相变散热的形式直接从导热相变液体传导至散热壳体上。且发热器件温度越高,相变形式就越强烈,热量传导就越快,从而,散热装置由单纯的热传导转变为气液相变和液体传导相结合的散热方式,使得热量传导更加顺畅,提高了散热效率。同时,该散热装置的使用方法步骤简单,便于安装使用,实用性好。附图说明图1是本专利技术实施例提供的散热装置的装配示意图;图2是本专利技术实施例提供的散热装置中散热壳体的结构示意图;图3是本专利技术实施例提供的散热装置中散热壳体另一方位的结构示意图;图4是图2中A处的局部放大示意图;图5是本专利技术实施例提供的散热装置的剖面示意图;图6是本专利技术实施例提供的散热装置另一结构下的剖面示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述:如图1至图3所示,本专利技术实施例中所提供的散热装置,包括由导热性能良好的金属或非金属材料制成的散热壳体11,而且制成的散热壳体11具有能够承受一定强度压力的性能,该散热壳体11内设置有用于容纳盛装导热相变液体、且一侧开口的散热腔12,同时在散热壳体11上开设有用于向散热腔12内注入导热相变液体的注入孔111,并在注入孔111内连接有封堵件13而实现在完成导热相变液体的注入后,能够将散热腔12密封,形成独立的空腔结构,可以隔绝内外部空气对流,从而将导热相变液体密封在散热腔12内而实现吸热并传导热量至散热壳体11上的功能。而散热壳体11设置有散热腔12开口的一侧与设置有发热器件15的底板14相连接,并在散热腔12内设置有一端延伸靠近至发热物体的导热柱16。通过这样的设置,从而在将底板14与散热壳体11连接后,注入的导热相变液体便会将发热器件15完全浸泡,因此不需要再涂抹导热硅脂等导热界面材料,而发热器件15产生的热量先传导至导热相变液体中,在温度较低导热相变液体没有发生相变时,该热量先再通过导热柱16传导至散热壳体11,也有少量的热量通过导热相变液体传导至散热壳体11上;而当温度较高导热相变液体发生相变时,由于相变散热的导热系数远远高于传统的热传导方式,少部分热量通过导热柱16传导,但大部分热量通过相变散热的形式,直接从液体传导至散热壳体11上而实现热量的散发,确保了发热器件15能够稳定、可靠实现其使用功能。本专利技术实施例中所提供的散热装置,采用在散热壳体11内设置有导热柱16和导热相变液体的设计方式,与现有技术相比,导热相变液体和导热柱16相结合的设置方式,从而在散热的过程中,当温度低于导热相变液体的相变温度范围时,发热器件15产生的热量传导到导热相变液体中,然后通过散热壳体11和导热柱16把热量带到散热装置的表面;而当温度进入导热相变液体的相变温度范围时,发热器件15产生的热量同时传导到导热相变液体和导热柱16上,然后通过散热壳体11和导热柱16进行传导散热,把热量带到散热装置的表面,此外,汽液相变把热量带到散热装置内表面,然后通过热传导把热量带到散热装置的表面。这样设置的散热装置,不仅提升了散热的效率和性能,而且不需要在发热器件15表面上涂抹导热界面材料(硅脂等),消除了导热路径上阻塞环节的瓶颈,实现了能从发热器件15的前、后、左、右、上五个方向实现热传导,使得原有的一维散热转变为三维散热,由单纯的热传导转变为气液相变和液体传导相结合的散热方式,使得热量传导更加顺畅,提高了散热效率。克服了传统的散热方式因为需要设置本文档来自技高网...
散热装置及其使用方法

【技术保护点】
一种散热装置,包括散热壳体,其特征在于,所述散热壳体内设置有用于容纳盛装导热相变液体、且一侧开口的散热腔,所述散热壳体上开设有用于向所述散热腔内注入所述导热相变液体的注入孔,所述注入孔连接有封堵件,所述散热壳体设置有所述散热腔开口的一侧与设置有发热器件的底板相连接,所述散热腔内设置有一端延伸靠近至所述发热物体的导热柱。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置,包括散热壳体,其特征在于,所述散热壳体内设置有用于容纳盛装导热相变液体、且一侧开口的散热腔,所述散热壳体上开设有用于向所述散热腔内注入所述导热相变液体的注入孔,所述注入孔连接有封堵件,所述散热壳体设置有所述散热腔开口的一侧与设置有发热器件的底板相连接,所述散热腔内设置有一端延伸靠近至所述发热物体的导热柱。2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热柱间隔设置有多个。3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,各所述导热柱一端固定在所述散热腔的底部,另一端延伸靠近、且不与所述发热器件抵顶接触。4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,各所述导热柱延伸靠近至所述发热器件的一端依据所述发热器件的形状而长短不一、组合形成有能够容纳所述发热器件的容纳腔。5.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,各所述导热柱之间形成有用于供所述导热相变液体流动传热的导热通道。6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,环绕所述散热腔的开口或所述发热器件设置有用于密封所述底板与所述散热壳体间连接间隙的密封结构。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁嘉宁石印洲孙天夫薛敬伟刘小青林定方
申请(专利权)人:深圳先进技术研究院
类型:发明
国别省市:广东,44

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