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一种LED封装的芯片角度校正装置制造方法及图纸

技术编号:18052578 阅读:65 留言:0更新日期:2018-05-26 09:38
本发明专利技术公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括矫正机主体、传动机座、焊接机座,所述传动机座设有传动电机、第一传动齿轮支架、第二传动齿轮支架、传送带,所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支撑杆、第一矫正支杆,所述焊接机座设有焊接气压主杆、焊接气压支杆、焊接头,使设备在进行使用时,能够通过工件固定台固定住芯片,缩小其活动范围,提高焊接的精确性,同时通过矫正装置有序地进行矫正工作,通过双向的反复快速矫正,使芯片矫正工作快速进行,加快芯片矫正速度,提高芯片加工进程,降低芯片焊接的出错率,避免材料浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装的芯片角度校正装置
本专利技术是一种LED封装的芯片角度校正装置,属于芯片角度校正装置领域。
技术介绍
近年来,随着LED产业的发展,材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链,尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点,其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形,LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术,LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺;其核心是固晶和键合工艺,在LED的芯片制造、管芯封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接,其中,共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一,共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。现有技术使用时,因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确,这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正,为了保证焊接的精确性,同时也为了实现芯片的快速矫正,因此需要一套能够完成高速率高精确的矫正机构,从而加快芯片矫正速度,加快芯片加工进程,同时又能降低出错率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供一种LED封装的芯片角度校正装置,以解决现有技术使用时,因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确,这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正,为了保证焊接的精确性,同时也为了实现芯片的快速矫正,因此需要一套能够完成高速率高精确的矫正机构,从而加快芯片矫正速度,加快芯片加工进程,同时又能降低出错率的问题。为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括矫正机主体、传动机座、焊接机座,所述矫正机主体通过螺栓铆合连接于内部传送台外表面,所述传动机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内部底面上,所述焊接机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内部上壁,所述矫正机主体设有内部传送台、第一矫正控制机座、工件固定台、第二矫正控制机座,所述内部传送台通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上,所述第一矫正控制机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上,所述工件固定台嵌设于内部传送台上表面,所述第二矫正控制机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上;所述第一矫正控制机座设有第一活动控制轴、第一芯片矫正头、第一矫正控制机座固定杆、矫正装置控制机构、齿轮传动机构、活动卡杆控制机构,所述第一活动控制轴嵌设于第一矫正控制机座上表面,所述第一芯片矫正头通过螺纹啮合连接于第一矫正支杆上,所述第一矫正控制机座固定杆通过螺栓铆合连接于矫正机主体与第一矫正控制机座之间,所述矫正装置控制机构嵌设于第一矫正控制机座内部,所述齿轮传动机构通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座底部,所述活动卡杆控制机构通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座内壁上;所述工件固定台设有矫正台,所述矫正台通过螺栓铆合连接于工件固定台上表面;所述传动机座设有传动电机、第一传动齿轮支架、第二传动齿轮支架、传送带,所述传动电机通过螺栓铆合连接于传动机座上表面,所述第一传动齿轮支架通过螺栓铆合连接于传动机座一端上表面,所述第二传动齿轮支架通过螺栓铆合连接与传动机座另一端上表面,所述传送带连接于第一传动齿轮与第二传动齿轮之间;所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支撑杆、第一矫正支杆,所述第一传动齿轮通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮支架上,所述第一齿轮推杆通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮与第一齿轮推杆固定轴之间,所述第一齿轮推杆固定轴通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆与第一支撑杆之间,所述第一支撑杆通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆固定轴与第一矫正支杆,所述第一矫正支杆通过螺纹啮合连接于第二芯片矫正头尾端;所述焊接机座设有焊接气压主杆、焊接气压支杆、焊接头,所述焊接气压主杆通过螺栓铆合连接于焊接机座下方,所述焊接气压支杆通过过度配合连接于焊接气压主杆下方,所述焊接头通过螺纹啮合连接于焊接气压支杆下方。进一步的,所述矫正装置控制机构设有触动助推板、活动丝杆,所述触动助推板通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座外壁上,所述活动丝杆通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座内部。进一步的,所述齿轮传动机构设有传动小齿轮、丝杠助推杆、传动丝杠,所述传动小齿轮通过螺纹啮合连接于齿轮传动机构上方,所述丝杠助推杆通过螺栓铆合连接于齿轮传动机构侧面上,所述传动丝杠通过螺纹啮合连接于丝杠助推杆内部。进一步的,所述活动卡杆控制机构设有固定块、复位弹簧、连接块、卡杆,所述固定块通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座内壁上,所述复位弹簧连接于固定块与连接块之间,所述连接块连接于复位弹簧与卡杆之间,所述卡杆嵌设于第一芯片矫正头下方。进一步的,所述第二矫正控制机座设有第二活动控制轴、第二芯片矫正头、第二矫正控制机座固定杆,所述第二活动控制轴嵌设于第二矫正控制机座上表面,所述第二芯片矫正头通过螺纹啮合连接于第二矫正支杆上,所述第二矫正控制机座固定杆通过螺栓铆合连接于矫正机主体与第二矫正控制机座之间。进一步的,所述第二传动齿轮支架设有第二传动齿轮、第二齿轮推杆、第二齿轮推杆固定轴、第二支撑杆、第二矫正支杆,所述第二传动齿轮支架通过螺栓铆合连接与传动机座另一端上表面。进一步的,所述第二传动齿轮通过螺栓铆合连接于第二传动齿轮支架上,所述第二齿轮推杆通过螺栓铆合连接于第二传动齿轮与第二齿轮推杆固定轴之间,所述第二齿轮推杆固定轴通过螺栓铆合连接于第二齿轮推杆与第二支撑杆之间,所述第二支撑杆通过螺栓铆合连接于第二齿轮推杆固定轴与第二矫正支杆,所述第二矫正支杆通过螺纹啮合连接于第一芯片矫正头尾端。有益效果本专利技术一种LED封装的芯片角度校正装置进行工作时,通过设有一种第一传动齿轮支架,所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支撑杆、第一矫正支杆,当传动电机驱动第一传动齿轮转动时,第一齿轮推杆随着转动,因为第一齿轮推杆与第一支撑杆相连接,因此第一齿轮推杆带动第一矫正支杆、第一矫正支杆带动第二芯片矫正头做往复运动,从而对芯片进行矫正;通过设有一种第二传动齿轮支架,所述第二传动齿轮支架设有第二传动齿轮、第二齿轮推杆、第二齿轮推杆固定轴、第二支撑杆、第二矫正支杆,当第一传动齿轮支架运动是,因为传送带的连接,因此第二传动齿轮将会带动第一芯片矫正头做相反方向的运动,通过第一芯片矫正头与第二芯片矫正头实现连续性的矫正工作,提高芯片矫正速度;通过设有一种工件固定台,所述工件固定台设有矫正台,通过矫正台放置芯片,将芯片通过内部传送台传送到第一芯片矫正头与第二芯片矫正头下方,能够防止芯片在矫正焊接过程中乱跑,实现焊接的精确性;通过设有一种矫正装置控制机构,所述矫正装置控制机构设有触动助推板、活动丝杆,当工件固定台通过内部传送台传送到触动助推板的位置时,工件固定台推动触动助推板活动,触动助推板推动活动丝杠转动,活动丝杠再驱动齿轮传动机构进行工作;通过设有一种齿轮传动机构,所述齿轮传动机构设有传动小齿本文档来自技高网...
一种LED封装的芯片角度校正装置

【技术保护点】
一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括矫正机主体(1)、传动机座(2)、焊接机座(3),所述矫正机主体(1)通过螺栓铆合连接于内部传送台(10)外表面,所述传动机座(2)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内部底面上,所述焊接机座(3)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内部上壁,其特征在于:所述矫正机主体(1)设有内部传送台(10)、第一矫正控制机座(11)、工件固定台(12)、第二矫正控制机座(13),所述内部传送台(10)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上,所述第一矫正控制机座(11)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上,所述工件固定台(12)嵌设于内部传送台(10)上表面,所述第二矫正控制机座(13)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上;所述第一矫正控制机座(11)设有第一活动控制轴(110)、第一芯片矫正头(111)、第一矫正控制机座固定杆(112)、矫正装置控制机构(113)、齿轮传动机构(114)、活动卡杆控制机构(115),所述第一活动控制轴(110)嵌设于第一矫正控制机座(11)上表面,所述第一芯片矫正头(111)通过螺纹啮合连接于第一矫正支杆(224)上,所述第一矫正控制机座固定杆(112)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)与第一矫正控制机座(11)之间,所述矫正装置控制机构(113)嵌设于第一矫正控制机座(11)内部,所述齿轮传动机构(114)通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座(11)底部,所述活动卡杆控制机构(115)通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座(11)内壁上;所述工件固定台(12)设有矫正台(120),所述矫正台(120)通过螺栓铆合连接于工件固定台(12)上表面;所述传动机座(2)设有传动电机(20)、第一传动齿轮支架(21)、第二传动齿轮支架(22)、传送带(23),所述传动电机(20)通过螺栓铆合连接于传动机座(2)上表面,所述第一传动齿轮支架(21)通过螺栓铆合连接于传动机座(2)一端上表面,所述第二传动齿轮支架(22)通过螺栓铆合连接与传动机座(2)另一端上表面,所述传送带(23)连接于第一传动齿轮(210)与第二传动齿轮(220)之间;所述第一传动齿轮支架(21)设有第一传动齿轮(210)、第一齿轮推杆(211)、第一齿轮推杆固定轴(212)、第一支撑杆(213)、第一矫正支杆(214),所述第一传动齿轮(210)通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮支架(21)上,所述第一齿轮推杆(211)通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮(210)与第一齿轮推杆固定轴(212)之间,所述第一齿轮推杆固定轴(212)通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆(211)与第一支撑杆(213)之间,所述第一支撑杆(213)通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆固定轴(212)与第一矫正支杆(214),所述第一矫正支杆(214)通过螺纹啮合连接于第二芯片矫正头(131)尾端;所述焊接机座(3)设有焊接气压主杆(30)、焊接气压支杆(31)、焊接头(32),所述焊接气压主杆(30)通过螺栓铆合连接于焊接机座(3)下方,所述焊接气压支杆(31)通过过度配合连接于焊接气压主杆(30)下方,所述焊接头(32)通过螺纹啮合连接于焊接气压支杆(31)下方。...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括矫正机主体(1)、传动机座(2)、焊接机座(3),所述矫正机主体(1)通过螺栓铆合连接于内部传送台(10)外表面,所述传动机座(2)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内部底面上,所述焊接机座(3)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内部上壁,其特征在于:所述矫正机主体(1)设有内部传送台(10)、第一矫正控制机座(11)、工件固定台(12)、第二矫正控制机座(13),所述内部传送台(10)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上,所述第一矫正控制机座(11)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上,所述工件固定台(12)嵌设于内部传送台(10)上表面,所述第二矫正控制机座(13)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上;所述第一矫正控制机座(11)设有第一活动控制轴(110)、第一芯片矫正头(111)、第一矫正控制机座固定杆(112)、矫正装置控制机构(113)、齿轮传动机构(114)、活动卡杆控制机构(115),所述第一活动控制轴(110)嵌设于第一矫正控制机座(11)上表面,所述第一芯片矫正头(111)通过螺纹啮合连接于第一矫正支杆(224)上,所述第一矫正控制机座固定杆(112)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)与第一矫正控制机座(11)之间,所述矫正装置控制机构(113)嵌设于第一矫正控制机座(11)内部,所述齿轮传动机构(114)通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座(11)底部,所述活动卡杆控制机构(115)通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座(11)内壁上;所述工件固定台(12)设有矫正台(120),所述矫正台(120)通过螺栓铆合连接于工件固定台(12)上表面;所述传动机座(2)设有传动电机(20)、第一传动齿轮支架(21)、第二传动齿轮支架(22)、传送带(23),所述传动电机(20)通过螺栓铆合连接于传动机座(2)上表面,所述第一传动齿轮支架(21)通过螺栓铆合连接于传动机座(2)一端上表面,所述第二传动齿轮支架(22)通过螺栓铆合连接与传动机座(2)另一端上表面,所述传送带(23)连接于第一传动齿轮(210)与第二传动齿轮(220)之间;所述第一传动齿轮支架(21)设有第一传动齿轮(210)、第一齿轮推杆(211)、第一齿轮推杆固定轴(212)、第一支撑杆(213)、第一矫正支杆(214),所述第一传动齿轮(210)通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮支架(21)上,所述第一齿轮推杆(211)通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮(210)与第一齿轮推杆固定轴(212)之间,所述第一齿轮推杆固定轴(212)通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆(211)与第一支撑杆(213)之间,所述第一支撑杆(213)通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆固定轴(212)与第一矫正支杆(214),所述第一矫正支杆(214)通过螺纹啮合连接于第二芯片矫正头(131)尾端;所述焊接机座(3)设有焊接气压主杆(30)、焊接气压支杆(31)、焊接头(32),所述焊接气压主杆(30)通过螺栓...

【专利技术属性】
技术研发人员:王孝裕
申请(专利权)人:王孝裕
类型:发明
国别省市:浙江,33

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