The invention discloses a flexible plate detection method, including the following steps: the testing plate is obtained by processing the flexible sheet, the test plate includes the copper foil layer and the substrate layer arranged in turn, the area of the copper foil layer is less than the area of the substrate layer, and the test plate is placed in the heating and humidifying environment; The copper foil layer of the test plate is heated. The flexible sheet metal sheet is processed as a test sheet and placed in the temperature and humidifying environment to absorb the tide of the substrate and then heat the copper foil of the test plate. At this time, if the heat resistance of the flexible sheet is not good, the quality defects such as layer or cavity will be produced at the joint of the substrate layer and the copper foil. Compared with the traditional testing method, the flexible sheet testing method can detect the heat resistance of the flexible sheet under the condition of moisture absorption, and determine whether the flexible sheet can produce the defects of layer or cavity due to the poor heat resistance.
【技术实现步骤摘要】
柔性板材检测方法
本专利技术涉及电路板检测
,特别是涉及一种柔性板材检测方法。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展,对所用柔性板材的要求也越来越高,柔性材料的更新速度也越来越快。在柔性板材应用于电子产品之前,需要对柔性板材进行测试,但传统的测试方法对柔性板材的测试不够全面,应用于生产后便会出现由于耐热性问题导致的分层、空洞等品质风险。
技术实现思路
基于此,本专利技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种能够对柔性板材的耐热性进行检测的柔性板材检测方法。其技术方案如下:一种柔性板材检测方法,包括以下步骤:对柔性板材进行处理得到测试板材,所述测试板材包括依次设置的铜箔层及基板层,所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积;将所述测试板材放置于加温加湿环境中;对所述测试板材的铜箔层进行加热。上述柔性板材检测方法,将柔性板材加工为含有铜箔层及基板层的测试板材,且铜箔层的面积小于基板层的面积,再将测试板材放置于加温加湿环境中,使基板层吸潮,由于基板层只有一侧设有铜箔层,基板层的面积大于铜箔层的面积,基板层的两侧均可吸潮,基板层的吸潮更充分,随后对测试板材的铜箔层进行加热,此时若柔性板材的耐热性不好,会在基板层与铜箔层的接合处产生分层或空洞等品质缺陷,反之若没有出现分层、空洞等情况,则说明柔性板材的耐热性较好。因此上述柔性板材检测方法,相比于传统的测试方法,可对柔性板材在吸潮的情况下的耐热性进行检测,判断在吸潮的情况下柔性板材是否会由于耐热性不佳产生分层或空洞等缺陷。进一步地,上述对所述测试板材的铜箔层进行加热,具体包括以下步骤:对所述 ...
【技术保护点】
1.一种柔性板材检测方法,其特征在于,包括以下步骤:对柔性板材进行处理得到测试板材,所述测试板材包括铜箔层及基板层,所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积;将所述测试板材放置于加温加湿环境中;对所述测试板材的铜箔层进行加热。
【技术特征摘要】
1.一种柔性板材检测方法,其特征在于,包括以下步骤:对柔性板材进行处理得到测试板材,所述测试板材包括铜箔层及基板层,所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积;将所述测试板材放置于加温加湿环境中;对所述测试板材的铜箔层进行加热。2.根据权利要求1所述的柔性板材检测方法,其特征在于,上述对所述测试板材的铜箔层进行加热,具体包括以下步骤:对所述测试板材的铜箔层进行浸锡处理。3.根据权利要求2所述的柔性板材检测方法,其特征在于,所述铜箔层的外边缘与所述基板层的外边缘之间的最小距离大于或等于25.4mm。4.根据权利要求2所述的柔性板材检测方法,其特征在于,上述将所述测试板材的铜箔层进行加热之前,还包括以下步骤:在铜箔层上涂覆助焊剂。5.根据权利要求2所述的柔性板材检测方法,其特征在于,上述浸锡处理时,锡的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李冲,林楚涛,李志东,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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