钻孔用盖板制造技术

提供一种钻孔用盖板：所述钻孔用盖板在金属支承箔的至少一侧上形成作为0.02-0.3mm厚的可结晶的水溶性树脂组合物的层；所述钻孔用盖板具有优异的孔位置精度；由不粘附于钻针的树脂形成；并保护钻针不损坏。所述水溶性树脂组合物的晶粒具有5-70μm的平均粒径和25μm以下的标准偏差。由所述水溶性树脂组合物形成的层的钻针进入面具有8μm以下的表面粗糙度(Sm)。在将所述水溶性树脂组合物的热熔物直接施涂于所述金属支承箔后或者在将包含所述水溶性树脂组合物的溶液施涂于所述金属支承箔并干燥后，通过在60秒内以1.5℃/s以上的冷却速度从120-160℃冷却至25-40℃来形成前述层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在覆铜层压体或多层板上钻孔时使用的钻孔用盖板(entry sheetfor driling)。
技术介绍
作为用于印刷线路板材料的覆铜层压体或多层板钻孔的方法，通常采用叠置一个或多个覆铜层压体或多层板，在其顶上设置如铝的金属支承箔单体或具有形成于金属支承箔表面上的树脂组合物层的片材(下文中，该片材通常称为〃钻孔用盖板)作为盖板和支承板并钻孔的方法。近年来，对作为印刷线路板材料的覆铜层压体或多层板的需求为致密化、生产性改进和成本减少，并且要求具有改进的孔位置精度的高质量钻孔。为了应对这些需求，例如专利文献I JP-H04-92494A提出了使用水溶性树脂如聚乙二醇的片材的钻孔方法。另外，在专利文献2 JP H05-169400A中，提出了具有形成于金属箔上的水溶性树脂层的钻孔用润滑剂片材。此外，在专利文献3 JP2003-136485A中，提出了具有形成于铝箔上的水溶性树脂层的钻孔用盖板，所述铝箔具有在上面形成的热固性树脂薄膜。然而，由于使印刷线路板致密化的技术的发展与使半导体用致密化的技术的发展相比缓慢并且两者之间产生差距，因此对于印刷线路板致密化的需求水平越来越高。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.18 JP 2010-1397851.一种钻孔用盖板，其具有形成于金属支承箔的至少一个表面上的厚度为0.02至0.3mm的可结晶的水溶性树脂组合物的层，所述水溶性树脂组合物的晶粒具有5至70 μ m范围内的平均粒径并且其标准偏差不超过25 μ m,所述水溶性树脂组合物的层的钻针进入面具有不超过8 μ m的表面粗糙度Sm ;所述水溶性树脂组合物的层通过直接在所述金属支承箔上涂布所述水溶性树脂组合物的热熔物，或者涂布包含所述水溶性树脂组合物的溶液并干燥，然后在60秒内以不小于1.50C /sec的冷却速度从120°C至160°C的温度冷却至25°C至40°C的温度来形成。2.根据权利要求1所述的钻孔用盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：松山洋介，羽崎拓哉，清水贤一，秋田励纪，小松真也，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：