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本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器、外壳、散热片、抽风式降噪器，所述热扩散器设有芯片、载板，所述外壳设有引脚、基板，所述散热片设有导热介质，所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口，所述外壳设于抽风式降噪器外...
该专利属于深圳万基隆电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳万基隆电子科技有限公司授权不得商用。

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