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本实用新型公开了一种减薄的SOD‑123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封装体，且焊接在封装后背上，封装后背固定在封装体底部，本实用新型...
该专利属于萨锐微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过萨锐微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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