一种新型集成电路半导体器件制造技术

本发明专利技术公开了一种新型集成电路半导体器件，其结构包括固定引脚、LOGO标志、塑料体、第一凹块、固定孔、第二凹块、凹陷槽、螺钉贯穿通孔、壳体、散热极片、金属线、电极伸出端、集成电路芯片、塑料体本身，所述的第一凹块与第二凹块尺寸一致，所述的塑料体两侧固定设有活动装设第一凹块与第二凹块的凹槽，本发明专利技术的有益效果：当集成电路半导体器件内部的集成电路芯片产生热量时，通过散热极片散发到外界，不仅有利于实现集成电路半导体器件内部集成电路芯片的散热，而且便于加工生产，组装时无需在螺丝与散热极片之间添加绝缘片，绝缘效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路半导体器件
本专利技术是一种新型集成电路半导体器件，属于集成电路半导体器件领域。
技术介绍
随着半导体制造技术的不断进步，芯片的处理速度与功能要求也随之提升，伴随而至的问题是如何有效将芯片运行时产生的热量排散出去，以保证半导体装置运行的可靠性，因此如何进一步增大半导体器件的散热面积，同时保证半导体器件在使用时不会发生短路成为要解决的首要问题。但是，现有的散热片会和用于将半导体器件固定在基板上的螺丝相接触，容易导致短路，因此还必须增加绝缘件以使散热极片与螺丝相互绝缘，而且导致半导体器件生产成本增高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种新型集成电路半导体器件，以解决现有的散热片会和用于将半导体器件固定在基板上的螺丝相接触，容易导致短路，因此还必须增加绝缘件以使散热极片与螺丝相互绝缘，而且导致半导体器件生产成本增高的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种新型集成电路半导体器件，其结构包括固定引脚、LOGO标志、塑料体、第一凹块、固定孔、第二凹块，所述的第一凹块与第二凹块尺寸一致，所述的塑料体两侧固定设有活动装设第一凹块与第二凹块的凹槽，所述的固定引脚设有两个以上且尺寸一致，所述的固定引脚上端采用焊接方式水平固定设于塑料体底部，所述的塑料体与固定引脚采用过盈配合连接，所述的LOGO标志的截面为圆形结构，所述的LOGO标志后端采用粘接方式固定粘贴于塑料体前端，所述的塑料体前端固定设有活动装设固定孔的凹槽，所述的固定孔与塑料体采用间隙配合，所述的塑料体由凹陷槽、螺钉贯穿通孔、壳体、散热极片、金属线、电极伸出端、集成电路芯片、塑料体本身组成，所述的壳体与塑料体本身为一体化成型结构，所述的塑料体本身内部固定设有集成电路芯片与散热极片，所述的塑料体本身右侧固定设有活动装设散热极片的凹槽，所述的塑料体本身与散热极片为一体化成型结构，所述的集成电路芯片固定设于散热极片后侧，所述的散热极片与集成电路芯片采用过盈配合连接，所述的散热极片一端延伸至壳体顶部，所述的壳体与散热极片采用间隙配合，所述的电极伸出端一端延伸至通过金属线与散热极片采用电连接，所述的电极伸出端另一端与塑料体本身相贯通，所述的壳体上方固定设有螺钉贯穿通孔的凹槽，所述的螺钉贯穿通孔上方固定设有凹陷槽，所述的凹陷槽与壳体采用间隙连接。进一步地，所述的集成电路芯片由帽体、间隔环、通过孔、压力传感、空间层、电连接装置、第一芯片、粘接剂层、粘接剂、第二芯片、支撑板、连接线组成。进一步地，所述的帽体底部固定设有支撑板，所述的支撑板与帽体为一体化成型结构，所述的帽体中部固定设有通过孔，所述的通过孔与帽体为一体化成型结构，所述的支撑板固定设有电连接装置。进一步地，所述的第一芯片固定设于支撑板上方，所述的支撑板上方固定设有空间层，所述的空间层内固定设有间隔环与粘接剂，所述的间隔环共设有两个且水平连接于空间层左右两端，所述的间隔环下方通过粘接剂层粘贴于第一芯片上方。进一步地，所述的第二芯片固定设于空间层上方，所述的第二芯片内顶部固定设有压力传感，所述的压力传感与第二芯片采用过盈配合连接，所述的第二芯片通过连接线与第一芯片采用电连接，所述的第一芯片通过连接线与电连接装置采用电连接。进一步地，所述的第一芯片由绝缘层、构成芯片、均质导电胶层、输出焊盘组成。进一步地，所述的均质导电胶层为基层，所述的均质导电胶层内固定设有两个输出焊盘，所述的输出焊盘水平焊接于均质导电胶层左右两端，所述的均质导电胶层上方固定设有构成芯片且采用间隙配合，所述的构成芯片上方固定设有绝缘层且采用过盈配合连接。有益效果本专利技术一种新型集成电路半导体器件，当集成电路半导体器件内部的集成电路芯片产生热量时，通过散热极片散发到外界，不仅有利于实现集成电路半导体器件内部集成电路芯片的散热，而且便于加工生产，组装时无需在螺丝与散热极片之间添加绝缘片，绝缘效果好。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种新型集成电路半导体器件的结构示意图；图2为本专利技术一种新型集成电路半导体器件的塑料体内部结构图；图3为本专利技术集成电路芯片的内部结构图；图4为本专利技术第一芯片的内部结构图；图5为图3中的A。图中：固定引脚-1、LOGO标志-2、塑料体-3、第一凹块-4、固定孔-5、第二凹块-6、凹陷槽-301、螺钉贯穿通孔-302、壳体-303、散热极片-304、金属线-305、电极伸出端-306、集成电路芯片-307、塑料体本身-308、帽体-3071、间隔环-3072、通过孔-3073、压力传感-3074、空间层-3075、电连接装置-3076、第一芯片-3077、粘接剂层-3078、粘接剂-3079、第二芯片-30710、支撑板-30711、连接线-30712、绝缘层-30771、构成芯片-30772、均质导电胶层-30773、输出焊盘-30774。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1-图5，本专利技术提供一种新型集成电路半导体器件技术方案：其结构包括固定引脚1、LOGO标志2、塑料体3、第一凹块4、固定孔5、第二凹块6，所述的第一凹块4与第二凹块6尺寸一致，所述的塑料体3两侧固定设有活动装设第一凹块4与第二凹块6的凹槽，所述的固定引脚1设有两个以上且尺寸一致，所述的固定引脚1上端采用焊接方式水平固定设于塑料体3底部，所述的塑料体3与固定引脚1采用过盈配合连接，所述的LOGO标志2的截面为圆形结构，所述的LOGO标志2后端采用粘接方式固定粘贴于塑料体3前端，所述的塑料体3前端固定设有活动装设固定孔5的凹槽，所述的固定孔5与塑料体3采用间隙配合，所述的塑料体3由凹陷槽301、螺钉贯穿通孔302、壳体303、散热极片304、金属线305、电极伸出端306、集成电路芯片307、塑料体本身308组成，所述的壳体303与塑料体本身308为一体化成型结构，所述的塑料体本身308内部固定设有集成电路芯片307与散热极片304，所述的塑料体本身308右侧固定设有活动装设散热极片304的凹槽，所述的塑料体本身308与散热极片304为一体化成型结构，所述的集成电路芯片307固定设于散热极片304后侧，所述的散热极片304与集成电路芯片307采用过盈配合连接，所述的散热极片304一端延伸至壳体303顶部，所述的壳体303与散热极片304采用间隙配合，所述的电极伸出端306一端延伸至通过金属线305与散热极片304采用电连接，所述的电极伸出端306另一端与塑料体本身308相贯通，所述的壳体303上方固定设有螺钉贯穿通孔302的凹槽，所述的螺钉贯穿通孔302上方固定设有凹陷槽301，所述的凹陷槽301与壳体303采用间隙连接，所述的集成电路芯片307由帽体3071、间隔环3072、通过孔3073、压力传感3074、空间层3075、电连接装置3076、第一芯片3077、粘接剂层3078、粘接剂3079、第二芯片30710、支撑板30711、连接线30712组成，所述的帽体3071底部固定设有支撑板30711，所述的支撑板30711与帽体307本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型集成电路半导体器件，其结构包括固定引脚(1)、LOGO标志(2)、塑料体(3)、第一凹块(4)、固定孔(5)、第二凹块(6)，其特征在于：所述的第一凹块(4)与第二凹块(6)尺寸一致，所述的塑料体(3)两侧固定设有活动装设第一凹块(4)与第二凹块(6)的凹槽，所述的固定引脚(1)设有两个以上且尺寸一致，所述的固定引脚(1)上端采用焊接方式水平固定设于塑料体(3)底部，所述的塑料体(3)与固定引脚(1)采用过盈配合连接，所述的LOGO标志(2)的截面为圆形结构，所述的LOGO标志(2)后端采用粘接方式固定粘贴于塑料体(3)前端，所述的塑料体(3)前端固定设有活动装设固定孔(5)的凹槽，所述的固定孔(5)与塑料体(3)采用间隙配合；所述的塑料体(3)由凹陷槽(301)、螺钉贯穿通孔(302)、壳体(303)、散热极片(304)、金属线(305)、电极伸出端(306)、集成电路芯片(307)、塑料体本身(308)组成；所述的壳体(303)与塑料体本身(308)为一体化成型结构，所述的塑料体本身(308)内部固定设有集成电路芯片(307)与散热极片(304)，所述的塑料体本身(308)右侧固定设有活动装设散热极片(304)的凹槽，所述的塑料体本身(308)与散热极片(304)为一体化成型结构，所述的集成电路芯片(307)固定设于散热极片(304)后侧，所述的散热极片(304)与集成电路芯片(307)采用过盈配合连接，所述的散热极片(304)一端延伸至壳体(303)顶部，所述的壳体(303)与散热极片(304)采用间隙配合，所述的电极伸出端(306)一端延伸至通过金属线(305)与散热极片(304)采用电连接，所述的电极伸出端(306)另一端与塑料体本身(308)相贯通，所述的壳体(303)上方固定设有螺钉贯穿通孔(302)的凹槽，所述的螺钉贯穿通孔(302)上方固定设有凹陷槽(301)，所述的凹陷槽(301)与壳体(303)采用间隙连接。...

【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路半导体器件，其结构包括固定引脚(1)、LOGO标志(2)、塑料体(3)、第一凹块(4)、固定孔(5)、第二凹块(6)，其特征在于：所述的第一凹块(4)与第二凹块(6)尺寸一致，所述的塑料体(3)两侧固定设有活动装设第一凹块(4)与第二凹块(6)的凹槽，所述的固定引脚(1)设有两个以上且尺寸一致，所述的固定引脚(1)上端采用焊接方式水平固定设于塑料体(3)底部，所述的塑料体(3)与固定引脚(1)采用过盈配合连接，所述的LOGO标志(2)的截面为圆形结构，所述的LOGO标志(2)后端采用粘接方式固定粘贴于塑料体(3)前端，所述的塑料体(3)前端固定设有活动装设固定孔(5)的凹槽，所述的固定孔(5)与塑料体(3)采用间隙配合；所述的塑料体(3)由凹陷槽(301)、螺钉贯穿通孔(302)、壳体(303)、散热极片(304)、金属线(305)、电极伸出端(306)、集成电路芯片(307)、塑料体本身(308)组成；所述的壳体(303)与塑料体本身(308)为一体化成型结构，所述的塑料体本身(308)内部固定设有集成电路芯片(307)与散热极片(304)，所述的塑料体本身(308)右侧固定设有活动装设散热极片(304)的凹槽，所述的塑料体本身(308)与散热极片(304)为一体化成型结构，所述的集成电路芯片(307)固定设于散热极片(304)后侧，所述的散热极片(304)与集成电路芯片(307)采用过盈配合连接，所述的散热极片(304)一端延伸至壳体(303)顶部，所述的壳体(303)与散热极片(304)采用间隙配合，所述的电极伸出端(306)一端延伸至通过金属线(305)与散热极片(304)采用电连接，所述的电极伸出端(306)另一端与塑料体本身(308)相贯通，所述的壳体(303)上方固定设有螺钉贯穿通孔(302)的凹槽，所述的螺钉贯穿通孔(302)上方固定设有凹陷槽(301)，所述的凹陷槽(301)与壳体(303)采用间隙连接。2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路半导体器件，其特征在于：所述的集成电路芯片(307)由帽体(3071)、间隔环(3072)、通过孔(3073)、压力传感(3074)、空间层(3075)、电连接装置(3076)、第一芯片(3077)、粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝裕，
申请(专利权)人：王孝裕，
类型：发明
国别省市：浙江,33