一种整流桥制造技术

本发明专利技术涉及一种整流桥，包括第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片以及将四个底料片的一端封装的封装壳体，四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚，封装壳体的长度为4.5—4.7mm，宽度为3.7—3.9mm，厚度为1.3‑1.5mm；第一矩形片上粘接有第一芯片，第二矩形片上粘接有第二芯片；在第三矩形片的左上角粘接有第三芯片，第三矩形片的右下角粘接有第四芯片；第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线进行连接，第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接，第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接，第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。通过对封装壳体内的四个矩形片结构的排布及结构的优化，保证在较小尺寸的前提下，保证整流桥的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种整流桥
本专利技术属于半导体器件
，具体涉及一种低功率的整流桥。
技术介绍
低功率整流二极管主要用于高频开关电路中。目前，市场上基于低功率整流二极管的整流组件基本还是用4只同类型的整流二极管组成，即利用二极管的单向导通性进行整流；四个二极管，两两对接，输入正弦波的正半部分是两只管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只管导通，由于这两只管是反接的，所以输出仍然是正弦波的正半部分。低功率整流二极管多使用肖特基芯片，由于肖特基的反向恢复时间只是肖特基势垒电容的充、放电时间，完全不同于PN结的反向恢复时间。肖特基的反向恢复电荷非常少，故开关速度非常快，开关损耗也特别小，因此适合于高频应用。目前的整流桥这种整流组件占用PCB电路板的空间非常大，并且由于其可靠性能较差，此种整流组件已不能满足市场的需求，处于了不断淘汰的局势。在这种局势之下，集中化和小型化的新产品(整流桥)必然引领市场，代替原先整流组件的新代替品也必然有更大的前景，而目前的整流桥存在内部结构布置不合理、体积较大，占用空间多的缺陷。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种结构布局合理，体积小、占用空间少的整流桥。实现本专利技术的技术方案如下：一种整流桥，包括铜质的第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片，以及将四个底料片的一端进行共同封装的封装壳体，四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚，四个底料片的上表面分别镀有银层，所述封装壳体的长度为4.5—4.7mm，宽度为3.7—3.9mm，厚度为1.3-1.5mm；所述第一底料片包括封装于封装壳体内的第一矩形片，及与第一矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第一引脚片；第一矩形片上表面粘接有第一芯片，第二底料片包括处于第一矩形片右方的第二矩形片，及与第二矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第二引脚片；第二矩形片上表面粘接有第二芯片；第一矩形片的宽度与第二矩形片的宽度相同，第一矩形片与第二矩形片并排布置，第一矩形片与第二矩形片之间保留有间隔D1；第三底料片包括第三矩形片，及与第三矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第三引脚片，第三矩形片的右上角形成矩形的缺口，在第三矩形片上表面的左上角粘接有第三芯片，第三矩形片上表面的右下角粘接有第四芯片；第四底料片包括第四矩形片，及与第四矩形片短的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第四引脚片，第三矩形片、第四矩形片并排布置且之间形成间隔D2，第四矩形片的左上角向外部延伸出延伸部，该延伸部伸入到第三矩形片的缺口中；第三底料片、第四底料片处于第一底料片、第二底料片的同一侧，第一矩形片与第三矩形片形成间隔D3，第二矩形片与第四矩形片之间形成间隔D4；所述第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线进行连接，第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接，第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接，第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。进一步地，所述第一矩形片与第二矩形片之间的间隔D1与第三矩形片、第四矩形片之间的间隔D2相等且处于0.3—0.4mm。进一步地，所述第一矩形片、第三矩形片的间隔D3与第二矩形片、第四矩形片之间的间隔D4相等且处于0.2—0.3mm。进一步地，所述导线采用wirebonding焊接工艺于芯片键合。采用了上述技术方案，本整流桥的封装壳体尺寸：长度为4.5—4.7mm，宽度为3.7—3.9mm，厚度为1.3-1.5mm；相对于目前的一些整流桥产品尺寸较小；且通过对封装壳体内的四个矩形片结构的排布及结构的优化，保证在较小尺寸的前提下，保证整流桥的功能。附图说明图1为本专利技术的俯视结构示意图；图2为图1的仰视结构示意图；图3为图1的右视结构示意图；图4为本专利技术的内部结构示意图；具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1—4所示,一种整流桥，包括铜质的第一底料片1、第二底料片2、第三底料片3、第四底料片4，以及将四个底料片的一端进行共同封装的封装壳体5，四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚，引脚弯折呈贴片式，以增加引脚面积，增加散热面积。四个底料片的上表面分别镀有银层，封装壳体为矩形，具体的长度L为4.5mm或4.6mm或4.7mm，宽度W为3.7mm或3.8mm或3.9mm，厚度H为1.3mm或1.4mm或1.5mm。第一底料片包括封装于封装壳体内的第一矩形片6，及与第一矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第一引脚片7；第一矩形片上表面粘接有第一芯片8。第二底料片包括处于第一矩形片右方的第二矩形片9，及与第二矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第二引脚片10；第二矩形片上表面粘接有第二芯片11；第一矩形片的宽度与第二矩形片的宽度相同，第一矩形片与第二矩形片并排布置，第一矩形片与第二矩形片之间保留有间隔D1。第三底料片包括第三矩形片12，及与第三矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第三引脚片13，第三矩形片的右上角形成矩形的缺口14，在第三矩形片上表面的左上角粘接有第三芯片15，第三矩形片上表面的右下角粘接有第四芯片16；芯片通过锡膏点胶在底料片上，形成与料片的粘结。第四底料片包括第四矩形片17，及与第四矩形片短的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第四引脚片18，第三矩形片、第四矩形片并排布置且之间形成间隔D2，第四矩形片的左上角向外部延伸出延伸部19，该延伸部伸入到第三矩形片的缺口中；第三底料片、第四底料片处于第一底料片、第二底料片的同一侧，第一矩形片与第三矩形片形成间隔D3，第二矩形片与第四矩形片之间形成间隔D4；第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线20进行连接，第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接，第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接，第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。具体实施中，为了优化结构，保证产品性能，第一矩形片与第二矩形片之间的间隔D1与第三矩形片、第四矩形片之间的间隔D2相等且为0.3mm或0.4mm。第一矩形片、第三矩形片的间隔D3与第二矩形片、第四矩形片之间的间隔D4相等且为0.2mm或0.3mm。导线采用wirebonding焊接工艺于芯片键合。本产品中使用了4颗晶粒芯片，4个矩形片之间的布局，能够将晶粒工作时产生的热量及时散出通过引脚散出，使晶粒芯片合理分布，相邻晶粒芯片之间不会产生影响，引脚采用贴片式，增加了散热面积，使晶粒工作产生的热量迅速带走，降低了其工作结温，使其具有非常高的可靠性能，实用性更强。采用WireBonding焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声振动，将引线一端键合在芯片的金属层上，另一端键合到料片上，实现芯片内部电路与外围电路的电连接。这种工艺操作方便、灵活、精确度高，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性，故可实现高速自动化焊接。导线与芯粒芯片上表面可以实现精确键合，键合是分子级别的键合，接触热阻与接触热阻极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整流桥，包括铜质的第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片，以及将四个底料片的一端进行共同封装的封装壳体，四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚，四个底料片的上表面分别镀有银层，其特征在于，所述封装壳体的长度为4.5—4.7mm，宽度为3.7—3.9mm，厚度为1.3‑1.5mm；所述第一底料片包括封装于封装壳体内的第一矩形片，及与第一矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第一引脚片；第一矩形片上表面粘接有第一芯片，第二底料片包括处于第一矩形片右方的第二矩形片，及与第二矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第二引脚片；第二矩形片上表面粘接有第二芯片；第一矩形片的宽度与第二矩形片的宽度相同，第一矩形片与第二矩形片并排布置，第一矩形片与第二矩形片之间保留有间隔D1；第三底料片包括第三矩形片，及与第三矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第三引脚片，第三矩形片的右上角形成矩形的缺口，在第三矩形片上表面的左上角粘接有第三芯片，第三矩形片上表面的右下角粘接有第四芯片；第四底料片包括第四矩形片，及与第四矩形片短的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第四引脚片，第三矩形片、第四矩形片并排布置且之间形成间隔D2，第四矩形片的左上角向外部延伸出延伸部，该延伸部伸入到第三矩形片的缺口中；第三底料片、第四底料片处于第一底料片、第二底料片的同一侧，第一矩形片与第三矩形片形成间隔D3，第二矩形片与第四矩形片之间形成间隔D4；所述第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线进行连接，第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接，第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接，第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。...

【技术特征摘要】
1.一种整流桥，包括铜质的第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片，以及将四个底料片的一端进行共同封装的封装壳体，四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚，四个底料片的上表面分别镀有银层，其特征在于，所述封装壳体的长度为4.5—4.7mm，宽度为3.7—3.9mm，厚度为1.3-1.5mm；所述第一底料片包括封装于封装壳体内的第一矩形片，及与第一矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第一引脚片；第一矩形片上表面粘接有第一芯片，第二底料片包括处于第一矩形片右方的第二矩形片，及与第二矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第二引脚片；第二矩形片上表面粘接有第二芯片；第一矩形片的宽度与第二矩形片的宽度相同，第一矩形片与第二矩形片并排布置，第一矩形片与第二矩形片之间保留有间隔D1；第三底料片包括第三矩形片，及与第三矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第三引脚片，第三矩形片的右上角形成矩形的缺口，在第三矩形片上表面的左上角粘接有第三芯片，第三矩形片上表面的右下角粘接有第四芯片；第四底料片包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王毅维，
申请(专利权)人：常州星海电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32