一种PCB钻孔用盖板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB钻孔用盖板，其中，所述盖板包括一纸张或纸板，所述纸张或纸板上表面依次涂覆有染色层以及至少一层光油层，所述纸张或纸板的下表面至少涂覆有一层光油层；所述纸张或纸板的厚度为0.2‑0.4mm，克重为150‑350g/m

A cover plate for PCB drilling

The utility model provides a cover plate for PCB drilling, in which the cover plate comprises a paper or a cardboard, the surface of the paper or cardboard is sequentially coated with a dyeing layer and at least one layer of light oil layer. The lower surface of the paper or cardboard is at least coated with a layer of light oil; the thickness of the paper or cardboard is 0.2, 0.4mm, gram. Weighs 150 350g/m

【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔用盖板
本技术涉及PCB盖板领域，尤其涉及一种PCB钻孔用盖板。
技术介绍
现有PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板(导体)或PCB板开始计算设计下钻的深度。目前背钻通常采用的盖板有铝片+冷冲板、单面覆铜板、单面覆铝板、覆膜铝片等。在PCB背钻钻孔加工时，盖板中的金属（铝或铜）起着形成高频电子导通回路的作用，并抑制钻孔加工毛刺；冷冲板或单面覆铜(或铝)板的上表面绝缘材料有利于钻孔加工入钻定位，提高加工的孔位精度。但是，由于铝片+冷冲板、单面覆铜板、单面覆铝板、覆膜铝片的制成的盖板成本较高，近年来，PCB厂家还使用了一种新型方案替代，做法是在待背钻的PCB板表面镀上一层金属如锡、鉻等，用于替代盖板中的铝或铜，形成高频电子导通回路，同时抑制钻孔加工的毛刺；然后背钻时再在上面放置一片绝缘材料如冷冲板、牛皮纸等，起到保护金属面和提高加工的孔位精度作用。技术方案中采用的冷冲板成本仍然较高，牛皮纸表面粗糙、平整性差，钻孔加工易产生毛刺、暴孔、钻针缠丝、粘胶带等问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种PCB钻孔用盖板，旨在解决现有的盖板成本较高以及在钻孔时易产生毛刺、暴孔、钻针缠丝、粘胶带等问题。本技术的技术方案如下：一种PCB钻孔用盖板，其中，包括一纸张或纸板，所述纸张或纸板上表面依次涂覆有染色层以及至少一层光油层，所述纸张或纸板的下表面至少涂覆有一层光油层；所述纸张或纸板的厚度为0.2-0.4mm，克重为150-350g/m2。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述纸板或纸张的厚度为0.25-0.3mm，克重为200-300g/m2。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述纸张或纸板的上表面涂覆的光油为UV光油。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述纸张或纸板上、下表面的光油层的涂覆量均为5-50g/m2。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述纸张或纸板的下表面与光油层之间也涂覆有染色层。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述纸张或纸板由短纤维材料制备而成。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述染色层的颜色为浅棕色或绿色。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述纸张或纸板上、下表面均为光滑表面。所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述纸板为白底白纸板。有益效果：本技术提供了一种PCB钻孔用盖板，包括一纸张或纸板，所述纸张或纸板上表面依次涂覆有染色层以及至少一层光油层，所述纸张或纸板的下表面至少涂覆有一层光油层；所述纸张或纸板的厚度为0.2-0.4mm，克重为150-350g/m2。本技术选择合适的厚度和克重的纸张或纸板，并在纸张或纸板的表面涂覆染色层和光油层，能较好的解决牛皮纸的表面粗糙、平整性差、纤维长等在钻孔加工中易产生的毛刺、暴孔、钻针缠屑、粘胶带等问题，同时成本远低于冷冲板，能更好的用于背钻钻孔加工。附图说明图1为本技术一种PCB钻孔用盖板较佳实施例的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种PCB钻孔用盖板，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术所提供的一种PCB钻孔用盖板较佳实施例的结构示意图，如图所示，所述盖板包括一纸张或纸板10，所述纸张或纸板10上表面依次涂覆有染色层20以及至少一层光油层30，所述纸张或纸板10的下表面至少涂覆有一层光油层40；所述纸张或纸板10的厚度为0.2-0.4mm，克重为150-350g/m2。具体来说，现有技术采用铝片+冷冲板、单面覆铜板、单面覆铝板、覆膜铝片制成的盖板的成本较高，即使是现有新型替代方案在待背钻的PCB板表面镀上一层金属如锡等，用于替代盖板中的铝或铜，形成高频电子导通回路，同时抑制钻孔加工的毛刺；然后背钻时再在上面放置一片绝缘材料如冷冲板、牛皮纸等的技术方案，可以起到保护金属面和提高加工的孔位精度作用。但是现有技术方案仍然存在成本较高，且采用牛皮纸表面粗糙、平整性差，钻孔加工易产生毛刺、暴孔、钻针缠丝、粘胶带等问题。为了解决上述问题，本技术通过选择合适的厚度和克重的纸张或纸板，并在纸张或纸板的表面涂覆染色层和光油层，能较好的解决牛皮纸的表面粗糙、平整性差、纤维长等在钻孔加工中易产生的毛刺、暴孔、钻针缠屑、粘胶带等问题，同时成本远低于冷冲板，能更好的用于背钻钻孔加工。进一步地，本技术对选用的纸张或纸板有较高的要求，通常选用厚度为0.2-0.4mm，克重为150-350g/m2的纸张或纸板，当纸张或纸板厚度太厚（例如超过0.4mm）时，则盖板在钻孔加工时产生过多的粉屑，使得钻针缠屑，从而影响排屑；当纸张或纸板厚度太薄（例如小于0.2mm）时，则会影响盖板与PCB板的贴紧度，使得加工粉屑容易落入盖板和PCB板之间，从而影响排屑和加工精度。因此，本技术优选厚度为0.25-0.30mm，克重200-300g/m2的纸张或纸板，既可避免产生过多粉屑又可保证纸张或纸板与PCB板的贴合度，从而保证加工精度。较佳地，本技术所采用的纸张或纸板均是由短纤维材料制备而成，短纤维材料有利于PCB钻孔时粉屑的排出，从而有效降低钻针的缠屑。更进一步地，本技术通过对纸张或纸板的上表面染色，有利于观察PCB钻孔时盖板以及PCB板是否发生异常，优选地，从成本控制考量，对所述纸张或纸板的上表面涂覆染色层。较佳地，所述染色层的颜色为浅棕色或绿色，但不限于此。在本技术中，所述纸张或纸板上、下表面均为光滑表面，光滑表面的设置既有利于与PCB表面贴紧，抑制加工粉屑落入盖板与PCB之间；同时也利于表面光油涂覆和涂覆量控制，降低成本。较佳地，本技术所述纸板或纸张为双面白纸板或白底白纸板，优选为白底白纸板。更进一步地，所述纸张或纸板的上表面涂覆的光油为UV光油或者为UV光油与普通光油组合层，所述纸张或纸板上、下表面的光油层的涂覆量均为5-50g/m2。具体来说，本技术提出的在纸张或纸板的上、下表面涂覆光油层，优选在上表面涂覆至少一层UV光油层，在下表面至少涂覆一层普通光油层。通常来说，UV光油的硬度和光滑度要优于普通的光油，因此将UV光油涂覆在纸张或纸板的外表面，可提高涂覆表面的硬度和光滑度，有利于改善暴孔和粘胶带；进一步地，涂覆层数越多或涂覆膜厚越厚，越利于改善暴孔和粘胶带，提高胶带的重复使用次数，综合成本以及效果因素，本技术优选纸张或纸板上、下表面的光油层的涂覆量均为5-50g/m2；纸张或纸板的下表面可涂覆至少一层普通光油层，由于下表面贴紧PCB，受钻孔加工影响较小，表面光滑且有一定的硬度即可，故为控制成本，优选下表面涂覆一层普通光油。下面为本技术制备的PCB钻孔用盖板具体实施例：实施例1：选用250g/m2的双面白纸板，双面染成浅棕色，上光面涂覆UV油8g/m2，下表面涂覆光油8g/m2。实施例2：选用250g/m2的双面白纸板，双面染成浅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB钻孔用盖板，其特征在于，包括一纸张或纸板，所述纸张或纸板上表面依次涂覆有染色层以及至少一层光油层，所述纸张或纸板的下表面至少涂覆有一层光油层；所述纸张或纸板的厚度为0.2‑0.4mm，克重为150‑350g/m

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔用盖板，其特征在于，包括一纸张或纸板，所述纸张或纸板上表面依次涂覆有染色层以及至少一层光油层，所述纸张或纸板的下表面至少涂覆有一层光油层；所述纸张或纸板的厚度为0.2-0.4mm，克重为150-350g/m2。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述纸板或纸张的厚度为0.25-0.3mm，克重为200-300g/m2。3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述纸张或纸板的上表面涂覆的光油为UV光油。4.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伦强，杨迪，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44